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中國內地第三大晶圓代工廠晶合集成（688249.SH）正加速其特色工藝制造領域的擴張。

2月6日晚間，晶合集成發布公告，擬通過股權轉讓及增資方式向合肥晶奕集成電路有限公司（下稱“晶奕集成”）投資20億元，并取得其100%股權。交易完成后，晶奕集成將被納入上市公司并表范圍，成為晶合集成的全資子公司。

根據公告，晶合集成將以0元對價受讓晶奕集成原股東合肥芯航企業管理合伙企業（有限合伙）及合肥晶策企業管理有限公司持有的全部股權（認繳注冊資本0.2億元，實繳注冊資本0元），同時認購晶奕集成新增注冊資本19.8億元。增資完成后，晶奕集成注冊資本將由0.2億元增至20億元。

晶奕集成作為晶合集成四期項目的建設主體，計劃投資355億元建設12英寸晶圓制造生產線，設計月產能約5.5萬片，重點布局40納米及28納米CIS（CMOS 圖像傳感器）、OLED驅動芯片及邏輯等工藝，產品可應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。

晶合集成成立于2015年，由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。

TrendForce集邦咨詢公布的營收排名顯示，2025年第三季度全球晶圓代工業者中，晶合集成位居第八位，在中國內地企業中排名第三。該機構認為，晶合集成第三季受惠于消費性DDIC（顯示驅動芯片）、CIS及PMIC進入新品備貨周期，以及客戶市占提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導體）上升至第八名。

圖源：TrendForce集邦咨詢官網

01

押注特色工藝路線

在成熟制程與特色工藝賽道，中國內地晶圓代工廠正進入加速兌現階段。

平安證券研報指出，在成熟制程以及特色工藝方面，中國內地晶圓廠進展迅速，在技術平臺、產線產能、客戶訂單等方面取得重大成果，顯示驅動IC（DDIC）、功率、模擬、CIS、PMIC等多個細分方向均有所突破，國際影響力穩步提升。從市場規模看，根據中商情報網數據，2018-2023年，中國內地晶圓代工市場規模從391億元增長到903億元，年復合增長率約18.2%。

晶合集成正是這一輪特色工藝擴張的代表之一。該公司以成熟制程起家，最早在面板顯示驅動芯片（DDIC）領域形成規模化能力，客戶覆蓋多家國際一線芯片設計公司；隨后逐步向CIS、電源管理芯片、微控制器等領域延伸，與境內外多家頭部設計廠商建立合作關系。

從收入結構看，晶合集成業務仍高度集中于成熟制程。晶合集成在2025年8月29日的投資者交流中披露，按制程節點劃分，55nm、90nm、110nm、150nm制程分別占主營業務收入的10.38%、43.14%、26.74% 和 19.67%，其中55nm節點收入占比持續提升；按應用領域劃分，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 分別貢獻收入的60.61%、20.51%、12.07%、2.14%和4.09%。

第三方機構的數據進一步印證其行業地位。根據弗若斯特沙利文統計，按2024年收入計，晶合集成已成為全球最大的DDIC晶圓代工企業、全球第五大CIS晶圓代工企業，同時也是中國內地第三大CIS晶圓代工廠。

業績層面，晶合集成2025年第三季度營收為29.31億元，同比增長23.30%；歸母凈利潤為2.18億元，同比增長137.18%。前三季度實現營業收入81.30億元，同比增長19.99%；歸母凈利潤為5.50億元，同比增長97.24%。

從更長周期看，2020年到2024年期間，在全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能與營收增速位居首位。

“邏輯工藝作為未來計算與存儲突破的關鍵點，市場規模持續擴張，加之OLED、CIS等中高端應用不斷拓展，高階特色工藝技術產品需求日益強勁。”1月4日，晶合集成官方微信公眾號發文表示，晶合集成順應市場發展趨勢，加快高階產品量產進程。2026年1月，總投資355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設，新廠房將落戶合肥新站，將在2026年第四季搬入設備機臺實現投產，預計在2028年底度達滿產狀態。

業內人士也向創業圈記者表示，“今年要搬不少機臺，基本已經在move in（搬入），春節期間也在持續推進”。

研發進展方面，晶合集成在2025年10月的投資者交流中表示，目前公司55nm堆棧式CIS芯片已實現全流程生產；55nm 邏輯芯片實現小批量生產；40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現批量生產；28nm邏輯芯片持續流片。

02

國產CIS產業鏈成型

作為核心視覺器件，CIS（CMOS 圖像傳感器）廣泛應用于智能手機主攝像頭、汽車攝像頭模組以及工業視覺系統，是當前特色工藝中成長性較高的細分方向之一。據Omdia 數據預測，預計到2029年全球CIS市場規模將進一步增長至270億美元，2023年至2029年復合增長率為6%。

長期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應，但是目前國產CIS已在手機市場主流的5000萬像素領域實現突破。當前國內本土頭部CIS廠商技術差距也在不斷縮小，國內企業積極擁抱本土廠商的態度也比較明確。

事實上，一條以本土廠商為核心的國產CIS產業鏈正在逐步成型：設計端由思特威（688213.SH）主導，制造端由晶合集成承接，終端放量則來自以小米為代表的頭部手機廠商。

思特威2017年成立于上海，專注于高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發、設計和銷售。作為科創板上市公司，思特威以安防監控起家，并迅速擴展至機器視覺、智能車載、智能手機等領域。

晶合集成則在55nm堆棧式CIS芯片已實現全流程生產。根據思特威官網消息，2025年2月，思特威與晶合集成簽署長期深化戰略合作協議。

按照規劃，晶合集成將在第一階段實現向思特威提供月產能1.5萬片Stacked（堆棧式）晶圓的交付能力，以滿足思特威當前產品的量產需求。隨著思特威產品市場份額的進一步提升，在第二階段，晶合集成將進一步加大產能支持，完成月產能4.5萬片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產品的規模化生產和市場拓展提供保障。

終端品牌的采用，是這條鏈條能否成立的關鍵變量。有媒體報道稱，小米17 Pro及17 Pro Max主攝所采用的“光影獵人 950L”傳感器由思特威提供。若該信息屬實，意味著國產CIS已進入高端智能手機主攝的核心配置區間，而不再僅限于副攝或中低端型號。

2025年12月，小米在全球核心供應商大會上向思特威頒發“技術創新獎”，以表彰其在CIS（CMOS 圖像傳感器）領域的技術能力。據悉，該獎項是小米為在關鍵技術領域作出卓越創新貢獻的供應商所頒發的重要榮譽。

思特威在設計端完成性能與成本的平衡，晶合集成在制造端提供穩定的產能支持，小米等終端廠商則通過規模化出貨完成放量。三方之間的協同，使國產CIS在高端智能手機主攝場景中具備持續供給能力。

除了手機市場外，汽車市場也成為CIS增長的新動力。隨著智能網聯汽車的快速發展，高級輔助駕駛系統的市場需求旺盛，推動汽車攝像頭模組和CIS的銷量增長。隨著未來單車攝像頭用量有望攀升，將為CIS市場帶來進一步增長潛力。

作者 | 朱成呈

編輯 | 郭儒逸

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