深圳愛仕特科技有限公司（以下簡稱：愛仕特）成立于2017年，是專注于SiC MOSFET芯片研發及功率模塊生產的國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人。公司依托6英寸晶圓工藝，實現650V-3300V全系列產品量產，應用于新能源汽車、光伏儲能等領域。公司建有萬級車規級生產基地，2023年完成超3億元A+輪融資。

2025年的碳化硅產業正經歷從“野蠻生長”到“理性成熟”的關鍵轉型。價格觸底、企業重組、新興應用場景擴展，成為這一年的行業注腳。面對激烈競爭，碳化硅企業如何向技術深耕與價值認同突圍？本期對話愛仕特品牌總監姚培俊先生，揭秘隱藏在AI數據中心、AR等新增長點中的行業機遇。

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價格觸底與洗牌加速，

碳化硅行業迎來“成人禮”

幻實：碳化硅這個行業在2025年可以用血海鏖戰來形容。一是價格下跌的幅度越來越大，二是一些老牌企業例如Wolfspeed已經破產重組了，不知道它能否重新煥發生機。您作為在國內行業中較早開發MOSFET的企業，從您的專業視角來看，這一輪行業調整——瘋狂的價格戰乃至知名企業破產，是短期的供需失衡問題，還是行業競爭進入轉折點的標志？您怎么看待這個現象的發生？

碳化硅：是一種由硅和碳原子以共價鍵形式連接形成的無機非金屬化合物，俗稱"金剛砂"，工業上所用的碳化硅幾乎全部為人工合成，是目前應用最廣泛、最經濟的第三代半導體材料之一。

MOSFET：一種廣泛應用于電子電路中的電壓控制型半導體器件，主要用于開關和信號放大。

芯片揭秘 創辦人曹幻實（左） 對話

愛仕特科技品牌總監姚培俊（右）

姚培俊：這確實是整個碳化硅行業現在面臨的一個焦點問題。我認為短期的庫存壓力以及長期的發展轉型這兩者是并存的，而后者是更為重要的趨勢。就近期來說這是一次劇烈的泡沫擠壓過程，有點類似于近年來中國新能源汽車的發展現狀，前期大量企業都在造車，后期經過淘沙之后，如今剩下來的才是有競爭能力的企業。

其實碳化硅行業早在幾年前就已顯現出類似態勢。當時，“碳化硅”相關概念備受資本追捧，大量熱錢涌入，導致部分低端或同質化產能集中爆發并釋放出來。而隨著新能源汽車等中下游市場增速階段性放緩，供需失衡進一步加劇。

現在6英寸碳化硅的襯底價格降低了30%–40%。對我們這些從事碳化硅器件生產的企業來說，現在單管、模塊等版塊的價格快速回落，也是倒逼我們重新審視自己的成本管控能力和公司的運營效率。從長期的角度來看，我個人覺得這是一件好事，它可以讓碳化硅產業的國內環境從“野蠻生長”轉變為“成熟理性”，完成行業的成人禮。

幻實：行業從拼價格，轉變到拼價值。

姚培俊：過去大家比較的是產品“有沒有”，現在大家比較的是你的產品“好不好”、“貴不貴”。當價格逼近成本的時候，我覺得只有真正具備核心技術、上下游協同能力、產能規模化以及能夠有效控制良率的企業才能在競爭中真正的存活下來。愛仕特成立之初就強調必須注重核心技術的研發，我們的核心團隊大多來自于一些車企半導體公司，因此我們始終認為只有對工藝和品質實現高度把控，才能在價格波動中保持定力。

截至目前，愛仕特累計出廠了1000萬顆碳化硅芯片，這也代表我們在嚴苛的市場環境下錘煉出來的客戶信任。

愛仕特模塊工廠（圖源：愛仕特）

幻實：您剛剛提到了一個數據：1000萬顆碳化硅芯片，這個數在消費市場可能不算大，但是您是做車規市場，概念就不一樣了。

姚培俊：是的，車規行業和工規行業需求不同，目前工業市場用碳化硅芯片的企業也越來越多了。

幻實：面對行業的下行周期，你們的定位策略是什么？會根據市場情況做一些策略上的調整嗎？

姚培俊：會的，我們有一個策略——縱向做深，橫向做寬。愛仕特現在的所有產品，都搭載了我們自己的國產芯片，這需要兩到三年的驗證周期。

在“縱向做深”方面，我們主要是在一些優勢的車規主驅模塊上，繼續向高性能、高功率密度的方向進軍。例如我們現在推出了一個1200V/1000安培額定電流的功率模塊，旨在為下一代高端電動平臺的車型提供解決方案，并通過芯片性能的持續提升來建立我們的技術壁壘。

