北京Chiplet先進封裝創企，融資3億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月27日消息，近日，北京先進封裝創企華封集芯宣布已完成3億元A輪融資交割。

本輪融資由北京高精尖產業發展基金、溥泉資本（寧德時代關聯基金）、中創聚源基金、廣發信德、智微資本（中微半導體關聯基金）、納川資本等知名機構共同投資。

所募資金將專項用于2.5D/3D封裝產線建設、異構集成工藝平臺開發及高可靠性量產能力建設，推進高端封裝技術從工程驗證邁向規模交付。

華封集芯成立于2021年4月，總部位于北京經濟技術開發區，專注于先進封裝與異構集成技術研發及制造，是國內少有的集接口芯片設計、Chiplet封裝集成設計、封裝材料、工藝研發、測試和生產制造于一體的整體解決方案提供商。

官網顯示，其核心團隊由全球頂尖半導體企業資深專家組成，在先進封裝架構、高速互連、多物理場協同仿真及規模化量產管理等方面平均擁有20年以上行業經驗。

作為北京市重點集成電路產業化項目，華封集芯先后獲評“北京市專精特新中小企業”、“北京市創新型中小企業”，并獲國家及市、區多級政府引導基金支持，成功引入海內外知名產業資本。

其研發的橋式互聯2.5D/3D Chiplet封裝架構具有高性能、低成本、高良率的特點，通過創新的高密度互連（HDI）方案與先進的散熱設計，可有效突破高帶寬、高密度與高速響應的技術瓶頸，為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能提升平臺，成為延續摩爾定律、應對“內存墻”挑戰的重要路徑。

2025年，華封集芯已完成總額23億元的銀團貸款簽約，由中國農業銀行牽頭，聯合中國郵政儲蓄銀行、中國建設銀行、中國銀行等7家金融機構共同組建。

這筆銀團貸款，已全面投入位于北京經濟技術開發區的高端封裝生產基地建設，涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產線和2.5D/3D先進封裝產線等核心基礎設施。

目前，該生產基地建設已進入收尾階段，即將啟動竣工驗收。華封集芯計劃于2026年內實現首批客戶量產交付。

華封集芯政務中心負責人稱：“本輪股權融資的資金交割，將顯著加快封裝產能落地進程。公司正積極發揮產業生態中的‘鏈主’作用，盡快實現北京集成電路產業生態‘強鏈補鏈’功能�！