五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 大疆起訴美國FCC
   

2. 小米計劃未來五年重點攻堅芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)

3. 科技巨頭在韓挖角HBM和AI人才

4. 消息稱三星電子晶圓代工產(chǎn)能利用率回升，有望扭轉(zhuǎn)長期頹勢

5. 蘋果供應(yīng)鏈大動作
   

6. 高通首批機架級AI軟硬件解決方案開啟交付，基于AI 100芯片

7. 日本巨頭撤退

8. 消息稱三星電子計劃2026H1啟動PCIe Gen6 SSD測試設(shè)備引進

9. 三星電子1c nm DRAM的HBM4良率或接近六成

10. 分析師：2026年全球存儲市場規(guī)模將大增159%，達5749億美元

11. 前花旗高管警告：未來幾十年人工智能機器人數(shù)量將超勞動人口

12. 機構(gòu)：美國四大科技巨頭將投資6500億美元，AI熱潮已進入“更危險階段”

13. 機構(gòu)：2026年全球顯示設(shè)備總支出將同比增長32%

1

【大疆起訴美國FCC】

據(jù)環(huán)球時報報道，美國東部時間2026年2月20日，大疆創(chuàng)新正式向美國第九巡回上訴法院提起上訴，挑戰(zhàn)美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）2025年12月23日將大疆及產(chǎn)品列入“受管制清單”的不當(dāng)決定。

大疆創(chuàng)新方面表示，此舉旨在維護大疆創(chuàng)新的合法權(quán)益、保護依賴大疆產(chǎn)品卻受到禁令影響的美國消費者及廣大農(nóng)業(yè)行業(yè)用戶利益。

此前，美國聯(lián)邦通信委員會主席Brendan Carr于2025年12月23日宣布，根據(jù)美國行政部門的國家安全決定，F(xiàn)CC已將外國制造的無人機（UAS）及其關(guān)鍵部件添加到FCC的受管制清單中，今后將適用該清單。

2

【科技巨頭在韓挖角HBM和AI人才】

據(jù)TrendForce報道，英偉達、蘋果等美國科技巨頭正在韓國精準(zhǔn)挖角三星電子和SK海力士的AI、HBM人才，試圖縮小這兩家韓企在內(nèi)存市場的長期領(lǐng)先優(yōu)勢。

據(jù)報道，英偉達本月初在領(lǐng)英平臺招聘HBM開發(fā)工程師，起步年薪高達258750美元（現(xiàn)約合179萬元人民幣）；而蘋果也在上個月公開招聘了NAND閃存產(chǎn)品工程師，年薪更是達到305600美元（現(xiàn)約合211.4萬元人民幣）。

此前，據(jù)韓媒報道，美光也從其年底開始在韓國挖角三星、SK海力士工程師，有消息稱美光為了吸引專家跳槽開出了兩倍薪資待遇，并提供3億韓元（現(xiàn)約合144.4萬元人民幣）的簽約獎金。

3

【蘋果供應(yīng)鏈大動作】

據(jù)《華爾街日報》報道，蘋果公司向其透露，將把部分Mac mini臺式電腦的生產(chǎn)從亞洲轉(zhuǎn)移到美國，這是其將龐大供應(yīng)鏈的部分環(huán)節(jié)遷回美國國內(nèi)的最新舉措。

蘋果首席運營官Sabih Khan表示，新的制造工作將于今年晚些時候在休斯頓北部的富士康工廠啟動。他在帶領(lǐng)《華爾街日報》首次公開參觀該工廠的兩座主要建筑時介紹了這一計劃，其中一座建筑里富士康正在組裝蘋果的人工智能服務(wù)器，另一座目前是一個巨大的倉庫，將被改造成22萬平方英尺（約20439平方米）的Mac mini制造空間。

此次將Mac mini生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至美國，是蘋果將部分供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)遷回美國國內(nèi)的最新舉措，其背后的原因與當(dāng)前復(fù)雜的關(guān)稅環(huán)境密切相關(guān)。

4

【日本巨頭撤退】

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本電子廠商松下將于今年4月，將北美和歐洲的電視銷售業(yè)務(wù)移交至中國大型家電制造商創(chuàng)維集團，自身則專注于日本本土市場銷售及高端機型生產(chǎn)。

松下已與創(chuàng)維簽署涵蓋歐美電視業(yè)務(wù)的全面合作協(xié)議，其中包括銷售業(yè)務(wù)的移交。

一位知情人士表示：“能夠降低競爭加劇等經(jīng)營風(fēng)險，是此次決策的重要因素?！彼上掠媱澟c創(chuàng)維在研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域展開合作，推出兼具成本與技術(shù)競爭力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

日本企業(yè)在電視領(lǐng)域的影響力正逐漸消退。索尼今年1月宣布，將其電視業(yè)務(wù)外包給由TCL牽頭的合資公司。夏普、東芝等其他日本電子廠商，也已將電視業(yè)務(wù)控制權(quán)移交至海外企業(yè)。

5

【三星電子1c nm DRAM的HBM4良率或接近六成】

據(jù)韓媒報道稱，三星電子的1c nm制程DRAM內(nèi)存在高溫環(huán)境熱測試中的良率已達80%，相較2025年Q4的60%~70%明顯提升，顯示該工藝的量產(chǎn)成熟度有了很大改進，商業(yè)化階段的盈利能力大幅增強。

與此同時，基于1c nm DRAM的HBM4 AI內(nèi)存的良率也有所改善，從2025年Q4的50%提升至接近60%，這意味著三星電子能在有限的產(chǎn)能容量中產(chǎn)出更多HBM，在高利潤市場贏得更大營收規(guī)模。

與制程良率同步提升的是三星的1c nm產(chǎn)能，這部分的月度晶圓投片量在2025年末僅有6萬片，而到2026年H2將升至20萬片。

6

【分析師：2026年全球存儲市場規(guī)模將大增159%，達5749億美元】

韓華投資證券分析師Park Jun-young在發(fā)布的一份報告中預(yù)測，2026年全球存儲市場規(guī)模將比上年增長159%，達到5749億美元，是2018年1599億美元的3.6 倍。

他預(yù)測，DRAM市場將同比增長192%，達到4399億美元，NAND市場將增長88%，達到1350億美元。這種增長是典型的價格驅(qū)動型現(xiàn)象，預(yù)計2026年DRAM平均售價（每Gb）將從2025年的0.52美元上漲138%至1.23美元，而NAND閃存平均售價（每Gb）預(yù)計也將上漲超過65%，從2025年的0.07美元上漲至0.12美元。