COB元器件推拉力測試怎么做？推拉力測試機選型指南+實測演示

近期，我們接待了一位來自微電子封裝行業的客戶，他們主要從事COB（Chip on Board）元器件的封裝與鍵合工藝，需要全面評估芯片粘貼強度、金線鍵合強度和金球焊接質量。針對這個需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行COB元器件的焊接質量檢測，同時詳細講解測試參數設置和數據分析方法，為有同樣需求的朋友提供可靠性依據。

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一、測試原理

推力測試原理：將推刀以設定剪切高度對準芯片/金球側面，以恒定速度水平推進，直至芯片/金球從基板上脫落或失效，系統記錄最大推力值，評估芯片粘貼/金球焊接強度。

拉力測試原理：將金線鉤針置于金線下方，以恒定速度向上拉起，直至金線斷裂或鍵合點失效，系統記錄最大拉力值，評估金線鍵合強度。

1. 測試標準

- MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準

- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準

- ASTM F1269 金線鍵合強度測試方法

- IPC-TM-650 印制板組件測試方法

三、測試設備

Alpha W260推拉力測試機

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況

- 確認各傳感器在校準有效期內

- 在顯微鏡下觀察COB元器件的芯片粘貼、金線鍵合及金球形貌，確認無可見缺陷

- 調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區域

步驟二：參數設置

- 推芯片測試：傳感器DS200kg，量程50kg，破壞性模式

- 金線拉力測試：傳感器WP100，量程100g，破壞性模式

- 金球推力測試：傳感器BS250，量程250g，破壞性模式

步驟三：推芯片測試

- 將COB試樣固定于夾具中，調整推刀至芯片側面

- 設置合適的剪切高度，以恒定速度水平推進

- 系統自動記錄最大推力值

- 重復測試

步驟四：金線拉力測試

- 將試樣固定于夾具中，調整鉤針至金線下方

- 以恒定速度向上拉起金線，直至斷裂或失效

- 系統自動記錄最大拉力值

- 重復測試

步驟五：金球推力測試

- 將試樣固定于夾具中，調整推刀至金球側面

- 設置合適的剪切高度，以恒定速度水平推進

- 系統自動記錄最大推力值

- 重復測試

步驟六：數據與失效分析

- 測試結束后，系統自動顯示最大力值并保存測試數據

- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察失效模式

- 整合數據、曲線和影像，導出完整測試報告

芯片推力測試結果

金線拉力測試結果

金球推力測試結果

以上就是科準測控小編關于COB元器件推拉力測試的相關介紹了，希望對您有幫助。如您還有COB元器件推拉力測試、芯片剪切測試、金線拉力測試或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。