作者 | 孫寧郁

編輯 | 吳文韜

2026年一季度，AI算力需求指數(shù)級增長，引爆了全球半導(dǎo)體市場的全鏈條漲價潮。

從上游到下游，各個環(huán)節(jié)都在承壓：上游晶圓廠產(chǎn)能預(yù)訂趨緊、關(guān)鍵原材料采購受限；中游AI芯片與存儲器滿負(fù)荷生產(chǎn)；下游數(shù)據(jù)中心與智能終端的搶貨潮。

目前，已有超50家行業(yè)公司密集調(diào)整價格，部分高端AI芯片漲幅甚至突破100%。

價格狂飆

作為芯片制造不可或缺的“基石”，半導(dǎo)體靶材漲勢尤為兇猛。常規(guī)靶材漲幅達(dá)20%，特殊小金屬類靶材更是飆升至60%-70%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

這一漲勢背后，是AI算力爆發(fā)、成本擠壓與供應(yīng)鏈重構(gòu)的三重共振。

需求端率先發(fā)力，隨著HBM4等新一代存儲芯片量產(chǎn)，使靶材消耗量較傳統(tǒng)工藝提升3-5倍，直接拉動需求井噴。

供給端則遭遇雙重擠壓，銅、鎢等核心金屬價格暴漲（LME銅年內(nèi)漲超30%、鎢粉翻番），疊加日本頭部靶材企業(yè)原材料斷供風(fēng)險，供給端持續(xù)收緊。

以及供應(yīng)鏈格局深度重塑。 長期以來，以JX金屬、霍尼韋爾等為代表的美日巨頭壟斷全球80%高端市場的美日巨頭。但在地緣政治影響下，其供應(yīng)不確定性增加，國產(chǎn)替代的緊迫性與價值空前提升。

綜合以上因素，行業(yè)景氣度已明確進(jìn)入上行通道。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，2027年全球半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模將達(dá)251億元，行業(yè)景氣度明確進(jìn)入上行通道。

靶材三杰

在A股市場中，主營半導(dǎo)體靶材的標(biāo)的比較稀缺，僅江豐電子、阿石創(chuàng)、歐萊新材三家，形成差異化競爭格局，在本輪漲價潮中價值凸顯。

江豐電子作為國內(nèi)龍頭，已完成從單一靶材供應(yīng)商到“靶材+精密零部件”平臺型企業(yè)的轉(zhuǎn)型，產(chǎn)品穩(wěn)定切入7nm、5nm乃至3nm先進(jìn)制程，全球市占率超25%，客戶覆蓋臺積電、SK海力士等全球晶圓廠。

2025年，江豐電子實現(xiàn)營盈雙位數(shù)增長，營收同比增長27.75%至46.05億元，歸母凈利潤同比增長20.15%至4.81億元。

與江豐電子的縱深路線不同，阿石創(chuàng)走的是泛半導(dǎo)體多元布局，產(chǎn)品涵蓋濺射靶材、蒸鍍材料等，應(yīng)用于光學(xué)、顯示、光伏等多領(lǐng)域，有效對沖單一行業(yè)周期波動。

2025年上半年，阿石創(chuàng)蒸鍍材料收入同比大增112.75%，帶動公司總營收實現(xiàn)15.11%的同比增長。公司目前正通過定增加碼半導(dǎo)體靶材研發(fā)，技術(shù)突破有望進(jìn)一步打開估值空間。

歐萊新材則選擇了另一條路徑，聚焦高性能濺射靶材全品類，構(gòu)建“提純-制靶-回收”全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。在建的明月湖高純材料項目預(yù)計2026年四季度投產(chǎn)，界時將實現(xiàn)6N級超高純無氧銅自主供應(yīng)，有效對沖原材料風(fēng)險。

目前，歐萊新材已進(jìn)入國際大廠供應(yīng)鏈，雖2025年短期業(yè)績承壓，但機構(gòu)預(yù)測2026年凈利潤增速超100%，轉(zhuǎn)型潛力顯著。

板塊共振

靶材漲價僅是半導(dǎo)體材料景氣上行的縮影。隨著日本MGC宣布電子材料漲價30%、WF6供應(yīng)商供應(yīng)中斷，進(jìn)一步強化供應(yīng)鏈安全邏輯，A股25家半導(dǎo)體材料企業(yè)迎來板塊共振行情。

以硅片龍頭立昂微為例，聚焦12英寸硅片、功率器件等業(yè)務(wù)，重?fù)酵庋悠腥階I服務(wù)器高端領(lǐng)域。2025年三季度營收9.74億元，機構(gòu)預(yù)測其2026年凈利潤增速超12倍，居板塊首位。

測試環(huán)節(jié)的和林微納同樣受益，公司深耕MEMS精微零部件與半導(dǎo)體測試探針，為英偉達(dá)定制的高速探針卡已實現(xiàn)量產(chǎn)落地。AI芯片測試需求爆發(fā)帶動業(yè)務(wù)增長，2025年公司扭虧為盈，凈利潤同比增442.12%，2026年凈利潤增速預(yù)期超100%。

而主營環(huán)氧塑封料的華海誠科，適配2.5D/3D封裝、Chiplet等先進(jìn)工藝，在頭部封測廠持續(xù)放量。受益于HBM封裝需求爆發(fā)，2026年凈利潤增速預(yù)期同樣超100%，先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)替代空間廣闊。

這三家企業(yè)的爆發(fā)并非孤立現(xiàn)象，而是本輪半導(dǎo)體材料漲價潮的必然結(jié)果，本質(zhì)是AI算力周期、先進(jìn)制程升級與供應(yīng)鏈重構(gòu)的三重共振。

具體來看，首先是先進(jìn)制程需求爆發(fā)推動高端靶材、硅片、封裝材料量價齊升；其次是供應(yīng)鏈本土化加速使國內(nèi)企業(yè)切入全球頭部客戶供應(yīng)鏈，份額持續(xù)提升；然后是技術(shù)迭代催生HBM、先進(jìn)封裝等高附加值材料需求。

但景氣上行通道中，風(fēng)險同樣不容忽視。銅、鎢等金屬價格回落將壓縮企業(yè)利潤空間，半導(dǎo)體材料1-2年的驗證周期導(dǎo)致客戶放量存在滯后，再加上擴產(chǎn)潮可能引發(fā)階段性價格戰(zhàn)和地緣摩擦亦可能影響原材料供應(yīng)與海外市場拓展。

長期來看，企業(yè)核心競爭力在于技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。江豐電子憑借先進(jìn)制程與雙輪驅(qū)動領(lǐng)跑，歐萊新材垂直一體化轉(zhuǎn)型潛力突出，立昂微、和林微納等細(xì)分龍頭則充分受益于賽道景氣。

在國產(chǎn)替代大浪潮中，唯有掌握核心技術(shù)、筑牢客戶壁壘與產(chǎn)能優(yōu)勢的企業(yè)，方能穿越周期，成長為全球龍頭。

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