芯片代工這個行當，大家都知道臺積電第一、三星第二。但你要是以為第一第二差不了多少，那可就大錯特錯了。

現(xiàn)在的市場份額，臺積電差不多是三星的10倍。更夸張的是，全球5nm及以下的先進芯片，臺積電一家就代工了90%以上，三星連10%都夠嗆。

三星怎么就混成這樣了呢？說白了就是兩個字——良率。

先進工藝良率上不去，客戶不敢用，高通、英偉達這些老客戶，一個個都轉單去了臺積電。

三星是又急又慌，在3nm的時候，一咬牙上了GAA晶體管技術，比臺積電的FinFET還激進，還搶先半年量產(chǎn)。結果呢？良率還是不行，客戶還是不買賬。

到了2nm，三星繼續(xù)拼，但看現(xiàn)在的架勢，蘋果、高通這些大客戶，還是把寶押在了臺積電那邊。

那三星怎么辦呢？總不能就這么認輸吧。

最近有消息說，三星定了個新計劃——要在2031年量產(chǎn)1nm制程。而且這次不光是把數(shù)字往小了壓，技術路線也要換，打算放棄現(xiàn)在的GAA，改用一種叫Forksheet的新技術。

按三星的說法，這種技術能把晶體管之間的距離縮到極限，密度更高，性能更強，功耗更低。

聽著確實挺唬人。

但問題是，三星這些年放過的衛(wèi)星，實在是有點多了。從3nm吹到2nm，現(xiàn)在又吹1nm，每次都說要領先臺積電，結果每次都是良率拖后腿。技術說得再天花亂墜，最后客戶看的是你能不能穩(wěn)定出貨，能不能保證良率。光吹牛是沒用的。

更讓三星著急的是，不光是臺積電在前面甩得遠，身后的追兵也快上來了。

2025年的數(shù)據(jù)顯示，三星在全球芯片代工市場的份額又掉了3.9個百分點，只剩下7.2%了。而中芯國際呢，漲了16.2%，份額已經(jīng)摸到了5.32%。算下來，兩家就差1.9個百分點。

這要是三星繼續(xù)這么“放衛(wèi)星”，落地的技術跟不上，說不定哪天連第二名都保不住了。

1nm聽起來確實厲害，可那是2031年的事。眼下這關怎么過，可能比畫一個5年后的大餅更要緊。