作者 | 孫寧郁

編輯 | 吳文韜

2026年一季度，AI算力需求指數級增長，引爆了全球半導體市場的全鏈條漲價潮。

從上游到下游，各個環節都在承壓：上游晶圓廠產能預訂趨緊、關鍵原材料采購受限；中游AI芯片與存儲器滿負荷生產；下游數據中心與智能終端的搶貨潮。

目前，已有超50家行業公司密集調整價格，部分高端AI芯片漲幅甚至突破100%。

價格狂飆

作為芯片制造不可或缺的“基石”，半導體靶材漲勢尤為兇猛。常規靶材漲幅達20%，特殊小金屬類靶材更是飆升至60%-70%，遠超行業平均水平。

這一漲勢背后，是AI算力爆發、成本擠壓與供應鏈重構的三重共振。

需求端率先發力，隨著HBM4等新一代存儲芯片量產，使靶材消耗量較傳統工藝提升3-5倍，直接拉動需求井噴。

供給端則遭遇雙重擠壓，銅、鎢等核心金屬價格暴漲（LME銅年內漲超30%、鎢粉翻番），疊加日本頭部靶材企業原材料斷供風險，供給端持續收緊。

以及供應鏈格局深度重塑。 長期以來，以JX金屬、霍尼韋爾等為代表的美日巨頭壟斷全球80%高端市場的美日巨頭。但在地緣政治影響下，其供應不確定性增加，國產替代的緊迫性與價值空前提升。

綜合以上因素，行業景氣度已明確進入上行通道。據弗若斯特沙利文預測，2027年全球半導體濺射靶材市場規模將達251億元，行業景氣度明確進入上行通道。

靶材三杰

在A股市場中，主營半導體靶材的標的比較稀缺，僅江豐電子、阿石創、歐萊新材三家，形成差異化競爭格局，在本輪漲價潮中價值凸顯。

江豐電子作為國內龍頭，已完成從單一靶材供應商到“靶材+精密零部件”平臺型企業的轉型，產品穩定切入7nm、5nm乃至3nm先進制程，全球市占率超25%，客戶覆蓋臺積電、SK海力士等全球晶圓廠。

2025年，江豐電子實現營盈雙位數增長，營收同比增長27.75%至46.05億元，歸母凈利潤同比增長20.15%至4.81億元。

與江豐電子的縱深路線不同，阿石創走的是泛半導體多元布局，產品涵蓋濺射靶材、蒸鍍材料等，應用于光學、顯示、光伏等多領域，有效對沖單一行業周期波動。

2025年上半年，阿石創蒸鍍材料收入同比大增112.75%，帶動公司總營收實現15.11%的同比增長。公司目前正通過定增加碼半導體靶材研發，技術突破有望進一步打開估值空間。

歐萊新材則選擇了另一條路徑，聚焦高性能濺射靶材全品類，構建“提純-制靶-回收”全產業鏈閉環。在建的明月湖高純材料項目預計2026年四季度投產，界時將實現6N級超高純無氧銅自主供應，有效對沖原材料風險。

目前，歐萊新材已進入國際大廠供應鏈，雖2025年短期業績承壓，但機構預測2026年凈利潤增速超100%，轉型潛力顯著。

板塊共振

靶材漲價僅是半導體材料景氣上行的縮影。隨著日本MGC宣布電子材料漲價30%、WF6供應商供應中斷，進一步強化供應鏈安全邏輯，A股25家半導體材料企業迎來板塊共振行情。

以硅片龍頭立昂微為例，聚焦12英寸硅片、功率器件等業務，重摻外延片切入AI服務器高端領域。2025年三季度營收9.74億元，機構預測其2026年凈利潤增速超12倍，居板塊首位。

測試環節的和林微納同樣受益，公司深耕MEMS精微零部件與半導體測試探針，為英偉達定制的高速探針卡已實現量產落地。AI芯片測試需求爆發帶動業務增長，2025年公司扭虧為盈，凈利潤同比增442.12%，2026年凈利潤增速預期超100%。

而主營環氧塑封料的華海誠科，適配2.5D/3D封裝、Chiplet等先進工藝，在頭部封測廠持續放量。受益于HBM封裝需求爆發，2026年凈利潤增速預期同樣超100%，先進封裝材料國產替代空間廣闊。

這三家企業的爆發并非孤立現象，而是本輪半導體材料漲價潮的必然結果，本質是AI算力周期、先進制程升級與供應鏈重構的三重共振。

具體來看，首先是先進制程需求爆發推動高端靶材、硅片、封裝材料量價齊升；其次是供應鏈本土化加速使國內企業切入全球頭部客戶供應鏈，份額持續提升；然后是技術迭代催生HBM、先進封裝等高附加值材料需求。

但景氣上行通道中，風險同樣不容忽視。銅、鎢等金屬價格回落將壓縮企業利潤空間，半導體材料1-2年的驗證周期導致客戶放量存在滯后，再加上擴產潮可能引發階段性價格戰和地緣摩擦亦可能影響原材料供應與海外市場拓展。

長期來看，企業核心競爭力在于技術壁壘與產業鏈整合能力。江豐電子憑借先進制程與雙輪驅動領跑，歐萊新材垂直一體化轉型潛力突出，立昂微、和林微納等細分龍頭則充分受益于賽道景氣。

在國產替代大浪潮中，唯有掌握核心技術、筑牢客戶壁壘與產能優勢的企業，方能穿越周期，成長為全球龍頭。

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