創業圈聚焦創新經濟，關注創投機構

在很多人的印象中，一年一度的AWE（中國家電及消費電子博覽會）是一場典型的家電展。展館里最常見的是冰箱、洗衣機、電視和空調，傳統白電與黑電構成展會的主體。

但今年的AWE現場，一個明顯變化正在出現：參展陣容正在迅速“跨界”。

除了海爾、TCL、海信、格力電器等傳統家電廠商外，越來越多的AI公司、芯片企業和機器人廠商進入展館。千問、未來智能等終端企業，商湯科技、MiniMax等大模型廠商，以及天數智芯（09903.HK）、普冉股份（688766.SH）等芯片公司，紛紛展示與智能終端相關的技術方案。

在業內人士看來，這種變化并不只是參展商結構的擴展，更反映出AI產業落地路徑的一次轉向——AI正在尋找“物理外殼”。

過去幾年，大模型主要運行在云端，典型應用集中在搜索、辦公助手、內容生成等軟件場景。但隨著端側算力持續提升、模型參數規模壓縮以及推理框架優化，AI開始從“云上的能力”逐步進入實體設備。家電、機器人、智能眼鏡以及各類消費電子產品，正在成為AI落地的新載體。

IDC中國高級分析師趙思泉認為，本屆AWE以家電為主要切入口，實際上是消費電子企業展示AI能力的集中亮相，更是在家庭框架下對未來生活方式的一輪預演。新一代智能家居系統能夠持續沉淀用戶操作、場景偏好與使用習慣數據，并不斷迭代形成專屬用戶模型。

01

AI的“眼睛”和“耳朵”

“如果說耳機是AI的耳朵，眼鏡就是AI的眼睛，它讓大模型擁有了第一人稱的視覺視角。”未來智能CTO王松在接受創業圈記者采訪時表示，智能眼鏡不是給眼睛加一塊屏幕，而是給AI裝上一雙眼睛。能看見你所看見的，理解你所面對的。一旦技術邁過這道坎，它將開啟一個比手機更根本的交互時代。

從現場體驗來看，這種變化正在逐步顯現。本屆展會上，搭載最新千問大模型的千問AI眼鏡成為熱門展品之一，不少觀眾排隊試戴。千問AI眼鏡的工作人員介紹，很多觀眾是第一次體驗AI眼鏡，最感興趣的是AI助手和實時翻譯功能。“不少人會連續嘗試不同場景，比如問天氣、導航、翻譯，再到拍照和聽音樂。”

與“視覺入口”對應的，是AI在“聽覺入口”上的另一條路徑。未來智能此次展示了訊飛AI會議耳機系列，其中訊飛AI會議耳機Pro3搭載viaim大腦，可實現32種語言實時互譯，并進一步擴展到“語音嘴替”功能。用戶只需約10秒錄音，即可生成個人聲紋，在不同語言之間進行表達。

在王松看來，人類輸出信息最自然的方式是語言，耳機是離“嘴巴”和“耳朵”最近的設備。與需要占用雙手的手機不同，耳機是“Always-on”且“hands-free”。這種低延遲、高隱私的語音交互，是AI助理最理想的形態。

IDC報告指出，頭部品牌將大模型、深度學習、感知交互等核心技術深度融入產品，AI 原生手機、AI 眼鏡、AI 會議耳機等前沿終端悉數亮相，推動 AI 原生時代全面到來。AI Agent能力成為決勝廠商競爭力的關鍵。

天數智芯邊端產品事業部副總經理宋遠盈向創業圈記者表示，軟件生態是基礎，是解決讓模型在終端“用起來”的問題，而算力、存儲是解決“用的好”的問題。一款產品無論紙面數據多么漂亮，但用戶拿到后發現極難上手，學習成本過高，那么這個產品最終也難逃閑置積灰的命運。

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芯片廠商走向臺前

本屆AWE 2026 的主題是“AI科技，慧享未來”。在這一敘事背后，算力和芯片成為繞不開的基礎變量。

今年展會現場，一個明顯變化是，上游半導體企業的存在感明顯增強。除了家電和消費電子廠商外，多家國產芯片企業也集中亮相，展示面向智能終端的算力方案。

其中，天數智芯展示了“天垓”“智鎧”“彤央”三大產品系列，形成覆蓋云、邊、端的算力體系，面向AI模型訓練、推理及邊端部署等不同應用場景。聆思科技在展會上首次披露端側大模型專用芯片的研發規劃，并推出面向家庭場景的HomeClaw全屋智能算力中心方案。

普冉股份則攜MCU系列產品參展，在應用層面，相關產品已進入空調、冰箱及洗衣機等家電核心控制環節。從GPU到端側AI SoC，從電源管理芯片到MCU，一條服務智能終端的芯片體系正在逐漸成形。

在產業邏輯上，這一變化與AI終端的形態演進密切相關。

“AI全面進入家庭設備，家電正成為繼手機和PC之后新一代核心AI終端，從被動執行轉向具備感知、理解與決策能力的智能體，全屋智能將催生海量端側算力需求。”宋遠盈表示，對芯片廠商而言，這是通用GPU下沉端側、場景化落地、走入千家萬戶的重大機遇。

值得注意的是，芯片展臺成為展館內技術交流最為密集的區域之一。創業圈記者注意到，不少開發者及終端廠商聚集在展位，就具體應用場景中的技術問題與企業人員進行溝通。

“AWE上有更多的參觀者愿意關注芯片，這對全行業來說都是一件幸事，印證芯片廠商從產業鏈背后逐漸走向臺前。”宋遠盈認為，相信在不遠的未來，“軟件定義硬件”這件事情將不僅停留在應用終端，也會傳導到核心芯片層面。

作者 | 朱成呈

編輯 | 郭儒逸

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