Mar. 19, 2026

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，2026年由于北美云端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI領域競逐，預期AI相關主芯片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，約2,188億美元，預計TSMC（臺積電）產值將年增32%，幅度最大。

2026年先進制程需求除了由NVIDIA（英偉達）、AMD（超威）等業者的AI GPU拉動，Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI芯片，且陸續于今年進入量產與出貨階段，成為5/4nm及以下先進制程的成長關鍵。

據TrendForce集邦咨詢觀察，TSMC 5/4nm及以下產能將滿載至年底，Samsung Foundry（三星晶圓代工）5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，TSMC已全面調漲2026年5/4nm(含)以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲。Samsung也跟進于2025年第四季通知客戶，將上調5/4nm代工價格。

成熟制程部分，因TSMC、Samsung兩大廠加速減產八英寸晶圓，且AI電源相關需求穩健成長，有助于全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價信息。八英寸需求雖主要由AI相關電源產品與中國大陸內需帶動，且2026上半年PC/筆電ODM因應存儲器缺料、擔憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優于過往產業周期而動能獲得支撐，然而考量各晶圓廠八英寸產線即便有好轉也非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致八英寸產線利用率出現分歧，評估難以全面漲價。

十二英寸則因28nm（含）以上成熟制程2026年將持續擴產，且消費性終端受存儲器價格高漲沖擊、下修出貨預期，訂單能見度相當有限。盡管今年會有新品升級與轉進制程趨勢，可通過改善產品組合提升平均銷售單價(ASP)表現，預期十二英寸全年產能利用率仍難以滿載，僅先進制程動能強勁。

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