AMD春雨計劃落地北京信息科技大學 校企攜手共建“AI+創新應用示范站”

【天極網筆記本頻道】2026年3月30日，在北京信息科技大學沙河校區，舉行了AMD高校春雨計劃走進北京北京信息科技大學系列活動暨“AI+創新應用示范站”揭牌儀式。AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉、AMD大中華區市場營銷總監劉文秀，北京信息科技大學黨委常委、副校長王興芬、教務處處長梁旭等人參加。北京信息科技大學儀器科學與光電工程學院院長周哲海主持揭牌儀式。

在儀式上，AMD宣布與北京信息科技大學達成合作，共同建立“AI+創新應用示范站”?，示范站將建在儀器科學與光電工程學院。示范站的設立，將進一步推動產教融合，打通高校人才培養與產業需求的最后一公里，為學生提供真實產業場景的實踐平臺，提升畢業生就業競爭力并促進科研成果落地。這是AMD自2025年11月正式啟動“春雨賦智?共筑未來”高校春雨計劃以來，在推動AI賦能教育領域的又一重要落地成果。

此次合作將充分發揮北京信息科技大學在人工智能、電子信息、大數據等領域的學科專業優勢，結合AMD領先的全棧AI解決方案與產業資源，尤其是以開源開發軟件AMD?ROCm和銳龍AI?MAX+395端側算力平臺為主的軟硬件系統，圍繞“助力?AI?知識普及培育?AI+?人才、推動ROCm開源AI生態建設、推動AI+行業應用創新”三大核心目標?，構建產學研協同的AI創新生態，實現產學研資源共享，助力AI人才培育、科研成果轉化及國家“人工智能+”政策落地，推動AI產業高質量發展。

北京信息科技大學校黨委常委、副校長王興芬致詞

在“AI+創新應用示范站”揭牌儀式上，北京信息科技大學黨委常委、副校長王興芬表示：“人工智能正以前所未有的速度引領科技變革。北京信息科技大學作為一所底蘊深厚的信息類高等學府，致力于在電子信息、人工智能、大數據等領域打造高水平的人才培養和科研創新高地。此次AMD“春雨計劃”落地北京信息科技大學，不僅是校企雙方產教融合的一次深度實踐，更是我們共同擁抱AI時代、賦能教育新生態的重要里程碑。‘AI+創新應用示范站‘的建設，不僅是硬件設備的引入，更是一次教學模式的深刻變革。我們將以此為契機，與AMD公司在課程共建、師資培訓、科研攻關及學生競賽等方面開展更深層次的合作。”

AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉致詞

AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉在致詞中表示：“AMD致力于成為AI時代的賦能者，非常高興能夠與北京信息科技大學攜手共建‘AI+創新應用示范站’，這是AMD春雨計劃從理念走向實踐的重要一步。通過AMD貫穿云、端、邊緣的全棧AI解決方案，結合北京信息科技大學的學術與人才優勢，一起推動AI技術在高校教學、人才培養、科研與創新成果轉化中的深度融合。”

“AI+創新應用示范站”正式落成

在授牌儀式上，AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉、北京信息科技大學黨委常委、副校長王興芬、北京信息科技大學教務處處長梁旭、北京信息科技大學儀器科學與光電工程學院院長周哲海、AMD大中華區市場營銷總監劉文秀以及來自AMD?AUP?團隊高級軟件開發工程師陳雯，一起為“AI+創新應用示范站”揭牌，標志著AMD春雨計劃在推動AI賦能教育領域的又一重要成果正式落地北京信息科技大學。

隨后，?AMD?大中華區市場營銷副總裁紀朝暉詳細介紹了AMD高校春雨計劃，該計劃以AMD銳龍AI?MAX+395平臺為核心，依托AMD的全棧AI解決方案，圍繞“助力?AI?知識普及培育?AI+?人才、推動ROCm開源AI生態建設、推動AI+行業應用創新”三大核心目標?,與高校和生態鏈合作伙伴一道，攜手共建新型?AI?實訓中心，共育AI新時代人才，共創AI+?創新應用示范站，從而激勵創新，助力創新成果轉化，推動AI賦能千行百業。尤其是AMD最近提出的“智能體主機”等全新形態的設備，讓高校可以構建無人值守的AI實訓環境，提升教學效率。

最后AMD技術專家還帶來了AMD?AI?微課堂，并圍繞“基于ROCm?與?銳龍?AI?Max+?395?的?AI?部署及應用開發實戰”等主題，為在場師生帶來前沿技術講解與實戰演示，展示了AMD在端側AI推理、開源軟件生態、開發者社區建設等方面的領先能力。最后，師生們還與AMD技術專家們自由交流，并在技術專家們的介紹下，參觀和深度體驗了現場的演示區。

揭牌儀式前，AMD?大中華區市場營銷副總裁紀朝暉一行蒞臨北京信息科技大學儀器科學與光電工程學院進行調研座談，雙方圍繞”春雨計劃”合作事宜進行了充分溝通交流，達成了眾多共識。儀器科學與光電工程學院院長周哲海表示，非常感謝AMD公司對學校和學院的信任與支持，并將”AI+創新應用示范站”建在儀器科學與光電工程學院。學院將與AMD緊密合作，充分利用AMD提供的先進硬件和軟件資源，建設一個面向全校開放共享的AI創新應用平臺，為學校AI創新育人提供支撐，為雙方的深入合作提供更多支持。

作為“春雨計劃”的核心硬件平臺，AMD銳龍AI?MAX+?395處理器以其卓越的性能成為本次合作的亮點。該平臺采用“CPU+IGPU+NPU”異構架構，集成16核Zen?5?CPU、RDNA?3.5圖形單元及高達50?TOPS算力的NPU，支持最高128GB統一內存，其中96GB可專用于顯存，能夠在本地流暢運行千億參數級別的大模型，推理速度達14–40?tokens/秒，是高校端側、邊緣側AI教學與科研的理想平臺。

最新版本的AMD?ROCm?7.2?軟件擴展了對?Windows?和?Linux?的兼容性，可通過?ComfyUI?作為集成下載項獲取，同時新的?PyTorch?版本可通過?AMD?軟件輕松獲取，實現?Windows?上的高效部署。從而使?AMD?ROCm?軟件成為更強大、且更易獲取的?AI?開發基礎平臺，進一步鞏固了?AMD?作為開發者構建下一代智能應用理想平臺的地位。

創新的AI技術進入高校，不僅是技術的引入，更是一場教育范式革命。正如春雨計劃所倡導的——“潤物細無聲”，AMD春雨計劃正在以潛移默化的方式，助力重塑高校的教學、科研與創新全流程，為培養AI原生代，提升就業競爭力，培養新時代人才、推動產業升級注入源源不斷的動力。

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