國內首條全流程高端光刻膠量產線落地！

3月20日，湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱“鼎龍股份”）在武漢總部舉行“芯突破·謀未來——鼎龍股份年產300噸高端晶圓光刻膠&湖北芯陶靜電卡盤項目聯合投產儀式”。來自政府主管部門、行業協會、國內外半導體領軍企業、核心產業鏈合作伙伴及資本市場的近300位嘉賓齊聚一堂，共同見證中國半導體核心材料與零部件領域的這一里程碑時刻。

本次投產儀式采用武漢主會場與潛江、芯陶分會場三地視頻連線的方式舉行。隨著啟動按鈕按下，鼎龍股份年產 300 噸高端晶圓光刻膠項目，以及與鼎龍股份屬同一實際控制人背景的友鄰企業 —— 湖北芯陶先進制程靜電卡盤項目同步宣告投產。這標志著鼎龍股份在半導體核心材料領域、湖北芯陶在半導體關鍵零部件領域分別實現關鍵突破，為全球半導體供應鏈的多元化與穩定性注入 “中國力量”。

攻克“卡脖子”難關，兩大項目填補國內空白

總裁朱順全先生致歡迎詞

當前，全球半導體產業正經歷深刻變革，供應鏈的安全性與自主可控能力成為各國關注的焦點。高端晶圓光刻膠作為半導體光刻工藝的核心材料，靜電卡盤作為刻蝕與薄膜沉積設備的關鍵部件，長期被海外巨頭壟斷，是國內半導體產業鏈最為薄弱的環節之一。

鼎龍股份此次投產的年產 300 噸高端晶圓光刻膠項目，聚焦 ArF/KrF 高端晶圓光刻膠，產品覆蓋國內晶圓廠全制程技術節點，廣泛應用于高端存儲（3D NAND, DRAM）和高性能邏輯器件，可滿足邏輯芯片與存儲芯片的全品類需求。項目位于潛江市，總投預計超10億元，建筑面積近1.2萬平方米。鼎龍現已建設超30條光刻膠配方生產線及配套原材料合成純化平臺，實現從單體、光酸、樹脂等核心原料到成品光刻膠的全鏈條自主制造。

同步落地投產的湖北芯陶靜電卡盤項目，讓湖北芯陶成為國內唯一實現從核心陶瓷粉體原材料到電極漿料、多孔陶瓷、貼合膠全鏈條自主可控的企業，其產品適配先進制程。項目位于武漢經開區綜合保稅區，總投資超 10 億元，計劃年產高端靜電卡盤 1500 顆、高溫加熱盤 500 顆。值得一提的是，湖北芯陶不僅是國內唯一可拆解維修 TEL RK6/7 系列、LAM 054 系列等最高端靜電卡盤的企業，更成功自主研發與機臺通訊協議，使國產卡盤可被國際主流機臺無縫識別，144 區 / 150 區精準控溫技術達到全球先進水平。

平臺化戰略顯現，鼎龍構筑半導體新材料“中國方案”

湖北芯陶先進制程靜電卡盤產品

鼎龍股份高端晶圓光刻膠產品

從 CMP 拋光墊的國產化突圍，到 YPI/PSPI 等顯示材料的批量供貨，再到如今鼎龍高端晶圓光刻膠項目、湖北芯陶靜電卡盤項目協同落地，鼎龍股份正以清晰的平臺化戰略，構建起半導體核心材料的完整布局，攜手生態伙伴補齊半導體關鍵零部件短板。

依托武漢、潛江、仙桃三大產業園的協同聯動，鼎龍股份在半導體材料領域已形成多點開花的局面：CMP拋光墊系列產品單月銷量屢創新高，穩居國產供應商龍頭地位；CMP拋光液及配套磨料實現批量供貨，收入持續增長；半導體顯示材料YPI、PSPI等產品確立國產供應領先地位，仙桃產業園PSPI產線自2024年起實現穩定批量供貨。

