菲利華：從名不見經傳到資本熱點！

去年12月底，來自中國臺灣半導體供應鏈的一則信息在算力硬件領域引起了不小的關注：英偉達為其下一代Rubin機柜的Switchtray所采用的PCB材料體系確認升級，從原先的M（MEGTRON）9樹脂+第二代玻璃纖維布方案，升級為性能更高的M9樹脂+Q布（第三代電子布）方案。消息的來源尚未找到權威出處，但根據本輪算力硬件的技術迭代大趨勢，以及本周上市公司菲利華（300395.SZ）的市場表現，至少資本市場短期是堅定看好國內第三代電子布Q布龍頭的業績預期。

目前英偉達與谷歌先后代表著GPGPU和ASIC兩條算力服務器的路線，分歧雖不小，但無論下游GPU和ASIC的競爭格局如何變化，AI Infra追求更高計算效率和更大互聯帶寬的趨勢是不變的，而這背后是技術對硬件材料升級的需求，其實也是AI算力的硬件向著更高密度、更高頻率、更低損耗演進過程中的必然選擇，所以說未來產業鏈會對上游低介電性能材料的技術探索將是可持續的。從券商研報的表格中，明顯可以看出的趨勢是：隨著交換機速率的不斷提升，對覆銅板和電子布的介電損耗（Df）要求越來越高。

這也標志著以Q布為代表的第三代電子布（又稱“扁平布”“低介電電子布”）的應用比例與戰略價值將迎來實質性飛躍。在迭代背景下，市場預期中短期Q布將處于供給緊缺的狀態，而二代布作為主流高速材料，因產能轉向及需求爆發，供需持續緊張，價格保持強勢上漲。國內的大陸供應商憑借產能資源優勢，國產替代的敘事邏輯依舊很強，菲利華也因此被市場關注；

01技術迭代邏輯：從“支撐材料”到“功能材料”演進

何為電子布？其技術更迭的邏輯何在？電子布的技術迭代始終遵循著電子信息產業對信號傳輸速率和集成度要求的提升規律。在印刷電路板（PCB）的構成中，增強材料（主要為玻璃纖維布）與樹脂共同決定了基板的機械強度、尺寸穩定性、耐熱性及至關重要的電學性能（如介電常數Dk和介電損耗因子Df）。而隨著算力芯片和數據速率向800G、1.6T乃至更高邁進，信號完整性要求愈發嚴苛，對PCB材料的低介電、低損耗特性提出了極限挑戰。

第一代電子布（E-glass）：最為通用，但介電常數相對較高主要應用于傳統計算機、家電等低頻PCB領域，主要功能是絕緣和支撐；

第二代電子布（NE-glass等）：通過改進玻璃成分，降低了介電常數和損耗，廣泛應用于主流高速板；

第三代電子布（如Q布、扁平布）：在第二代基礎上，通過極致細紗化、扁平化織造等工藝，進一步顯著降低介電常數（Dk）和介電損耗（Df）。其核心邏輯在于：更細、更扁平的纖維紗線意味著樹脂浸潤更充分，形成的界面更均勻，從而極大減少了信號傳輸中的能量損耗和延遲，滿足800G/1.6T光模塊、高端交換機、更高端的AI算力服務器、載板等對超低損耗PCB的剛性需求。

具體來看，當前市場正在向第三代電子布的演進，主要由于三大趨勢驅動：

首先是AI算力革命，AI服務器數據傳輸速率從112Gbps向224Gbps甚至更高速度發展，傳統材料會導致信號嚴重損耗和延遲，而當前芯片廠商已開展224G高速互聯技術研究，224G主板以高速PCB為主，對PCB材料的介質損耗要求極高。數據中心是224G的主要應用領域之一，涉及服務器、網絡路由器、存儲等設備，需要大量高速PCB；

其次是功耗密度危機，Rubin CPX整機功耗達350kW，是上一代Hopper平臺的2倍，局部熱點溫度超過120℃，對材料熱穩定性提出極高要求；

最后是系統復雜度躍升，Rubin Ultra采用三塊26層板壓合為78層正交背板，對層間對準精度、信號串擾控制提出苛刻要求。這一演進背后的本質是電子布從單純的“支撐材料”向“功能材料”的轉變，其性能直接決定了PCB板的信號傳輸效率和系統可靠性，成為AI算力基礎設施的關鍵瓶頸之一。

對比三代電子布的性能，不僅要在高速狀態下，還需要高頻的10GHz條件下，第三代石英纖維（Q布）的介電常數可降至4以下，介電損耗極限值為0.0001，而傳統玻纖的介電損耗門檻是0.001。覆銅板等級標準（如松下的M5 M9）中，M9標準對介電損耗要求為9/10000以下，需突破1/1000的瓶頸，傳統玻纖受限，由此石英纖維方案正在逐漸成為明確方向，當然在當前1.6T高速主流交換機的材料解決方案中，一代和二代布也是夠用的，只是說三代將是未來的主流。

根據福邦投顧對供應鏈調研結果，預計2026年全球Low-Dk一代布需求量約1500萬米/月；Low-Dk二代布需求量約250萬米/月；Low-DK三代布（石英纖維布）需求量約100萬米/月；然而從供應端來看，2025主要廠商（日東紡/Asahi/臺玻/泰玻）低介電電子布的總產能約550萬—600萬米/月，預計2026年將增長至1000萬米/月。主要廠商的低介電電子布產能和需求相比存在缺口，如果考慮良率對交期的影響則供給缺口問題更甚。

