徐若松，科意半導體設備（上海）有限公司中國區董事長兼全球副總裁，在半導體設備行業擁有超過二十年的工作經驗。畢業于浙江大學機械電子工程專業，同時持有復旦大學MBA學位。并具備德語、日語等多語言能力。在半導體設備領域展現出卓越的技術與管理才能，曾在西盟半導體（Cymer）、應用材料中國有限公司擔任要職。

科意半導體（KOKUSAI ELECTRIC）1949年成立于日本，專注爐管式薄膜沉積設備。產品線涵蓋LP-CVD、氧化、擴散、退火及Batch ALD，服務3D-NAND、DRAM和先進封裝等制程。常年位居Tech Insight客戶滿意度調查前十，并為客戶提供維護、翻新、移機和零部件等全生命周期支持，被多家主要晶圓廠納入長期合作清單。

當摩爾定律放緩，3D封裝成了延續性價比的必經之路。爐管式薄膜沉積設備“隱形冠軍”Kokusai Electric（科意半導體）如何在前道與先進封裝交匯口再下一城？本期《芯片揭秘》對話科意半導體全球副總裁 中國區董事長徐若松，拆解科意周期Batch ALD設備在 CoWoS、3D NAND上的工藝秘密，復盤外資設備商在華 20 年本土化 2.0 打法。

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成膜設備的新戰場：

科意 Batch ALD 技術

在 CoWoS 中的應用

幻實：歡迎大家關注芯片揭秘，我是主播幻實，今天我邀請到了全球半導體設備排名前十企業：科意中國區董事長兼總經理徐若松。請徐總跟觀眾打個招呼。

徐若松：大家好，非常高興幻實邀請我來做客，期待能跟大家多多分享交流。

科意半導體全球副總裁

中國區董事長徐若松 做客芯片揭秘

幻實：徐總，科意是1949 年就成立的老牌公司，而且在成膜設備行業更是王者一般的存在。今天我先問一個熱點問題：大家都說半導體設備行業的擴產周期已過，沒有什么新的趨勢。但根據我們的觀察，隨著摩爾定律放緩，大家的關注點轉移到了3D 封裝上面，包括先進封裝、AI 芯片的封裝。科意在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圓上芯片上基板）工藝方面有布局嗎？有什么設備去面對先進封裝的領域的一些場景？對技術的要求和之前的設備有什么不同的挑戰？

徐若松：感謝邀請，科意半導體一直專注爐管成膜設備，從1949年成立至今已經有76年的歷史。最近幾年隨著 AI 技術的演進，對先進封裝的需求也是越來越多。接下來不僅要做芯片的微縮，還要通過先進封裝讓性能、價格能夠繼續滿足摩爾定律的要求。傳統上來講，科意是一家前道設備的公司，面對先進封裝浪潮也在積極布局——目前我們其實已經有一些設備正在CoWoS應用。

幻實：這里補充一句：我們說的先進封裝專指 CoWoS工藝，而不是目前常見的后道 SIP 等封裝形式。CoWoS的技術難度非常高，而且全球頭部的大廠都在押注。所以今天想問徐總， CoWoS 對成膜設備公司來說挑戰大不大？科意的設備有哪些個性化的設計和應用的調整？

徐若松：從成膜設備的角度看，不同的芯片之間的電信號的傳遞在Interposer（中介層）里進行，所以希望輸入端的噪聲盡量小，輸出端電阻盡量低。在CoWoS中，Interposer要層疊多種薄膜。根據材料不同，容易形成應力、翹曲、 Overlay（套刻精度）等問題，這是一個非常大的挑戰。

科意小批量薄膜設備最高端機型

——Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱

而科意的ALD 的TiN工藝設備，常常就用在 Interposer里面的DTC（Deep Trench Capacitor，深溝槽電容器），深孔高寬比大。其中相當一部分應力又來自于熱應力，因此必須盡可能降低成膜溫度，同時確保膜質量不受影響。對成膜設備要求非常高。我們產品其實已經跑在很多產線上，也獲得了客戶的認可。

我相信未來 CoWoS 工藝還會繼續演進，總的趨勢是線寬越來越小，Aspect Ratio（深寬比）越來越大，對填充的膜質與能力的要求也會不斷提高。因為科意主打的是Batch ALD （批量式原子層沉積）設備，應對CoWoS中High-k、導電氮化物、SiO等不同的膜，都可能用我們的設備去克服。

爐管設備的雙重使命：

AI 芯片與 3D-NAND 的工藝拉鋸戰

幻實：您提到科意的膜質改善技術已用于200層以上3D-NAND的深孔處理。而現在很火的 AI 芯片則是為了高集成度，成膜要求低溫來避免熱損傷，要求是完全不同的。科意的設備怎么面對這種不同的產品需求，去解決不同的問題（3D-NAND 需高溫穩定，AI 芯片可能需低溫避免熱損傷）？