本次鼎龍高端晶圓光刻膠項目與湖北芯陶靜電卡盤項目協同投產，標志著鼎龍股份從 “材料供應商” 向 “核心技術平臺” 的跨越式升級。二十余年來在材料科學領域的深厚積淀，使鼎龍具備了從分子結構設計、核心原料合成到產業化放大的全鏈條創新能力。這種 “底層原料自主 + 終端產品可控” 的模式，不僅破解了高端晶圓光刻膠的產業化難題，也聯動生態伙伴實現靜電卡盤核心技術突破，更構建起抵御供應鏈風險的 “護城河”。

匯聚產業合力，共筑自主可控新生態

投產儀式現場，嘉賓陣容堪稱中國半導體產業鏈的“全明星隊”。來自中國電子信息行業聯合會、集成電路材料產業技術創新聯盟等行業組織的專家，國內主流晶圓廠負責人以及設備龍頭企業的代表共同出席。

在上午的儀式環節后，嘉賓們先后參觀了武漢本部園區、芯陶園區，并于下午驅車前往潛江產業園，實地考察鼎龍股份年產 300 噸高端晶圓光刻膠產線。從原料合成車間到百級潔凈度灌裝線，從光刻膠配方反應釜到尖端光刻機驗證平臺，嘉賓們對鼎龍全產業鏈制造能力給予高度評價。

“鼎龍今天展示的不僅是自身光刻膠項目的落地，更聯動生態伙伴實現靜電卡盤項目投產，呈現出一套可復制的復雜材料產業化方法論。” 一位出席儀式的晶圓廠高管表示，“鼎龍在高端晶圓光刻膠、湖北芯陶在靜電卡盤這兩個領域，分別實現了從最上游原料到終端產品的自主閉環，這對于國內晶圓廠和設備廠來說，意味著供應鏈安全性的質的飛躍。”

資本風向：錨定“鼎龍模式”

投產儀式后，投資者在鼎龍本部交流座談

本次活動吸引了超百家投資機構，涵蓋頭部投資機構。在半導體產業鏈國產化進入深水區的當下，鼎龍股份所展現的平臺化布局與全鏈條自主能力，聯動生態伙伴實現關鍵零部件突破的協同模式，正在引發資本市場的價值重估。一位參會的基金經理表示：“過去市場更多關注鼎龍在 CMP 材料領域的龍頭地位，今天我們看到，公司在高端晶圓光刻膠技術壁壘極高、市場空間巨大的領域已經形成實質性突破；同時湖北芯陶，在靜電卡盤領域實現國產突圍。更重要的是，鼎龍不是簡單的‘來料加工’，而是從分子結構設計、原料合成到成品驗證的全流程自主，這種‘根技術’的能力，正是當前半導體產業鏈最稀缺的資產。”

面向全球，打造產業鏈安全新基石

董事長朱雙全先生致辭

在下午的潛江產線參觀結束后，鼎龍股份為與會嘉賓準備了答謝晚宴。席間，嘉賓與國內同行就材料科學的前沿趨勢展開交流。隨著兩大項目的投產，鼎龍股份為國內半導體產業鏈補上核心材料關鍵一環，湖北芯陶補齊關鍵零部件短板，雙方更以開放合作的姿態，積極參與全球半導體材料與零部件的創新協作。

“高端晶圓光刻膠被譽為半導體制造的‘咽喉材料’，靜電卡盤是晶圓加工環節的‘核心功能部件’，兩者技術壁壘高、驗證周期長、質量要求嚴苛，長期以來高度依賴進口。兩者的國產化率均不足10%，是產業鏈安全的關鍵短板。”鼎龍股份董事長朱雙全先生在致辭中表示，“面對行業挑戰，我們始終堅持創新驅動、自主研發、對標國際一流的發展道路。本次投產的兩個項目，是鼎龍‘需求牽引+前瞻布局’創新戰略的集中體現：高端晶圓光刻膠項目，聚焦先進制程需求，實現了從核心單體、樹脂到成品的全流程自主可控；芯陶靜電卡盤攻克陶瓷基體制備、靜電吸附、溫控均勻性等核心難題，填補國內高端卡盤規模化量產空白。這不是簡單的產能落地，而是技術、供應鏈、工藝、驗證的全鏈條突破。”

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馬女士 Ms. Ceres

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