近期AMD的CPU降價幅度可謂是不小，9700X的散片已經(jīng)來到1600的價格區(qū)間，游戲神U-9800X3D也快落到了3000價位。反觀Intel家的新U剛剛發(fā)布，價格不低，老U性能孱弱，因此現(xiàn)在裝機，AMD的AM5平臺可以說是性能之選！

今天就給大家?guī)硪豢頑850M平臺的性能之選，主要是給那些希望M-ATX主板尺寸來適配家里的書房環(huán)境，并又想要主板提供強大性能和超頻潛力的玩家用戶！

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板

核心配置

14（80A）+2+1路供電模組，保障性能釋放基礎(chǔ)！

很多人選主板的時候，看M.2數(shù)量，看內(nèi)存數(shù)量，但是實際最重要的反而是你平時不關(guān)注的供電。

現(xiàn)在主流的B850M，會采用12（60A）+2+1/2的供電模塊。而作為性能強者，可以搭配9800X3D的CPU，并提供了足夠的超頻潛力，畢竟超頻的基礎(chǔ)就是供電可以跟上！

根據(jù)計算，搭配14（80A）+2+1的主板，供電上限是12（60A）+2+1/2的150%左右，因此這款MPG 刀鋒鈦MAX真對得起MAX的含義，在尺寸縮小到M-ATX規(guī)格下，供電性能和ATX主板的性能一致！

對應(yīng)的，CPU供電也是8+8pin，很合理，高端CPU必須是這個組合。

散熱幾乎蓋滿，滿配水平

微星主板的散熱一直是不縮水的，這款B850 EDGE TI MAX當(dāng)然也不例外，供電區(qū)域的供電模塊，采用厚實的鋁合金被動散熱，鰭片眾多，突出到厚度極限，散熱拉滿。

而且和供電模塊接觸的位置，全部有導(dǎo)熱貼，散熱效果會很好。

主板的下方區(qū)域，M.2采用了冰霜鎧甲，南橋也有專門的散熱片，可以說出了CPU安裝風(fēng)扇的區(qū)域，和周邊要插接口的區(qū)域，其他主要區(qū)域都已經(jīng)被散熱片覆蓋滿了。

這樣，哪怕使用高端配置，比如9800X3D+5090和多款M.2固態(tài)，主板的散熱還是可以穩(wěn)定在合理區(qū)間！

4 DDR5的8400*MT/s內(nèi)存插槽和4個M.2插槽，拓展性拉滿

之前很多人選擇ATX主板，就是因為豐富的M.2插槽和拓展性

這次微星的MPG B850M EDGE TI MAX在拓展性上也沒有縮水，四根高速DDR5內(nèi)存插槽，對于跑AI需要大容量內(nèi)存的用戶來說，會更友好，畢竟現(xiàn)在單條的大容量內(nèi)存是非常昂貴的。

在固態(tài)插槽方面，2根PCIe5.0的高速插槽和2根PCIe4.0，無論如何都夠用了吧？

2個高速M.2還是直連CPU的，可以支持PCIe 5.0 x4模式，配根強力固態(tài)，讀寫可以輕松破萬兆/s。

另外2個是PCIe4.0*4的插槽，連接芯片組，可以作為游戲、音影倉庫使用。

其中正面有3個插槽，底部均帶了散熱貼。PCIe4.0的插槽，頂部沒有散熱貼，不過發(fā)熱本身不大的4.0插槽，能接受

M-ATX主板，一般是沒辦法放下4個M.2插槽的，微星很好的在背面也設(shè)計了M.2的插槽，一個是拓展性更好，另外一個是部分機箱開背板就能更換，比要拆顯卡才能拿下固態(tài)要方便很多，如果有朋友有拆裝固態(tài)的需求，那么就建議放在這個背部的區(qū)域。

