應收款超營收，芯碁微裝“A+H”信披打架，產能利用率突破170%？

芯碁微裝正在推進“A+H”上市。報告期內，公司應收賬款及應收票據高企，期末余額占當期營收之比最高甚至超過100%，遠高于兩家港股同行水平。此外，招股書信披與公司A股年報、客戶披露的信息存在眾多矛盾，近兩年產能利用率都突破170%，但實際產能存疑。

來源：攝圖網

應收款項高企拖累現金流

芯碁微裝（688630.SH）主要提供PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備。招股書稱，2024年按收入計，公司是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額為15%。

2021年4月，芯碁微裝在科創板上市。2025年8月，公司首次遞表港交所，但未能在6個月內完成上市流程，2026年3月再次遞表。

招股書（含兩次遞表的兩版招股書，下同）顯示，2022年至2025年，芯碁微裝營收分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元和14.08億元。

上述四年各期末，芯碁微裝應收賬款及應收票據余額分別為5.84億元、8.5億元、10.17億元和10.97億元，其中主要包括按攤余成本列賬的應收賬款及應收票據、按公允價值計入其他綜合收益的應收票據兩部分。前者可進一步細分為不含重大融資成分的應收賬款、包含重大融資成分的應收賬款、應收銀行票據、應收商業票據四大類。

由此可算出，2022年至2025年，芯碁微裝期末應收賬款及應收票據余額占當期營收之比分別為89.47%、102.54%、106.61%和77.91%。

這一占比明顯高于同行業港股上市公司。

據Choice金融終端提供的申萬行業分類（2021）數據，芯碁微裝屬于“機械設備—專用設備—其他專用設備”子行業。該行業的港股上市公司有兩家，分別為海天國際（01882.HK）和中集安瑞科（03899.HK）。

據海天國際2022年至2024年年報及2025年全年業績公告，上述四年，該公司應收貿易賬款及應收票據期末余額分別為33.98億元、37.11億元、42.41億元和53.94億元，營收分別為123.08億元、130.69億元、161.28億元和177.33億元。由此可算出，期末應收貿易賬款及應收票據余額占當期營收之比分別為27.61%、28.4%、26.29%和30.42%。

據中集安瑞科年報及全年業績公告，2022年末至2025年末，該公司應收貿易賬款余額分別為33.72億元、35.5億元、33.8億元和33.68億元，應收票據余額分別為3.62億元、3.78億元、4.64億元和4.48億元，各期營收分別為196.02億元、236.26億元、247.56億元和263.26億元。由此可算出，期末應收貿易賬款及應收票據合計余額占當期營收之比分別為19.05%、16.62%、15.53%和14.5%。

與芯碁微裝應收賬款及票據余額高企相應，2022年至2025年，芯碁微裝的應收賬款周轉天數分別為260.4天、318.6天、361.5天和275.2天。2024年，應收賬款周轉天數已接近一整年。

此外，受經營性應收項目規模龐大影響，芯碁微裝經營活動現金流情況也不佳。

2022年至2025年，芯碁微裝經營活動產生的現金流量分別為649.2萬元、-1.29億元、-7155萬元和9186.4萬元，四年內累計凈流出1.03億元。

信息披露頻現矛盾，產能利用率真的超過170%了？

芯碁微裝招股書與公司A股年報、客戶披露的信息存在眾多矛盾。

例如，招股書顯示，芯碁微裝客戶主要為PCB及半導體制造商，小部分客戶為經銷商。2022年至2025年，公司收入絕大部分來自直銷客戶，經銷收入分別為0元、2443.4萬元、2121.1萬元、5815.5萬元。

但據芯碁微裝A股年報，上述各期的經銷收入分別為7517.7萬元、8961.4萬元、6997.7萬元、5815.5萬元，僅2025年經銷收入與招股書披露一致。

再如，二次遞表招股書顯示，2023年，客戶A為芯碁微裝第一大客戶，來自該客戶的收入為6114.3萬元，占營收總額的7.4%。該客戶專門從事高精度印制電路板研發及制造。

據芯碁微裝2023年年報，當期第一大客戶為公司H，銷售額為6114.31萬元，占銷售總額之比為7.38%。另據公司H披露的招股書，其主營印制電路板。由此基本可以確定，客戶A就是公司H。

但公司H首輪問詢回復顯示，2023年，芯碁微裝為其第二大機器設備供應商，采購金額為5846.02萬元，明顯低于芯碁微裝招股書、年報披露的銷售額。

上市公司B披露的二輪問詢回復顯示，2022年，公司B對芯碁微裝采購2730萬元。

但據芯碁微裝招股書，2022年對第四、第五大客戶的銷售收入分別為3128.5萬元和2457.7萬元，與公司B披露的同期采購額差異明顯。

除此之外，招股書披露的產能利用率也值得關注。

首次遞表招股書在“生產基地”處顯示，芯碁微裝在合肥擁有一個生產基地。合肥生產基地一期工程于2021年投產，專門生產高端PCB直接成像設備、晶圓級封裝直接成像光刻設備及FPD（平板顯示器）設備。

按照28個生產工位、每年300個實際工作天數及每臺設備需30天調試計算，同時考慮到因維護、故障或其他延誤造成的中斷，合肥生產基地（一期）的設計年產能約為270臺。首次遞表招股書按270臺設計年產能計算得出，2022年至2024年的產能利用率分別為79%、116.6%、172.2%。

芯碁微裝解釋稱，由于公司持續進行工藝優化及提升生產效率，生產每臺設備所需的平均工時已大幅減少，因此能夠實現超過原設計產能的實際產量。

首次遞表招股書還顯示，合肥生產基地二期工程正在建設，包括一個生產車間，年設計總產能將從每年580臺增至每年約1000臺。

然而，除合肥生產基地外，招股書未披露公司擁有其他自主生產基地，580臺的現有產能不知從何而來。

若按580臺的設計年產能計算，芯碁微裝2022年至2024年的產能利用率分別為36.7%、53.8%、80.2%。

另據二次遞表招股書，2025年9月，二期工程開始初步試運營。截至2025年末，二期工程已生產48條自動化生產線以支持96臺LDI（激光直接成像）設備。經擴充產能后，2025年，一期工程設計產能提高至330臺。

2025年，芯碁微裝實際產量為581臺，招股書按330臺設計產能計算得出，產能利用率高達176.1%。若按580臺的設計年產能計算，則產能利用率約為100%。