北京
【天極網DIY硬件頻道】3月27日，2026中國閃存市場峰會CFMS|MemoryS?2026在深圳前海舉辦，本屆CFMS以?“穿越周期，釋放價值”?為主題，關注AI驅動存儲革命，全球存力爆發式增長，核心技術持續突破的時代背景，攜手存儲原廠、應用終端及生態伙伴探討產業鏈協同破局、高價值賽道突圍，共同穿越行業周期，釋放存儲核心價值。
峰會現場，KOWIN康盈半導體攜嵌入式存儲、消費級固態硬盤、移動固態硬盤，以及自研主控產品、內存模組等全品類亮相，重點展示面向端側AI的前瞻技術布局與創新成果，與全球存儲、AI、智能終端等產業領袖共探行業發展新趨勢。
康盈半導體在展臺上為與會嘉賓帶來多種存儲芯片、存儲模組的實物展示，其中重點展示了三款面向AI應用的明星產品，為行業發展提供破局新思路，包括小體積大容量Small?PKG.?eMMC、多容量組合ePOP、高性能PCIe?5.0?SSD，以不同形態、不同特性靈活適配多種應用場景需求。
當前，AI大模型正加速從云端向邊緣和端側滲透，端側AI、智能穿戴、智能家居等應用場景對存儲的容量、速度、可靠性提出了更高要求。康盈半導體持續強化存儲技術研發與產品創新升級，推出一系列集成了高性能主控芯片與穩定的NAND?Flash芯片的嵌入式存儲方案，且提供豐富的容量選擇，在端側AI應用、工控等領域帶來出色適應性。當前部分產品已規模應用于AI眼鏡等終端，以高品質、高性能存儲賦能端側AI設備，提升數據處理與實時響應效率。
消費級存儲產品方面，康盈半導體展出了從microSD、SD、CF?Express存儲卡，到SO-DIMM內存、M.2固態硬盤、SATA固態硬盤與磁吸移動固態硬盤等全系矩陣。采用時尚的涂鴉風格外觀，同時擁有多種容量、性能層級供用戶選擇。
目前，康盈半導體正通過研發、封裝、測試、制造一體化的產業協同布局，持續提升核心競爭力，充分展現了國產存儲廠商在AI浪潮下的戰略定力與發展活力。未來康盈半導體也將持續深耕存儲技術創新，攜手產業鏈伙伴發展，為AI時代提供更高效可靠的存儲支撐。
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