在人工智能算力需求呈指數級爆發的背景下，底層硬件的物理形態與價值分布正在經歷深刻的重塑。

數據中心內部數據傳輸速率的極限挑戰，直接驅動了PCB（印制電路板）與CPO（共封裝光學）兩大核心產業鏈的深度共振與技術躍遷。

從產業演進的底層邏輯來看，PCB正從傳統的“電子連接載體”向高頻高速的“算力互連平臺”躍遷，高多層、高階HDI、低損耗基材以及mSAP（半加成法）工藝成為核心壁壘。

同時，隨著單通道速率向200G/400G演進，傳統可插拔光模塊面臨功耗和密度的物理極限，CPO技術通過將光引擎與交換芯片共封裝，成為解決光互聯功耗與延遲問題的終極方案。

第十家：滬電股份

主營業務：通訊 PCB、數據中心基礎設施、汽車電子

PCB 核心亮點：AI/HPC 產品占比突破 30%，深度受益于 800G 交換機滲透，投資 43 億擴產 HDI；作為全球算力鏈 PCB 龍頭，在數據中心交換機和服務器領域具備絕對技術優勢

最新業務合作與產業進展：泰國基地最快 2024 年 Q4 投產；主要客戶涵蓋思科、華為等頭部企業

第九家：景旺電子

主營業務：汽車PCB龍頭，覆蓋剛性、柔性及金屬基電路板

算力/CPO核心技術：mSAP工藝實現6階22層HDI量產，具備9階28層能力，英偉達CoWoP新技術唯一大陸廠商

最新業務合作與產業進展：向全球領先AI計算基礎設施公司供應下一代AI服務器HDI及高多層PCB，數通領域規劃三年實現五六十億營收。

第八家：深南電路

主營業務：通信設備、數據中心、汽車電子 PCB 及封裝基板

PCB 核心亮點：通用服務器 EGS 平臺 PCB 中小批量供應，FCBGA 中階載板完成認證，正交背板方案落地；作為中國產算力鏈 PCB 龍頭，在高速通信與算力網絡底層硬件中占據核心份額

最新業務合作與產業進展：廣州基地一期連線并進入產能爬坡階段，南通三期工廠爬坡順利，受海外大客戶青睞

第七家：鵬鼎控股

主營業務：PCB、FPC 軟板、SLP 類載板

PCB 核心亮點：SLP 與 mSAP 技術全球領先，成為 GB300 新增核心標的，AI PCB 產能 Capex 大幅上調至 40 億；為 AI 應用市場提供全方位、高密度的 PCB 解決方案

最新業務合作與產業進展：擬投資 80 億元建設淮安產業園擴充高端產能；泰國廠已啟動客戶認證且良率表現優異

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第六家：興森科技

主營業務：PCB、CSP/FCBGA 封裝基板

PCB 核心亮點：具備高端載板和 PCB 雙重技術能力，N 客戶產品送樣中；800G 光模塊用 PCB 已經實現穩定供貨，卡位高速光互聯底層硬件

最新業務合作與產業進展：下游客戶涵蓋國內外一線光模塊廠商；FCBGA 封裝基板與海外頭部客戶保持良好技術及商務交流

第五家：源杰科技

主營業務：高速半導體激光器芯片研發、設計與生產

算力/CPO核心技術：掌握從芯片設計到封裝測試的全流程IDM模式，已研發300mW CW光源突破CPO核心技術

最新業務合作與產業進展：數通硅光模塊用70mW CW光源批量交付，100G EML完成客戶端驗證，深度受益于光芯片供需缺口。

第四家：東山精密

主營業務：消費電子、汽車電子 PCB、FPC 軟板

PCB 核心亮點：正交背板供應商之一，擬投十億美金重磅布局 AI 算力 PCB 產業

CPO / 光模塊核心亮點：擬外延并購索爾思，強勢切入光模塊板塊，打開 AI 產業第三成長曲線

最新業務合作與產業進展：并購索爾思即將落地，索爾思在海外 ACI 客戶中占據較高份額；軟板業務深度受益于大客戶需求

第三家：勝宏科技

主營業務：高階 HDI、高多層高頻高速 PCB、GPU 顯卡 PCB

PCB 核心亮點：正交背板核心供應商，具備 mSAP 工藝儲備，AI 算力高端產品實現大規模量產

CPO / 光模塊核心亮點：推出多款 AI 服務器及光模塊相關 PCB 產品，全面滿足高端算力需求

最新業務合作與產業進展：與英偉達深度綁定，預計在 GB200 服務器份額中收入超 20 億；人形機器人 PCB 實現小批量出貨

第二家：太辰光

主營業務：光無源器件、光柔性板、保偏 MPO

PCB 核心亮點：核心產品包含光柔性板（shuffle）

CPO / 光模塊核心亮點：CPO 交換機用 MPO 核心供應商，提供 CPO 高密度連接中不可或缺的 Shuffle Box

最新業務合作與產業進展：作為海外大客戶康寧的核心供應商，間接為英偉達（NV）提供配套服務，深度融入全球 AI 算力供應鏈

第一家：中際旭創

主營業務：光模塊、光引擎

PCB 核心亮點：無直接 PCB 業務，但其光模塊高度依賴高端 PCB 載體

CPO / 光模塊核心亮點：傳統光模塊絕對龍頭，投入大量研發資源前瞻布局 CPO、NPO 技術，可交付完整光引擎

最新業務合作與產業進展：Blackwell 架構需求超預期及 CoWoS 擴產提速持續利好公司業績釋放，穩居全球光模塊第一梯隊

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