當2026年的第一抹春色還在路上的時，手機市場的硝煙已經搶先點燃了年味。

IDC最新數據顯示，2025年華為以4670萬臺出貨量、16.4%的市場份額重回國內銷量第一，蘋果以16.2%緊隨其后。

但顯然0.2%的領先還遠遠不夠，就在前不久，華為終端BG董事長余承東宣布，華為將開啟春節限時優惠活動，從即日起至2月28日，消費者購買指定產品最高可獲得4000元優惠。

這場橫跨華為手機、PC、平板、手表、耳機等全品類的促銷活動，涵蓋了最新旗艦產品與熱門機型。

圖源：微博

余承東大手筆，華為逆勢降價

據了解，此次的春節優惠活動覆蓋了華為多個產品線，手機、PC、智能穿戴設備都參與其中——其中Pura 80系列指定機型最高優惠1500元，Mate 70系列指定機型最高優惠1800元，Mate X6系列最高優惠2000元。

以Pura 80系列為例，Pura 80 Pro版12GB+256GB版本降價至4999元，降幅達1500元。并且在一些地區，Pura80的優惠甚至可與國家新一輪消費電子補貼政策疊加。

例如在某東平臺Pura80 Pro 12GB+256GB版本優惠后再疊加15%、最高500元的國補，實際到手價僅4625元。“國補+品牌讓利”的雙重福利，讓消費者真正享受到了實惠。

圖源：微博

然而，手機方面的福利在多數消費者看來屬于華為春節的老傳統，真正讓人意外的還是華為在PC上的優惠。

要知道，目前PC市場正上演著一場截然相反的漲價潮。甚至可以說，2026年初，PC行業正經歷一場由上游供應鏈引發的“價格地震”。

存儲顆粒、內存等核心元器件持續漲價，DRAM和NAND生產從消費設備轉向高帶寬內存和高密度DDR5等高利潤率企業級組件。

IDC警告稱，這并不是典型的周期性波動，而是可能持續數年的硅產能戰略性重新配置。這使主流PC品牌普遍將終端售價上調12%至16%。

圖源：IDC

聯想、戴爾、惠普、宏碁及華碩等PC廠商已紛紛發出預警，并證實全行業正以15%-20%的漲幅上調價格以應對成本壓力。

IDC預測2026年全球PC出貨量將下降4.9%，并表示如果未來內存情況惡化，這個數據可能會進一步增加。

但即使在如此嚴峻的市場環境下，華為筆記本不僅堅持價格穩定，更同步推出多重品牌優惠，讓消費者享受到國補疊加品牌讓利的雙重福利。

例如華為MateBook 14當前疊加國補后的到手價，較去年“雙十一”最終到手價便宜好幾百元。

圖源：華為商城

對于平板和智慧屏等產品，華為也提供了12期免息分期和以舊換新等靈活方案，最高優惠同樣可達1000元。

圖源：華為商城

這種“逆勢穩價”的策略與PC行業普遍漲價趨勢形成了鮮明對比，再一次讓大家看到了華為在供應鏈管理和成本控制上的真正實力。

最后再次提醒大家，華為手機和PC產品線的春節優惠活動結束日期是2月28日，有心動產品可以抓緊時間下手。

當然，我們也必須提醒大家的是：按照華為的產品節奏，Pura 90系列可能已在發布前夕。

對于追求影像極致的用戶而言，此時入手Pura 80系列可能會面臨“買舊迎新”的尷尬——特別是考慮到華為近年來在影像算法上的迭代速度，新舊代際間的體驗差可能遠大于價格差。

相比之下，Mate 70系列作為剛發布不久的商務旗艦，其降價后的性價比更為扎實，至少在產品生命周期的前兩年不會遭遇結構性的體驗落后。

雙線并行，消費市場與核心技術兩手抓

在消費電子產品領域提供優惠的同時，華為在核心技術領域的布局正在加速。

知名調研機構Bernstein Research的報告給出了一個引人注目的預測：到2026年，華為將占據中國AI芯片市場50%的份額，而英偉達的市場份額則將大幅萎縮至8%。