在“橫向做寬”方面，我們發現隨著價格的下降，一些終端的客戶也開始詢問碳化硅器件的應用可能，因為碳化硅的價格逐漸進入他們可接受的心理范圍內了。所以我們也積極地將一些經過車規驗證的技術與品質下沉到對成本更加敏感、對效率要求更高的一些領域，例如光伏逆變器、儲能PCS、充電樁、工業電源，以及國家現在鼓勵發展的eVTOL（垂直起降飛行器）等。依托平臺化的設計以及工藝的優化，我們致力于推出同時滿足車規級品質以及工業工規級價格定位的產品系列。

同時，我們始終堅持國家雙碳計劃的政策引導，包括新基建的方向我們也提前在光儲充、軌道交通等領域進行布局，提供自己的碳化硅器件解決方案，致力于將政策機遇轉化為實實在在的市場訂單。

產品應用領域（圖源：愛仕特）

AI數據中心：碳化硅的

下一個增長引擎

幻實：關于AI計算存儲，英偉達說計劃在2027年的時候，在Rubin GPU的CoWas封裝中用碳化硅做中間基板，這樣一來800V的數據中心就要用到大量的碳化硅，你們有關注過這個市場嗎？

姚培俊：2025年5月份我們就有關注這個新聞了。9月特斯拉也爆發了一個碳化硅領域的大量需求，他們現在在建立一個大概5兆瓦時的儲能系統，每一個單機器件可以用到400~800顆的一個碳化硅器件。這樣一來如果整個儲能工廠滿產的話，總共可以達到400~800萬顆的碳化硅器件，包括你提到的英偉達的800V平臺數據中心，這些信息對我們這些國產的碳化硅廠商來說其實是非常令人興奮的，但是同時它的挑戰也很大，不是說簡單用車規的工藝就能滿足要求的。

幻實：他們需要的產品和現在市場上的還不一樣，是嗎？

姚培俊：他們的側重點不同，有些車規或者工規的產品對機械可靠性、環境適應性的要求很高，比如抗震動、耐溫度沖擊等。而數據中心電源更核心的訴求是“效率即電費”、“功率密度即空間”，因此對碳化硅的高頻開關以及它的封裝散熱技術提出了更極致的要求。本來這就是碳化硅芯片的優勢，但既然它提出了更高的要求，我覺得我們可以在一些現有平臺，通過優化芯片的柵極設計，例如采用先進封裝技術來進行適配。

現在愛仕特已經有部分產品可以滿足市場需求，據我們了解800V的數據平臺分為前端和后端，前端采用固態變壓器，是電壓在1200V到6500V的一個平臺，我們愛仕特的碳化硅器件最高的電壓平臺可以達到3300V，電流可以達到80A，這也是目前國內唯一能夠達到該水準的產品。

我們現在也在對6500V、甚至1萬V的平臺進行技術攻克，希望可以盡早的制造出來并上市，給我們的終端客戶提供更豐富的選擇。以愛仕特現有的產品，無論是現有的技術還是未來的技術沉淀，我相信愛仕特是完全有能力切入這個新興市場的。

SiC性能及應用場景（圖源：愛仕特）

幻實：國際頭部公司都這么做了，國內應該有非常多的同行會進行跟進。這是一個挺好的消息。碳化硅芯片今年在AR、VR、AI這幾個方向都挺火的，有人說要用它做光導鏡片，您覺得這個技術現在成熟了嗎？從實驗室到市場階段它目前屬于什么環節？

姚培俊：AR和我們的碳化硅器件產品結合度不會很高，用到的更多是碳化硅襯底，AI封裝也用到了一些碳化硅的基板。從實驗室到商業的跨越，我認為這些領域有幾個共同的突破瓶頸：

第一是對材料端的一致性以及精度的要求很高。不僅是平整度的問題，還要考慮到襯底的精確控制，以及極低程度的顆粒污染，碳化硅襯底這塊材料的質量必須要提升到一個全新的臺階。第二是不同材質接口高度的匹配性。因為碳化硅是集成化材料，我們了解到它和硅、玻璃的熱膨脹系數存在天然失衡的，如何在多次的熱循環中保證接口的穩定性，這也是在封裝后的工藝上需要著重提升的挑戰。第三是成本和產業，AI封裝是今年行業的熱點，但是它尚未形成規模化生產，導致它的成本極高，所以需要全鏈路，包括設備端、材料端、芯片端、封裝廠定義共同的標準，來平攤研發以及制造成本，碳化硅材料端才可以落地到更多的應用領域。

碳化硅原材料（圖源：網絡）

幻實：如果上游材料進一步提升性能的同時還能降本，對器件來說多了更多選擇，也促進了整個行業的良性發展。還想和您探討一下，你們對自己的碳化硅MOSFET技術會做分級分類的定義嗎？有推出新的產品嗎？和市場上的同行比起來有沒有什么特色？

姚培俊：有的，我們愛仕特最新的技術已經到第四代了，2024年年底已經在我們公司內部完成了驗證。

幻實：這個第四代是行業稱呼還是你們公司獨立的稱呼？

姚培俊：是我們公司內部的代數稱呼。

幻實：像做IGBT行業內會統稱這是幾代產品，碳化硅現在還沒有形成這樣的共識嗎？

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）：絕緣柵雙極型晶體管，是一種全控型電壓驅動式功率半導體器件。

