NAND價格暴漲后，也要簽長約了

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臺灣《數碼時報》8日（當地時間）報道，日本NAND閃存公司鎧俠(Kioxia)正與一家大型云服務、虛擬服務器服務提供商洽談一項為期三年的長期供貨協議(LTA)，有效期至2029年。

長期協議（LTA）將以往按季度簽訂的半導體供應合同轉變為長期協議，預先確定未來數年的供應量和價格。買家利用長期協議在供應短缺時確保供應，而隨著鎧俠（Kioxia）的NAND閃存面臨短缺，大型科技公司正爭相采取行動。鎧俠今年的產能已經售罄，并預計供應短缺將持續到明年。

雖然長期協議（LTA）傳統上主要集中在高帶寬內存（HBM）和通用DRAM領域，但現在已擴展到NAND閃存。隨著SK海力士與微軟達成一項為期三年的DDR5長期協議，以及美國美光科技簽署了一項鎖定銷量和價格的五年戰略客戶協議（SCA），DRAM市場已逐漸成為主流。這也加劇了科技公司之間爭奪NAND閃存的競爭。

“從學習到推理”……NAND 閃存需求爆炸式增長

NAND閃存需求的激增源于人工智能應用方式的轉變。在人工智能早期，當ChatGPT等聊天機器人備受關注時，利用海量數據集預訓練人工智能模型至關重要，而高速數據傳輸則依賴于HBM（人腦存儲器）。然而，如今人工智能的發展趨勢已從“學習”轉向“推理”。學習涉及構建人工智能模型，而推理則需要實時響應數十億次查詢并生成海量數據。在冗長的問答中保持上下文關聯性需要一個“容器”來存儲現有內容并嵌入通過實時搜索發現的知識——NAND閃存恰好滿足這一需求。NAND閃存控制器設計公司Silicon Motion的首席執行官Wallace Kou表示：“人工智能推理所需的數據存儲量遠超學習。”

在現階段，快速高效地檢索存儲數據至關重要。NAND閃存廠商推出的企業級固態硬盤（eSSD）讀取速度比廣泛使用的機械硬盤（HDD）快三倍以上，因此備受青睞。此外，數據中心服務器的四到六年更換周期已經到來，而近線硬盤（數據中心高容量存儲設備）的短缺進一步刺激了對高容量固態硬盤的需求。企業紛紛選擇QLC固態硬盤，這種高端產品每個存儲單元可存儲4位數據，從而提高容量和效率，提升了NAND閃存廠商的利潤，并吸引了更多客戶。據市場研究公司DRAMeXchange的數據顯示，128Gb MLC NAND閃存的價格從去年1月的2.18美元飆升至今年3月的17.73美元，漲幅高達八倍。

人人都在爭取長期協議以實現利潤最大化

1月29日，NAND閃存專家SanDisk的首席財務官Luis Vizoso宣布：“我們已最終敲定一項長期協議（LTA），其中包括預付款條款和附加合同條款。” 為確保穩定的供應，SanDisk將其與鎧俠（Kioxia）在日本四日市和北上工廠的聯合投資協議延長五年至2034年，并同意向鎧俠支付11.65億美元（約合1.7萬億韓元）的制造服務和供應保障費用。鑒于NAND閃存需求預計將進一步增長，該公司正在投資超過1萬億韓元。SanDisk首席執行官David Gokhuler表示：“數據中心存儲容量需求的增長預期已從年初的20%左右上調至60%以上。”據報道，在企業級固態硬盤市場領先的三星電子和SK海力士旗下子公司Solidigm，也在全球大型科技公司訂單激增的情況下，擴大了大規模長期合同的簽訂。

硬盤市場也在快速發展。西部數據已與七家超大規模數據中心簽署了確認訂單，其中包括三份長期協議，涵蓋大批量訂單和高價位，有效期至2027-2028年。其競爭對手希捷首席執行官威廉·莫斯利表示：“希捷今年的近線硬盤訂單量已全部售罄，與主要云客戶的長期協議也已生效至2027年。”希捷公布，去年10月至12月季度營收同比增長21.5%至28.3億美元，毛利率創歷史新高。

值得注意的是，NAND閃存和機械硬盤（HDD）正在形成一種“循環結構”，相互促進需求。隨著人工智能存儲需求的持續增長，NAND閃存價格的飆升凸顯了機械硬盤的成本優勢——同等容量的機械硬盤價格約為固態硬盤（SSD）的十分之一——從而推高了機械硬盤的需求。反之，機械硬盤的短缺又促使市場需求轉向高效、大容量的固態硬盤。整個存儲市場已進入“繁榮周期”。

盡管市場繁榮，NAND閃存廠商仍在謹慎擴張產能，力圖暫時從供應短缺中獲利。鎧俠（Kioxia）計劃今年投資4000億日元用于設備建設，較去年增長40%，但仍低于2023年的水平（5100億日元）。因此，存儲器行業預計三至五年的長期協議（LTA）將成為主要的合同模式，為半導體公司創造穩定的商業環境。從供應商的角度來看，這降低了利潤波動性，提高了投資的可預測性。

然而，一些人擔心長期協議可能會加劇存儲器半導體市場的兩極分化。一位科技行業人士表示：“如果消費者和中小買家無法與大型科技公司簽署大規模的長期協議，市場兩極分化可能會進一步惡化，他們將難以獲得足夠的供貨量。”

（來源：編譯自chosun）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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