徐若松：其實在3D-NAND 的Batch ALD Application (批量式原子層沉積應用)里，科意占據了大量的 Market Share（市場份額），在全球范圍內都處于Leading Position（行業領先地位），不管是 Channel Silicon（通道硅）還是 Block Oxide（阻擋氧化層），包括 ONO Tunnel Oxide（隧穿氧化層），我們都做得很不錯。

隨著3D-NAND層數越疊越高，Wafer Warpage（晶圓翹曲）自然會出現，所以得把 Thermal Budget（熱預算）盡量壓下來，同時保證膜質能繼續優化，就是擺在我們面前的挑戰。對應到AI芯片，情況也很相似：結構越復雜，生產時就更希望降低沉積的溫度，更好地控制熱應力。但想要同時兼顧膜質，就需要針對性的方法來解決這兩個矛盾。

科意是從兩個方向去入手的：第一是開發新的Precursor（前驅體），配合催化劑的作用，讓成膜溫度的范圍更廣泛。在我們的氧化硅工藝里，通過換用不同 Precursor（前驅體），在50℃到 750℃溫度范圍內都可以實現成膜。

單晶圓膜質改善設備MARORA?

如果溫度無法控制在幾十度以下，不能在成膜階段來讓它達到理想狀態，還可以開發新的Post Surface Treatment（后期表面處理）手段。科意的MARORA?機臺就負責這個任務，用 NH? Plasma Treatment（等離子體處理）做后置清洗，把氯的殘留量顯著地降低，同時也能顯著地提升電阻率的表現。

這就是科意的兩大方向，一是盡可能地提供更大的溫度窗口。二是開發有效的Post Surface Treatment（后期表面處理）手段，前期成膜的質量不夠理想的時候，可以在后期加以改善。

幻實：科意作為半導體行業的老牌公司，不光技術儲備非常豐富，組合起來得也是心應手。面對不同工藝，很快能湊出新的應對方向，真厲害。

徐若松：這也是和客戶緊密合作的結果，大家從第一性的原理出發，從客戶的需求出發，結合各種不同的辦法，最終才能滿足對技術演進的要求。

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半導體頭部企業的抗周期經營策略：

全品類、按用量、穩步伐

幻實：回到徐總您的個人履歷，您之前三段工作經歷都是非常有代表性的頭部公司：最開始在多種設備平臺的應用材料公司;隨后是鼎鼎有名的阿斯麥光刻機的子公司——西盟半導體；現在在成膜細分賽道的設備公司科意半導體，是三種不同類型的設備公司在市場上的代表。

想請您給我們分享一下，在商業模式層面，這三家公司都有哪些優勢和劣勢？誰的抗風險能力更強？以及科意目前是否有開發全新的市場，或者進行設備種類擴張的想法？

徐若松：從我的經歷來講，這三家都是非常優秀的半導體設備公司，特點都很鮮明。但如果從抗風險的角度來講，我覺得條條大路通羅馬，每家公司都有自己行之有效的應對風險的方法。

首先，應用材料公司長期占據全球最大的半導體設備公司的頭部交椅，體量大，產品線長，天然有很強的的抗風險能力。但設備產業有很強的周期性，且波動會大于下游的客戶。在Downturn（下行周期）時期，客戶只是 Utilization（產能利用率）下降，而設備商可能會遇到新機訂單瞬間歸零，銷售額嚴重減少的情況。

幻實：這也是很多國內的設備公司即將要面對的問題。

芯片揭秘 創辦人曹幻實（左） 對話

科意半導體全球副總裁 中國區董事長徐若松（右）

徐若松：所以設備公司的抗風險體現在如何管理周期波動。應用材料除了產品線全，體量大之外，也是行業里最早推出Service（客戶服務）產品，并做到一定的銷售額的公司。為此應用材料專門成立了AGS applied global service部門。因為服務和跟客戶需求是比較線性的關系，不會像設備一樣大幅波動。

不過應用材料的營業額，依然依賴于新設備的銷售。而Cymer（西盟半導體）剛好反過來， 70% 是來自于 Service（客戶服務）， 30%來自于光源銷售。

Cymer體量在這三家公司里屬于最小，又專注于光刻光源——光刻機里的核心子系統模組，客戶要求產品的 Uptime（運行時間）必須達到 99% 甚至 100%。因此Cymer的Business Model（商業模式）也非常有獨創性——按激光脈沖發射次數收費，打得多付得多，打得少付得少，客戶覺得靈活又公平。

得益于此，Cymer的Cash Flow（現金流）非常強，甚至在Downturn時，客戶不買新設備，反而提升了舊機臺的利用率，脈沖數可能更高，Cymer的Revenue（營收）不減反增，這就是它抗風險的底氣。

