廣東
由于人工智能（AI）熱潮的推動，加上移動終端設(shè)備行業(yè)內(nèi)的消費(fèi)者升級周期到來，使得臺積電（TSMC）前沿的3nm和5nm生產(chǎn)線的利用率近期都達(dá)到了100%。有消息稱，臺積電已經(jīng)開始與客戶洽談新的供應(yīng)合同，預(yù)計(jì)明年芯片價(jià)格可能上漲10%。
據(jù)TrendForce報(bào)道，有消息人士透露，臺積電已經(jīng)通知蘋果和其他主要客戶，5nm以下工藝即將漲價(jià)，計(jì)劃明年開始將價(jià)格調(diào)高8%至10%。預(yù)計(jì)蘋果將是最受影響的廠商之一，因?yàn)檫@次漲價(jià)幾乎適用于其旗下整條產(chǎn)品線，包括移動端的A16到A19、再到Mac使用的M3 / M4 / M5系列、還有更先進(jìn)的A20和M6系列芯片。
2nm制程節(jié)點(diǎn)的首個工藝N2的首個客戶就是蘋果，預(yù)計(jì)占據(jù)了臺積電近一半的2nm初始產(chǎn)能。選擇2nm工藝肯定比現(xiàn)在的3nm更貴，傳聞2nm晶圓價(jià)格將從3萬美元起步。有報(bào)告稱，旗艦智能手機(jī)的2nm芯片平均價(jià)格在280美元左右，預(yù)計(jì)會成為下一代iPhone最貴的部件，并可能擠壓蘋果的利潤率，這些額外的成本最后很可能會轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。
蘋果肯定不是唯一一家因零部件成本上升而感到壓力的公司，一份三星的內(nèi)部報(bào)告顯示，智能手機(jī)的幾個關(guān)鍵部件的價(jià)格同時(shí)上漲：移動芯片上漲約12%，攝像頭模塊上漲約8%，LPDDR5內(nèi)存上漲超過了16%。對于消費(fèi)者來說，這肯定不是什么好兆頭。
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