應用牽引，全鏈協同｜Chiplet與先進封裝產業協同論壇圓滿舉行

在 AI 算力持續攀升、高帶寬互連需求不斷增強的背景下，先進封裝正加快從單一技術議題走向系統級工程議題，成為推動半導體產業升級的重要抓手。圍繞設計、制造、封測、裝備、材料、應用等多環節協同，各方對Chiplet與先進封裝產業協同“如何從生態建設走向工程落地”這一命題的關注不斷升溫。

3月26日，“從生態建設到應用落地：Chiplet與先進封裝產業協同論壇”在上海浦東嘉里大酒店舉行。論壇依托產業高密度交流場景，聯動芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料設備、EDA 與應用端代表，圍繞產業協同、工程落地與應用導入等關鍵議題展開深入交流，推動先進封裝產業從“分工深化”走向“協同升級”。

論壇精彩時刻

論壇伊始，華潤微電子新型半導體首席科學家李少平博士為活動開場致辭。隨后，論壇進入主題分享環節與圓桌討論環節，從產業趨勢、創新平臺、典型應用、關鍵工藝、核心裝備到智算芯片發展路徑，系統呈現了先進封裝產業從技術突破到協同落地的多維思考。

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先進封裝筑基AI未來

大灣區長三角跨域協同

在主題分享環節，深芯盟首席分析師顧正書首先圍繞《先進封裝與AI芯片相關產業現狀和趨勢》展開分享，結合產業演進路徑、需求變化與技術發展方向，對當前先進封裝與 AI 芯片相關產業的發展現狀及未來趨勢進行了系統梳理。

隨后，硅芯科技創始人兼 CEO 趙毅博士圍繞《大灣區先進封裝創新中心籌建及生態建設展望》作相關介紹。目前大灣區先進封裝創新中心已進入籌建階段，下一步，創新中心還將圍繞產業協同、生態共建、資源聯動等方向持續推進相關工作，搭建更具開放性與協同性的交流合作平臺。與此同時，也歡迎更多業界同仁積極參與，共同推動大灣區與長三角等區域資源聯動，進一步促進先進封裝產業生態交流與協同發展。

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多元算力需求倒逼芯片升級

3D IC堆疊成AI云計算發展關鍵支撐

在應用與產業鏈協同層面，香港浪潮云張晟彬帶來《AI全球化生態對于半導體上下游的機會》主題分享，從應用側需求變化出發，分析AI 發展如何持續牽引芯片、先進封裝與算力基礎設施演進。

華潤微電子高級工程師金文超博士則圍繞《異構集成技術賦能 MEMS Stacking 與 3D IC 創新發展》展開分享，結合 MEMS Stacking 與 3D IC 等細分方向，介紹了異構集成在器件協同、結構創新與系統集成中的關鍵作用，也進一步說明了先進封裝與異構集成技術正在不斷拓展應用邊界，并為更多新型場景的工程化落地提供支撐。

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從 DTCO 到 STCO

EDA?新范式推動先進封裝協同應用落地

圍繞先進封裝EDA與產業協同這一核心議題，趙毅博士帶來《基于典型應用沉淀的先進封裝產業協同EDA解決方案》分享。他指出，在AI芯片持續演進的背景下，先進封裝，尤其是2.5D/3D先進封裝，正成為后摩爾時代支撐算力與效率持續提升的關鍵路徑。隨著邏輯+HBM，以及未來更多模擬、數字、射頻等異構die/chiplet在同一封裝內進行橫向或縱向堆疊，先進封裝所面對的已不再是單一die設計問題，而是面向多芯粒、異構集成和復雜堆疊場景的系統性設計挑戰。

趙毅表示，當先進封裝碰上EDA：工具鏈、設計范式都要變。其核心轉變，是設計流程從單芯片時代以設計與工藝協同優化為主的DTCO，走向多芯片時代面向系統與技術協同優化的STCO。在這一過程中，頂層架構規劃需要首先回答“連什么、怎么連、怎樣連得更好”的問題，包括die類型、架構與工藝選擇，die之間的擺放規劃、互連方式、IO分布，以及連接后的性能預分析等，原本單die設計中熟悉的流程環節都需要圍繞多die場景進行重構。

