英偉達，再出大動作！

近日，英偉達在GTC大會上重磅發布Vera Rubin平臺，GPU算力再度刷新紀錄！

在FP4精度下，Vera Rubin GPU的推理算力高達50PFLOPS，是上一代Blackwell架構的5倍，這一突破顯著降低了AI模型的推理成本。

而該平臺搭載的全新LPU架構，更是成為撬動產業鏈需求的關鍵。

那么，LPU架構究竟是什么？

LPU，是專為推理設計的ASIC專用芯片，其核心在于將大容量片上的SRAM架構直接集成在芯片上，相當于把數據倉庫建在了生產線旁，數據訪問延遲遠低于傳統GPU架構。

這一顛覆性的架構創新，直接帶動上下游產業鏈的需求爆發，尤其是這兩大核心領域。

一個是先進封裝。

要實現高性能LPU，需將大規模SRAM與計算芯片堆疊集成，這一技術要求直接推高了CoWoS、SoIC等先進封裝技術的市場需求，先進封裝也因此成為LPU落地的前提。

另一個是PCB。

一個標準的LPU機柜可集成256顆芯片，相較傳統8卡GPU服務器，單柜芯片數量飆升，直接帶來PCB用板面積的顯著提升。

同時，為支撐256顆芯片間的高速互連，LPU集群通常使用高多層PCB板實現信號傳輸。

據預測，單顆LPU芯片對應的PCB價值量有望達到3000元，相當于傳統方案的5至10倍。

隨著LPU這類先進算力架構的落地，PCB的需求量也會持續釋放。預計2023到2028年，全球PCB市場規模將從695億美元增長至950億美元。

而在這輪產業浪潮中，深南電路成功嶄露頭角！

硬核技術筑底

產能擴張踩準算力賽道

深南電路自1984年成立后，便踏上了以PCB為核心的技術攻堅之路。

在PCB技術領域，公司已掌握高多層背板、高速高頻板等核心制造技術，最高加工層數可達120層，能夠滿足AI服務器加速板、UBB交換板、CPU主板等高端產品的生產需求。

持續的研發投入，為公司的技術創新注入了源源不斷的動力。2021到2025年，深南電路研發費用從7.82億元攀升到15.91億元，研發費用率始終保持在5%以上。

在高強度研發投入的支撐下，公司各研發項目順利推進，下一代通信、數據中心及汽車電子相關PCB技術研發，以及FC-BGA基板產品能力建設等重點項目均穩步落地。

研發的持續加碼，也進一步筑牢了公司的盈利根基。2021到2025年，公司毛利率從23.71%提升至28.32%，領先于東山精密、鵬鼎控股等同行業公司。

與此同時，公司持續完善產能布局，為PCB業務的增長筑牢根基。

2025年，深南電路資本開支達37.65億元，重點投入泰興高速高密印制電路板制造、廣州廣芯封裝基板等核心產能建設項目，穩步推進產能擴張。

截至2025年底，公司固定資產及在建工程合計高達151.9億元。

而產能的穩步擴張背后，是公司充沛的在手訂單作為堅實支撐。

合同負債，可以理解為公司與客戶簽訂合同時收取的定金，能夠在一定程度上衡量公司的在手訂單情況。

2021到2025年，深南電路合同負債從0.7億元迅猛增長至1.73億元，這一數據變化直觀表明公司在手訂單比較充沛，市場需求旺盛。

除了合同負債，還有一個數據也能側面體現公司訂單情況。

2025年，深南電路外協費用達8.22億元，同比飆升79%。外協費用是指企業在生產、經營中，因自身資源或能力限制，將部分業務委托給外部單位完成而產生的費用。

2025年年報顯示，公司外協費用增長較快，核心原因是訂單飽和導致部分工序產能出現瓶頸，公司不得不委托外部單位完成部分業務，這也從側面凸顯了公司訂單的充沛程度。

憑借硬核的技術實力、充沛的訂單儲備與穩步擴張的產能布局，深南電路已在PCB賽道構筑起強勁的核心競爭力，但它的野心遠不止于此。

多元業務破局

業績飆升140%

在PCB核心業務之外，深南電路還布局了封裝基板與電子裝聯兩大業務，形成多元發展的業務格局。

2025年，公司封裝基板業務營收41.48億元，電子裝聯業務營收30.75億元，兩大業務營收占比合計超30%，成為驅動公司業績增長的重要引擎。

其中，封裝基板業務更是公司的核心優勢所在。

作為芯片封裝環節的核心材料，封裝基板不僅能為芯片提供支撐、散熱與保護，還承擔著實現芯片與PCB母板間電氣連接的核心作用。

在這一領域，深南電路實現了技術壁壘的突破，成為國內少數掌握FC-BGA封裝基板技術的企業，已具備20層及以下FC-BGA產品的量產能力，同時正持續攻堅22至26層高端產品。

目前，公司已實現WB、FC封裝形式全覆蓋，產品覆蓋模組類、存儲類、應用處理器芯片封裝基板等多品類。

憑借扎實的技術積淀，深南電路得以躋身內資最大的封裝基板供應商。

多元業務的協同發力，推動公司業績實現跨越式增長。

2025年，深南電路實現營收236.47億元，同比增長32.05%；凈利潤達32.76億元，同比大增74.47%。

其中，2025年第四季度表現尤為亮眼，公司單季凈利潤達9.5億元，同比飆升143.87%，業績增長勢頭強勁！

強勁的業績，也為公司帶來了充裕的現金流。2021到2025年，深南電路經營性現金流凈額從23.42億元穩步增長至38.38億元，為公司業務的發展提供了穩固的現金流支撐。

立足核心PCB業務，深南電路成功打造封裝基板與電子裝聯兩大增長極，實現了業績與現金流的穩健增長，為企業長期發展奠定了堅實基礎。

結語

從深耕PCB領域數十年的技術積淀，到布局封裝基板、電子裝聯多元業務，深南電路始終緊扣電子互聯產業的發展趨勢。

未來，隨著PCB產能的逐步釋放，疊加高端FC-BGA封裝基板技術的持續突破，深南電路有望進一步夯實行業領先地位，在國產電子元器件的崛起征程中，闖出屬于自己的發展新局！