02菲利華為什么是國產電子布龍頭？

菲利華的前身是地方國有企業荊州石英玻璃總廠，1999年改制為荊州市菲利華石英玻璃有限公司，2006年改制為股份有限公司。上市公司主體早期算是半個軍工企業，主要是做航空航天石英纖維產品及研發的，1979年啟動軍工級石英纖維技術攻關，成為國內航空航天領域，如雷達、隱身涂層、隔熱罩的重要供應商，也是高超音速導彈耐高溫部件的唯一供應商，市場格局穩定，這樣看還有商業航天的概念。

后面幾次重要的資本運作，讓公司開始擴張，逐漸布局了一整條產業鏈。

2015年先是收購上海石創，切入石英玻璃制品領域；隨后在2017年增資控股武漢理航，增加對石英復合材料的投入；電子布相關業務是在2021年收購中益科技后，菲利華持有中益科技55.84%股份，進而布局電子級石英布業務，前瞻瞄準AI算力芯片的PCB基材市場；

2019年菲利華通過全資子公司潛江菲利華在體內孵化了融鑒科技，并持股51%；2022年菲利華宣布對融鑒科技增資，用于投資新建“年產20000噸超高純石英砂項目”。在此次增資中，其他兩位少數股東放棄了同比例增資的權利，因此菲利華的持股比例被動提升至70%；

資料來源：玻纖技術信息，南亞新材招股說明書，前瞻產業研究院，中銀證券

至此，電子布這一細分賽道中，菲利華實現了產業鏈的布局。上游原材料石英礦、石英砂由融鑒科技提供，中游從熔融石英棒到石英纖維由母公司菲利華負責，而中益科技將石英纖維顆粒拉絲后制成石英纖維（棒）進而制成Q適應纖維布，繼續深加工就成了電子級石英纖維布。

這是產業鏈壁壘，而在技術壁壘方面，核心技術是石英纖維拉絲成石英纖維布這段。數據顯示，普通玻璃纖維的二氧化硅含量通常在56%—60%，其余為氧化鈣、氧化鋁等輔助成分，普通玻璃纖維生產采用池窯拉絲法等成熟工藝，原料熔融溫度約1200-1400℃，生產效率高、能耗較低；

而石英玻璃纖維的二氧化硅含量通常在99.95%以上，石英玻璃纖維生產需要在1900℃以上的高溫中熔融高純度石英晶體，且拉絲工藝對設備精度和環境控制要求極高，稍有不慎會導致纖維斷裂或性能不達標，簡言之，從石英纖維晶體拉絲到石英纖維（棒）是關鍵，從石英纖維布到介電損耗更低的布也是關鍵。根據公司公告，菲利華重要子公司中益科技主推的第二代超低損耗石英電子布采用棒拉法拉絲工藝，直接對標日本信越化學等國際巨頭。

受工藝生產限制，石英纖維的生產設備投資大、能耗高，國內僅少數企業具備規劃量產能力。根據菲利華官網信息，公司是全球少數幾家具有石英纖維批量生產能力的企業。在2024年年報中，公司表示在以石英玻璃纖維為基材的復合材料領域取得突破，研發并生產出運用于半導體、航空航天、光學、光伏、光通訊等領域的多樣化產品，公司已打造石英玻璃纖維材料、石英玻璃纖維立體編織材料、以石英玻璃纖維為基材的復合材料的全產業鏈生產優勢。

低介電損耗的電子級石英纖維布的應用場景非常多，不過目前市場主要炒作的是AI服務器的高端PCB迭代這塊。中益科技與下游PCB廠商屬于同步進行配套研發，其第二代超低損耗石英電子布采用棒拉法拉絲工藝，對標全球龍頭（信越化學），2025年上半年業務實現收入1312萬元，進入小批量測試階段，現菲利華已啟動擴產，因為菲利華涉及軍工航天供應，所以具備二級保密資質和軍品生產許可證，因此在每期年報中很多項目是可以不披露的，看不到重要在建項目的情況；

但從12月18日的投資者管理互動上，菲利華披露了產能布局，提到了湖北鼎益的產能規劃，而這個湖北鼎益新材料是2025年菲利華新成立的全資子公司，正是為了卡位高端電子布產業，目前正在投建的1000噸產能的石英電子紗產線，按照良率轉換，預計高端的石英纖維電子布產能在1000萬米-1500萬米左右，供給端放量預期較強。

再看價值端，在PCB電路板的成本結構中，原材料占比約60%，這里覆銅板約25%，而銅箔、電子布、樹脂則是覆銅板的主要原材料，其中電子布預計成本占比在20%以上，綜合估算高端電子布占PCB成本的3.5%—5%。如果供需缺口較大，高端電子布也會跟隨高端PCB的價格水漲船高。根據Prismark數據顯示，2024—2029年復合年增長率約5.2%，2029年產值有望達946億美元。 中國大陸占比超56%，那高端AI用電子布的市場規模長期將在數百億以上。

當然以上都是估算和思路，只是提供一個數量級的參考。

免責聲明：本文不構成投資建議，內容均來自于公開平臺，不保證內容的真實有效；文中內容不作為任何投資決策的參考，所涉及個股不作任何推薦，市場有風險，投資需謹慎。