據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料,小米 18 系列核心配置與發(fā)布節(jié)奏已基本清晰,三款機(jī)型將于2026 年 9 月正式登場(chǎng),其中超大杯小米 18 Pro Max直接把續(xù)航拉到新高度,工程機(jī)電池鎖定8K 級(jí),目標(biāo)最大容量8500mAh±,并支持百瓦閃充與無(wú)線充電,徹底告別續(xù)航焦慮。
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外觀與形態(tài)延續(xù)上代規(guī)劃,小米 18 Pro、Pro Max 兩款高配機(jī)型均配備背屏,影像能力同步大幅升級(jí),Pro 系列已在測(cè)試雙 2 億像素方案,主攝與長(zhǎng)焦均采用 2 億像素規(guī)格,進(jìn)光量與解析力同步拉滿,遠(yuǎn)攝與夜景表現(xiàn)值得期待。
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性能部分堪稱安卓陣營(yíng)天花板,小米 18 系列將全球首發(fā)高通下一代旗艦芯片驍龍 8 Elite Gen6,且并非簡(jiǎn)單首發(fā),而是小米與高通深度聯(lián)合定義調(diào)校,疊加玄戒造芯后的技術(shù)積累,芯片釋放更充分。該芯片徹底重構(gòu)架構(gòu),放棄前代 2+6 設(shè)計(jì),改用全新2+3+3 八核架構(gòu),多核協(xié)作更合理,超大核主頻有望突破 5GHz,成為當(dāng)前行業(yè)主頻最高的手機(jī)處理器,性能與能效雙雙躍升。
從目前信息來(lái)看,小米 18 系列以超大電池、頂級(jí)性能、雙 2 億影像與背屏設(shè)計(jì),打造無(wú)短板全能旗艦,將于今年 9 月正式發(fā)布,標(biāo)準(zhǔn)版、Pro、Pro Max 三檔齊發(fā),覆蓋不同高端用戶需求,有望成為下半年最具競(jìng)爭(zhēng)力的安卓旗艦之一。
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