帶一按快拆的PCIe5.0*16顯卡插槽，好用！

以前拆顯卡，我拆斷過燕尾扣，手指被顯卡的散熱片割破過，真心難搞

特別是現(xiàn)在顯卡越來越大，M-ATX主板的尺寸本身不大，還要兼顧散熱器，因此當(dāng)你要拆顯卡的時候，很難徒手拆掉。

好在現(xiàn)在擁有了一鍵快拆，這個按鈕輕輕一按，顯卡的限位卡扣就松了，超級方便！

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI作為高端主板，配備的當(dāng)然是PCIe5.0*16的顯卡插槽，應(yīng)對5090輕輕松松！

接口情況

一款好主板，接口必須要豐富，因為哪天真要用到了，那就必須要有！

我們來看看背面的接口設(shè)計：

8 USB-A和3 USB-C，數(shù)量方面絕對夠用

就如上圖，一共有11個USB的口，4個紅色的是10Gbps的高速USB-A，適合U盤，外掛硬盤等需要高速傳輸時候使用。

4個藍色的5Gbps的USB-A則可以給鍵盤鼠標等外設(shè)使用！

3個USB-C口都是10Gbps的高速傳輸通道，隨著現(xiàn)在越來越多設(shè)備采用C口設(shè)計，這3個口也能“展望未來”，在后續(xù)的外設(shè)升級中，不落后！

CMOS清除和BIOS回寫按鈕，設(shè)計為實體按鍵，防誤觸，還節(jié)約主板空間

當(dāng)電腦發(fā)生問題，我們經(jīng)常需要CMOS清除或者BIOS回寫，以前都是打開機箱，找到紐扣電池然后扣掉。BIOS回寫以前需要一根牙簽，找到小孔捅進去，也是挺麻煩的。

現(xiàn)在微星的設(shè)計是直接做在主板背部，有問題直接按就行，超方便！

5G網(wǎng)口+WIFI7，網(wǎng)速無憂

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板的網(wǎng)絡(luò)方面也算這個價位的主流高端配置，5G的實體網(wǎng)口和支持WIFI7的最新配置，搭載BE系列網(wǎng)卡，支持MLO (多鏈路操作)技術(shù)，可以讓無線網(wǎng)速達到8Gbps，內(nèi)網(wǎng)組NAS使用，更快，更猛！

風(fēng)扇、水冷接口數(shù)量足夠多，不用轉(zhuǎn)接線也OK

這款主板對水冷，風(fēng)扇等的接口設(shè)計也給了很大的余量，直接看下圖：

右上角3個專門設(shè)計給CPU風(fēng)扇/水泵/系統(tǒng)風(fēng)扇使用的接口，帶自動檢測，可以根據(jù)BIOS設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速曲線。

藍色的風(fēng)扇接口遍布整塊主板的不同區(qū)域，更利好你走線和排布。

最特別的是EZ CONN的JAF-2接口，可以搭配3A大風(fēng)扇使用，也支持微星的專用配件，如果想做全套微星設(shè)備，會更方便。

外觀顏值

直接看顏值，在不通電情況下是這樣的，左上角的微星龍很亮眼

全白色的配色，很適合海景房，搭配上微星的sRGB的燈光統(tǒng)一調(diào)度，顏值很高。這里就直接展示我的裝機吧。

微星主板的微星龍浮雕也是帶RGB的，很漂亮

BIOS體驗

微星的BIOS我一直認為是比較好用和簡單的

簡單模式下，常用功能都非常容易找到，標注了紅色1區(qū)域的是直接開啟一鍵超頻和EXPO的區(qū)域。

2區(qū)域直接可以選擇Memory Try It的內(nèi)存頻率。超頻對新手也很友好

內(nèi)存超頻方面，Memory Try It欄目里，直接選擇內(nèi)存頻率即可，主流的內(nèi)存都可以有推薦的超頻選項。

我這次使用的是6000頻率的內(nèi)存，超頻到6800頻率，很穩(wěn)定，時序如下：

EZ CODE 對于CPU有PBO的一鍵超頻。里面預(yù)設(shè)了多種模式，大家可以根據(jù)自己的喜好來選。如果喜歡靜音，可以選擇Set Thermal Point 65-85的3個模式，針對CPU溫度自動控制，這樣結(jié)合溫度曲線的調(diào)節(jié)，可以讓電腦始終處于靜音的工作區(qū)間。

