超1400億元市值！今年以來科創板最大IPO敲鐘 封測龍頭盛合晶微上市首日收漲289.48%

《科創板日報》4月21日訊（記者 陳俊清） 今日（4月21日），盛合晶微半導體有限公司（下稱：“盛合晶微”）在上海證券交易所科創板掛牌上市。

從股價表現來看，盛合晶微發行價19.68元/股，開盤上漲406.71%，市值一度沖破1800億元。截至收盤，其漲幅回落至289.48%，報76.65元/股，市值達1428億元，遠超長電科技和通富微電。

數據顯示，4月21日，盛合晶微上市首日獲資金凈流入43.06億元，排名居首。全天成交量1.30億股，成交額103.72億元，換手率75.15%。

此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，實際募資總額為50.28億元，是?2026年以來A股市場募資金額最多的公司。其將投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。

盛合晶微的前身為中芯長電，在《國家集成電路產業發展推進綱要》剛剛發布、國內12英寸中段硅片加工領域尚屬空白的背景下，中芯國際與長電科技共同出資設立盛合晶微。成立以來，盛合晶微獲得陸續中芯國際、國家集成電路產業基金、高通等知名資本注資，并于2016年實現28納米硅片凸塊加工實現量產。

2021年，受宏觀環境影響，中芯國際與長電科技退出股東行列。同年，中芯長電正式更名為盛合晶微，開始獨立發展。當前，盛合晶微已構建起涵蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝的全流程服務體系，專注于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片。

從規模來看，根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

盛合晶微最新招股書顯示，在中段硅片加工領域，該公司已實現12英寸凸塊制造（Bumping）量產，能夠提供14nm制程Bumping服務。

在晶圓級封裝領域，盛合晶微實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發及產業化，包括適用于更先進技術節點的12英寸Low-K WLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。

在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微2.5D業務和3D Package業務已實現規模量產。其中，該公司2.5D已形成規模銷售，毛利率趨于穩定。3D Package業務則在2025年5月進入量產階段。

據灼識咨詢的統計，2024年度，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能規模，該公司也是中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。此外，盛合晶微亦是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。

業績方面，2022年至2025年，盛合晶微分別實現營業收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元；歸母凈利潤扭虧為盈并且盈利規模持續擴大，分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。盛合晶微表示，公司所處行業市場需求快速增長，隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化，規模效應進一步增強。

此外，盛合晶微在招股書中預計，該公司2026年1-3月實現營業收入16.6億元-18億元，同比增加9.91%-19.91%，歸母凈利潤為1.35億元-1.5億元，同比增加6.93%-18.81%。

關于未來發展規劃，盛合晶微表示，公司將持續創新，采用前段晶圓制造環節先進的制造和管理體系，并根據先進封裝的生產工藝特點，擴展質量管控的廣度和深度。同時，公司還將發揮前中后段芯片制造經驗的綜合性優勢，致力于發展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝的綜合性需求。