江蘇
今天接待了一位來自電子封裝行業的客戶，他們主要從事PCB板封裝與鍵合相關業務，目前想評估PCB板上引腳的鍵合強度。針對這個需求，科準測控小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行PCB板引腳鍵合推力測試。同時，也會一起聊聊這項測試的工作原理、參數設置和數據分析方法，幫助大家在鍵合工藝優化、質量管控和失效分析中更高效地找到依據。
圖片來自網絡
一、測試原理
將完成鍵合的PCB試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向對引腳側面施加推力，直至鍵合界面發生失效。系統實時記錄整個過程中的力值變化，自動采集最大推力值，并根據斷口形貌分析失效模式。
測試標準
- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準
- MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準
- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
三、測試設備與條件
BetaS100推拉力測試機（配5kg測力傳感器）
- 測試速度：400 μm/s（即0.4mm/s）
- 剪切高度：5 μm
- 合格力值標準：1000g（1kg）
四、測試流程
步驟一：設備與試樣準備
- 檢查推拉力測試機是否處于水平狀態，傳感器是否安裝牢固
- 確認傳感器在校準有效期內，選擇5kg量程
- 在顯微鏡下觀察PCB板上的引腳鍵合點形貌，記錄鍵合點位置及表面狀態
- 調整顯微鏡焦距與放大倍數，確保能夠清晰觀察測試區域
步驟二：參數設置
在測控軟件中設置以下關鍵參數：
- 測試類型：推力測試（剪切測試）
- 測試速度：400 μm/s
- 剪切高度：5 μm
- 合格力值：1000g（1kg）
- 數據采集：開啟實時力值-位移曲線記錄
- 影像錄制：開啟顯微鏡視頻錄制，同步記錄測試全過程
步驟三：試樣裝夾與對位
- 將PCB試樣平穩放置于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確保基板牢固不晃動
- 使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至引腳鍵合點的待測面側后方
- 調整推刀位置，確保推刀尖端剛好接觸引腳側面，且推力方向與基板平行
- 確認剪切高度設置為5μm，確保推刀作用于鍵合點根部
步驟四：執行測試
- 點擊軟件中的“開始試驗”按鈕
- 推刀以400μm/s的速度向前移動，接觸引腳側面并持續施加推力
- 當鍵合點失效時，力值曲線出現明顯跌落，系統自動標記最大推力值
- 推刀自動返回初始位置
步驟五：數據與失效分析
- 測試結束后，系統自動顯示最大推力值并保存測試數據
- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察鍵合點的失效模式
- 整合推力數據、過程視頻、推力-位移曲線，導出完整測試報告
以上就是科準測控小編關于PCB板引腳鍵合推力測試的相關介紹了，希望對您有幫助。如您還有PCB板推力測試、鍵合強度評估或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。
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