而如果需要CPU性能盡可能釋放，則可以選擇Enhanced Mode或者Enhanced Mode Booster, 后者比前者的超頻更強一些。

當(dāng)然，高級模式，也有非常細致的調(diào)節(jié)方式，適合高端玩家：

對于風(fēng)扇的調(diào)節(jié)曲線，也做到了直觀設(shè)計，非常好調(diào)節(jié)。

超頻測試：

首先我們看看內(nèi)存測試下的提升，測試使用對比不開啟EXPO模式和開啟EXPO后用Memeory Try It的超頻模式到6800Mhz。同時CPU也打開Enhanced Mode3

測評左側(cè)為默認模式，右側(cè)為超頻模式。

CPU-z的對比：

單核成績區(qū)別不大，屬于正常的誤差區(qū)間。但是超頻后多線程能力加強明顯，8215提升到了8725分，提升了五百多分，接近6%的性能提升！

內(nèi)存的讀寫方面

在開啟了Memory Try It后，內(nèi)存的性能提升也很明顯

寫入從57492提升到了58720MB/s，而寫入則提升更明顯從71678到82616MB/s，提升幅度達到15%！復(fù)制也有明顯提升，延遲從91.9ns降低到了83.4ns，非常明顯！

AIDA64的GPGPU對比

從下圖也可以看出來

內(nèi)存帶寬大幅提升：右側(cè)超頻模式下，CPU 寫入速度從 $71696$ MB/s 提升至 $82791$ MB/s，增幅約 15%，讀取和復(fù)制速度也均有明顯增長，這意味著系統(tǒng)響應(yīng)和大數(shù)據(jù)處理更迅捷。

運算效能增強：CPU 的浮點運算（FLOPS）和整數(shù)運算（IOPS）均有小幅上漲，反映了核心頻率或內(nèi)存延遲的優(yōu)化。

GPU提升不明顯，但是穩(wěn)定運行

3D MARK-CPU Profile跑分對比

這個對比也比較明顯，在超頻模式下，CPU性能有大幅度的提升，最大線程跑分從9282提升到了10394，幅度為11.9%！CPU的性能提升非常明顯！

3D MARK-Speed way跑分對比

這個游戲?qū)Ρ龋刑嵘?，但是不明顯，估計還是我的4060Ti拉后腿了

3D MARK-Steel Nomad跑分對比

結(jié)論和上面一致

PC MARK對比

這款軟件是非常綜合性的，要跑非常多的場景，從游戲，辦公，音影，數(shù)據(jù)處理等多方面去判斷的。因此跑分邏輯是非常嚴謹和符合日常使用的。

可以看到分數(shù)從10455提升到了11122，漲幅約 6%。這代表電腦在處理日?；旌先蝿?wù)時有明顯的效率進步。

其中比較突出的是生產(chǎn)力（Productivity）爆發(fā)：這是提升最顯著的部分，得分從 17,509 飆升至 20,673（漲幅約 18%）。其中，電子表格（Spreadsheets）和文檔寫作（Writing）的分數(shù)大幅優(yōu)化，說明 CPU 頻率或內(nèi)存延遲的改善對辦公軟件影響巨大。

總結(jié)

現(xiàn)在隨著AMD的CPU降價，大家可以將部分預(yù)算留給主板的話，這款微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板，可以認為是現(xiàn)階段，性能達到頂級的B850M主板最優(yōu)解，既有很強的供電、散熱和拓展性，主板尺寸還被巧妙的設(shè)計為了M-ATX，小小身材擁有大大能量。是不二之選！