美國先進封裝廠，被迫延期

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埃隆?馬斯克旗下的 SpaceX 在其位于得克薩斯州新建的扇出型面板級封裝（FOPLP）工廠與印刷電路板（PCB）工廠正面臨生產難題，全面量產時間將推遲至 2027 年年中。業內消息人士稱，盡管設備安裝已基本完成，但良率仍未達預期，迫使公司延后大規模生產計劃。

SpaceX 計劃在得克薩斯州奧斯汀的 Terafab 廠區打造一體化半導體制造生態，該廠區由特斯拉、SpaceX 與 xAI 共同使用。這一布局與其此前在得州建成的封裝及 PCB 工廠形成互補，彰顯了馬斯克構建高度垂直整合科技帝國的雄心。

遷至得州的 PCB 工廠同樣面臨產能瓶頸，良率不足 60%。市場分析師預計，群創、意法半導體（STMicro）、健鼎、定穎等供應商將持續受益于 SpaceX 訂單增長，訂單動能已維持兩年以上，未來數年還將承接其溢出需求。SpaceX 高管計劃于 2026 年 4 月下旬訪問中國臺灣，與當地 PCB 及封裝供應鏈伙伴會面，在公司持續擴張之際深化合作。

星鏈驅動芯片需求激增

SpaceX 的星鏈低軌衛星服務增長迅猛，全球月均新增用戶超 2 萬人。其應用場景已從個人通信拓展至車載網絡、航空、軍用及偏遠基礎設施領域。

每臺終端需配備約 200–400 顆射頻（RF）芯片，月新增需求達數百萬至數千萬顆，規模遠超消費電子，即便現有供應鏈滿負荷運轉也難以滿足。

雙軌供應策略與技術轉移

為降低風險，據報道 SpaceX 采用雙源供應模式：由意法半導體提供芯片與封裝服務，格芯負責晶圓代工并搭配群創封裝；同時 SpaceX 在得州自建 FOPLP 工廠，并將洛杉磯的 PCB 產線遷至該地。

得州 FOPLP 工廠一期目標月產 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 該尺寸為當前量產最大規格，單面板可封裝 10 萬顆芯片。公司還規劃增建 2 至 3 座工廠，并擴大與中國臺灣設備及材料供應商的合作。

一位業內消息人士指出，SpaceX 能快速建廠，主要得益于新加坡 PEP Innovation 的技術轉移。PEP 與華潤微長期合作，并參與 SIPLP 微電子等先進封裝項目；其向意法半導體、群創及中國大陸多家面板級封裝企業授權技術，模式類似力積電與印度塔塔集團通過授權與服務支持晶圓廠建設的合作方式。

人才短缺拖累產能爬坡

盡管 2025 年 9 月起設備便快速進場部署，但 SpaceX FOPLP 核心團隊規模僅約 10 人，導致生產效率與良率遠低于預期。原定于 2026 年第三季度啟動的商業化生產，因此推遲至 2027 年年中。

PCB 環節同樣面臨供需失衡，良率僅約 60%，而中國臺灣行業常規良率普遍超過 90%。

Terafab 愿景取決于內部需求與合作

消息人士表示，該項目能否在 2 至 3 年內實現量產，很大程度上取決于特斯拉、SpaceX 與 xAI 的聯合資金投入，以及充足的內部芯片需求。英特爾參與建廠、提供技術轉移與支持的模式，既契合其自身擴張戰略，也與力積電和塔塔的合作模式相似。

另有業內人士指出，得州的人才短缺與供應鏈集群建設不足，將制約馬斯克打造完全自主半導體供應鏈的目標，短期內難以脫離亞洲產業生態。不過，憑借雄厚資金、大額芯片訂單、與三星、英特爾的聯盟以及美國政策支持，馬斯克的這一布局有望與臺積電并肩，成為晶圓制造領域一股重要的新興力量。

（來源：Digitimes）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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