科意體量上比應用材料要小，比Cymer要大很多，Business Model保留了日企的謹慎思維。抗風險的能力主要體現在Upturn（上升周期）時不亂招人、不亂擴廠，這樣當到了 Downturn 時本身就不會有太大風險，就會比較從容。近幾年科意也在向業界龍頭學習，把 Service營收做到了營業額的三成，現金流比較健康。

所以說條條大路通羅馬，這三家公司都用自己的方法很好地管理了風險。

外資設備在華20年：

從賣機臺到“服務+育人”的本土化2.0

幻實：謝謝徐總從內部視角講解的這么透徹，很少有人能從這個視角來分析。接下來我問個更有挑戰的問題：科意很早就在中國建立了子公司，還建立了強大的培訓和服務團隊。這么做的目的是什么？眼下國內市場主旋律是“國產替代”，外資設備廠也在推進本土化，您怎么看兩者的關系？是競爭還是協同？

徐若松：科意03年進入中國，隨后在西安和無錫建立了兩所培訓中心。不光是為了更好地服務客戶，也為了給自己的團隊進行培訓和提高。Techinsights 客戶滿意度調查，科意連續多年排在Top 10，沒有缺席過。不光是因為我們非常重視對客戶的響應速度與滿意度，更因為是科意一直以來的宗旨。

科意半導體榮獲TechInsights全球半導體供應商大獎

在地緣政治推動下，客戶對供應鏈安全非常重視，國產設備也在這兩年蓬勃發展。個人的看法是：中國這么大的市場，本土友商的競爭遲早會來，只是這幾年被按下了快進鍵。科意作為國際廠商，沒有焦慮，也沒有抱怨。因為健康的競爭對產業，對客戶，對我們自己都是有利的。我們也相信只要產品有足夠競爭力，供應鏈布局夠韌性、能把客戶的安全顧慮打消，市場上就一定會有科意的位置。

幻實：許多國內新興的半導體設備公司，創立至今可能也就不到 10 年的時間。生命周期段還比較短，不會像科意一樣在幾十年中經歷了多輪國際競爭格局，得以更客觀地面對本質問題：產品才是最終競爭力，我也相信科意的全球供應鏈的能力。

15城服務網+33歲團隊：

科意如何把“老廠”做成“新公司”？

幻實：我了解到，科意在中國已經有10多個服務點，在服務中國顧客的時候有哪些差異化的服務優勢？能讓客戶覺得眼前一亮？

徐若松：科意在國內其實已經有15個客戶服務網點，并逐步升級為本地分公司。從23年12月開始我們在中國設立了維修服務中心，讓許多原先需送返國外的零部件可在國內完成維護。對于技術難度高、需要單獨維修的零部件，我們也要求供應商中國同步建立維修能力——短期能為客戶節省時間成本，長期可以利用中國的供應鏈優勢降低生產成本，保障供應鏈安全。

幻實：在查閱公司資料的時候，還有一點非常打破我固有認知：科意作為一家1949年成立的公司，按道理來說員工會以50后、60后為主，但沒想到員工的平均年齡只有33歲。我也想請教一下，科意如何建立人才梯隊？您對半導體工程師有什么建議和要求？

科意半導體（中國）服務網絡布局

徐若松：這其實不是刻意為之，得益于中國市場的高速發展，從19年到現在科意的工程師人數幾乎翻番。當然也帶來很多的挑戰，管理、培訓和激勵工作都要做一些調整，這個趨勢不以人的意志為轉移。新的Generation（世代）需要我們要適應他們的觀念與工作方式，而不是他們適應我們。我也很高興看到科意的年輕員工都非常的有朝氣、有活力，工作非常有熱情，還愿意不斷的提高自己的技術能力。

幻實：也感謝徐總和科意對中國人才的培養，以及對中國的產業鏈做出的貢獻。我還想再問您一個問題：基于您20多年的行業經驗，中國半導體設備要實現跟跑到并跑，最需要突破的認知誤區是什么？

徐若松：首先要避免浮躁心態，沉下心來，扎實地鉆研半導體技術的本質問題。只有這樣才能形成深刻理解，然后再憑借勤奮，最終實現創新。當然，在追趕國際廠商的初期，學習與借鑒不可避免，但必須避免簡單抄襲。只有從第一性原理出發，才可能設計出更優的產品。

幻實：非常感謝徐總對今天所有問題的透徹解答，能感覺到科意不是一個只想進中國賣貨的公司。不光用20多年的時間在中國建立了15個據點，還把一批又一批的年輕人培養成行業里的中堅力量，這是很大的貢獻。

其次今天您提到的這么多打法和策略，也展示了外資公司深耕中國產業鏈的努力與成果。非常開心能今天聽到您的真誠分享，也希望科意有新的產品或者新的突破時，徐總能再來做客。

徐若松：非常感謝幻實總邀請我來做客，希望有機會再來和您交流。

采訪 | 幻實 編輯 | 小茄 審核 | 幻實

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