姚培俊：是的，碳化硅還沒有這樣的統稱。2024年我們的第四代技術碳化硅芯片已經批量供應給客戶，2025年4月份我們在慕尼黑電子展推出了我們搭載第四代碳化硅芯片的“雙子星”SiC MOSFET單管，它們是由1200V/10mΩ和1700V/14mΩ的芯片封裝組成的，這意味著在同樣的電流下它的導通損耗更低，應用在電動車中就可以讓電動車跑的更遠；應用在充電樁中就可以使電耗成本降低。

此外，我們第四代技術還有一個驅動設計，它兼容了15V和18V的雙電壓，這個設計也讓客戶能夠使用一套硬件設計兼容不同的平臺，大幅縮短了研發周期，降低了BOM成本管理。同樣的，我們將這款芯片封裝到一個模塊中，推出了1200V/1000A的模塊，而我們即將要推出的是1700V版本的模塊，同樣搭載最新芯片，可以滿足未來下一代電動汽車電驅系統的需求。無論是800V的大功率平臺，還是比亞迪提出的1000V平臺，它們都可以作為車企實現沖擊高端性能市場愿景的利器。

碳化硅模塊示意圖（圖源：網絡）

幻實：中國的新能源車在這個方向，以后會用到的國產器件越來越多了？

姚培俊：是的，我們內部也有對標國外巨頭企業的產品。例如Wolfspeed公司最近推出了1200V/9.6mΩ的芯片，相比他們的技術水平，我們內部覺得我們之間的差距大概在半代左右。整體來說我們也有自己的優勢，在中國市場我們更加敏捷，更加貼近國內情況，可以更快地響應中國客戶的需求，提供定制化的服務，包括供應鏈安全性以及成本控制上具備更強的彈性。因此我覺得在局部技術上，我們跟這些國際巨頭其實是并跑的，并不畏懼，我們始終相信碳化硅領域以后的贏家必定在中國。

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未來機遇：2026年的

關鍵詞是“價值回歸”

幻實：在進口替代方面，您覺得國產碳化硅品牌現在最缺的是什么？有沒有什么樣的感受和心得能夠分享一下？

姚培俊：在參加灣芯展以及其他展會的時候，我們發現很多終端客戶對國產的碳化硅品牌并不陌生，所以我覺得我們中國的品牌最缺的不是知名度，而是價值的認同感。從前客戶對國產碳化硅的態度是嘗試的、懷疑的，現在需要讓我們的產品變成被首選的、被信任的。

愛仕特也在這方面做了一些非純技術的品牌推廣活動，例如技術開放日，我們會邀請一些客戶以及上游的合作伙伴來到公司，參觀我們的車規模塊工廠，以及測試、驗證中心，用實實在在的數據和演示直觀地展現我們的生產能力以及品質的管控能力。其次，我們也和一些客戶進行深度的合作綁定，有一些戰略客戶，我們愿意用我們的資源投入，與他們共同開發、共享成果，可以同步增強客戶與我們長期合作的信心。我們還會定期參加一些論壇、研討會，目的是做一些知識的賦能，將我們在碳化硅應用領域的一些真知灼見和實戰經驗分享出來，讓更多的應用工程師和我們一起討論，旨在推動整個產業鏈的發展。

展會參展圖（圖源：愛仕特）

幻實：做品牌是一個立體性的事情，不是單純別人知道了就行，還需要建立一個認知。看來像愛仕特這樣的老牌公司，確實在定力上和想法上會有比較不一樣的沉淀。最后我想請教一下，您認為2026年碳化硅行業會走向何方？從您個人的視角來看，有沒有什么值得關注的點？

姚培俊：我覺得2026年的行業關鍵詞是“價值的回歸”。昨天和一個代理商洽談，他之前是做IGBT代理的，現在想做碳化硅代理，他考慮的是我們能否給到一個碳化硅器件的驅動方案。對一個公司來說，只是單純給到代理商碳化硅器件的報價、參數，后面不管不問，那這個企業只能說是單純的器件賣方。

如果能夠做到價值回歸，在商業的本性之外，不僅是追求技術的極限參數，更多的是關注如何用碳化硅技術為客戶創造出真正的系統級價值。通過降低綜合成本，使客戶的終端產品有更高的可靠性，從而讓他們的新產品上市時間更快。因此，未來的競爭將會轉變為價值鏈的綜合能力的競爭。

幻實：價值鏈綜合能力不是單一的，恐怕入行的門檻會越來越高了。現在創業越來越多元化，老牌公司都要靠綜合實力拼搏了。謝謝姚總跟我們分享這么多，也祝愛仕特發展得越來越好。

姚培俊：謝謝。

采訪 | 幻實 編輯 | 小茄 審核 | 幻實

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