廣東
4 月 7 日 芯榜消息
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)報告顯示：2025 年全球半導體資本支出 1660 億美元，同比增 7%；
SC-IQ 預計 2026 年達 2000 億美元，同比增 20%。（約1.38萬億元人民幣）
臺積電 2026 年資本支出 520-560 億美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 與 HPC。
三星 2026 年半導體投資約 400 億美元，增 20%。
SK 海力士 2026 年支出 205 億美元，增 17%，擴產 HBM4。
美光 2026 財年支出超 250 億美元，大幅超預期。
英特爾 2025 年支出 177 億美元，同比降 29%，2026 年預計 150-160 億美元，排名被 SK 海力士、美光超越。
格羅方德 2026 年支出增 70%，其余多數代工廠持平或下滑；英飛凌增 55%，擴功率半導體。
馬斯克宣布新建 Terrafab 晶圓廠，投資 200-250 億美元，采用 2nm 工藝，月產 100 萬片。
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