這與英偉達創始人兼CEO黃仁勛此前表示的“由于美國出口管制，英偉達100%退出了中國市場”的判斷相印證。

圖源：Bernstein Research

這一市場格局的轉變背后，是華為昇騰AI芯片產品線的快速演進與產能爬坡。據悉，目前昇騰910C芯片已在字節跳動、中國電信等主要云廠商中廣泛采用。其出貨量在2025年達到30萬片，預計2026年將攀升至60萬片。

在性能上，昇騰910C的TPP（算力性能指標）達到10240，約為英偉達H100的65%，已具備相當的替代能力。

而華為即將在2026年第一季度推出的昇騰950PR芯片，將支持2 PFLOPS MXFP4算力，互聯帶寬提升2.5倍，進一步增強在云服務市場的競爭力。

圖源：IT之家

更令人矚目的是華為在超節點和集群技術上的突破。

2025年9月，華為在的全聯接大會上發布了全球最強算力超節點和集群產品線。

其中支持8192張昇騰卡的Atlas 950超節點預計在2026年第四季度上市，其FP8算力達到8E FLOPS，互聯帶寬高達16PB/s。

基于此，華為還規劃了Atlas 950 SuperCluster超節點集群，算力規模超過50萬卡，成為當之無愧的全球最強算力集群。

這些技術突破不僅滿足了人工智能持續快速發展對算力的需求，也為華為在AI芯片市場的主導地位奠定了堅實基礎。

華為孟晚舟2026新年致辭

華為的促銷活動與技術創新看似兩條平行線，實則緊密相連，共同構成其獨特的“雙線戰略”。

華為輪值董事長孟晚舟在2025年末的新年致辭中揭示了這一戰略的深層邏輯：“在大機會時代，拒絕機會主義”。

譬如折疊屏市場，隨著2026年折疊屏手機行業的進一步發展，關鍵元件的價格下探和技術體驗同步升級成為普及關鍵。

國產OLED面板成本較三年前降低40%，在抵消存儲上漲的不利因素后，4000元檔位折疊機型將批量出現。

同時，鉸鏈技術的優化使折疊壽命穩定突破50萬次，折痕肉眼幾乎不可見，解決了用戶對耐用性的顧慮。

另外，華為的“硬件突破+生態協同”策略，加速了行業洗牌，迫使競爭對手在形態創新與生態構建上同步投入。

隨著蘋果計劃在2026年9月份與iPhone 18系列同步推出首款折疊屏手機，折疊屏手機市場的競爭將更加激烈，但華為憑借先發優勢和完善的生態系統，仍將保持市場領導地位。

市場研究機構CounterPoint Research數據顯示，受益于中國市場的持續走強，第二季度全球折疊屏手機出貨量同比增長45%，華為是主要驅動力。折疊屏手機市場正在華為的推動下，從“嘗鮮”走向“常用”。

隨著行業預計到2026年全球折疊屏智能手機出貨量將達到6100萬臺，華為在消費電子市場的穩價策略與AI芯片市場的技術突破，正在構建一個更加穩固的技術生態。

孟晚舟在新年致辭中特別強調了華為“深化行業垂直作戰”的戰略，即打破技術壁壘，讓技術專家與行業專家深度融合，深入一線場景解決實際問題。

這種模式旨在在各行各業打造“行業樣板”，通過積小勝為大勝，將技術能力轉化為實實在在的行業價值。具體戰略大家可以點擊《華為孟晚舟新年致辭曝光，信息量很大》觀看

同時，華為通過實施“天水計劃”、“地水計劃”和“太平洋計劃”，激發數據流量價值，讓AI融入通信網絡，從單純的聯接躍遷到“智聯”。

在產業側，華為致力于重構AI數據中心（AIDC），以“電強算、冷強算”的創新，應對高密算力的電力與散熱挑戰，目標直指“讓每瓦特產出更多Tokens”。

從消費者側的HarmonyOS 6系統級智能與AI智能體，到產業側的AI基礎設施重構，華為正在構建一個更加完整和自洽的技術生態系統。

這種“雙線并行”的戰略不僅讓華為在消費電子市場的競爭中占據優勢，更為其在更廣闊的產業智能化浪潮中贏得先機。

作者 | 劉峰