在具體實現的布局布線層面，針對多層級協同設計問題，趙毅歸結為“CIS”，即Chiplet, Interposer, Substrate：首先是對于每顆chiplet，核心模塊、IO分布，die-to-die物理設計工具、約束等；涉及基于interposer的互聯時的電源網絡與信號布線，“要全部重做”；以及substrate基板層的RDL與跨層協同設計。

尤其在2.5D/3D布局布線中，隨著hybrid bonding等先進工藝不斷提升互連密度，EDA算法必須與工藝深度綁定，并針對不同堆疊架構和應用場景進行適配。與此同時，仿真、驗證與測試也都需要面向multi-die進行系統性重構，包括多物理場協同分析、設計仿真協同、多die的LVS/DRC、新型DFT設計、失效模型、自修復機制，以及將可靠性分析和DFT能力盡可能前置到架構設計階段。

基于此，硅芯科技推出3Sheng Integration Platform，圍繞先進封裝場景下的系統級協同設計需求，構建覆蓋架構規劃、物理實現、分析仿真、驗證測試等環節的一體化工具體系，推動先進封裝設計從單點優化走向面向工藝、場景與產業鏈協同的系統優化。

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從關鍵裝備到智算場景

先進封裝筑牢高性能計算的底層支撐

在工程實現層面，邁為技術工藝應用開發院副院長蕭青晏帶來《先進封裝關鍵裝備及核心技術突破》，他提到，表面光滑度、表面清潔度、鍵合對準精度、鍵合熱力控制以及鍵合效率和良率，正成為先進封裝量產落地中的關鍵挑戰。針對這些問題，邁為技術圍繞高精度氣浮軸承、高精度運動平臺、高精度成像與超像素視覺算法，以及高精度力熱控制等方向持續推進技術突破，進一步提升先進封裝裝備在精度控制、過程穩定性與量產一致性等方面的支撐能力。

甬江實驗室異構集成研究中心主任萬青則分享《大尺寸晶圓臨時鍵合與精密減薄》，圍繞大尺寸晶圓減薄、臨時鍵合及中試能力建設展開介紹。甬江實驗室團隊在大尺寸晶圓超薄化制備方面已取得階段性進展，并正圍繞更高精度、更強穩定性及更多材料體系適配持續推進相關技術。面向未來，相關工藝能力還將進一步拓展至特種硅基材料及新型功能材料方向，為先進封裝規模化、穩定化發展提供更加堅實的制造支撐。

隨后，星空科技總裁陳勇輝以《超大芯片之 CoWoS 與 SoW》為題展開分享，圍繞超大芯片與先進封裝路線介紹了相關解決方案。分享提到，面向 SoW 方向，星空科技正探索以全晶圓尺寸大面積曝光結合倒裝焊和熱壓鍵合的技術路徑，支撐大尺寸晶圓級互連與系統集成。其中，大視場曝光設備能夠實現整面一次性曝光，D2W 熱壓鍵合設備則可服務于高性能計算、異構集成、高帶寬內存等場景，進一步展現了 CoWoS 與 SoW 在超大規模集成中的應用潛力。

齊力半導體董事長謝建友則以《先進封裝在大規模 AI 智算芯片領域中的發展路徑》為題，結合 AI 智算芯片發展趨勢，探討先進封裝如何更好支撐高性能計算、復雜系統集成與產業化應用。分享從裝備、工藝到系統集成與應用場景，進一步補充了先進封裝從技術突破走向工程落地所需的關鍵支撐。

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先進封裝產業全鏈協同升級

打造產業生態新范式

當前先進封裝所面對的已不再是單點技術突破問題，而是算法演進、芯片架構變化、封裝結構調整、工藝實現路徑、材料體系選擇與工具能力提升同步發生變化之后的系統協同問題。也正因此，產業鏈上下游很難再按照以往“各做一段”的方式推進，而需要圍繞具體場景、具體工藝和具體目標形成更緊密的協同配合。

先進封裝邁向量產過程中，挑戰并不只在高精度設備本身，更在于材料、熱管理、良率控制及多物理耦合帶來的復雜問題。

針對 Hybrid Bonding、高密度互連等關鍵方向，萬青指出，隨著帶寬需求和堆疊密度持續提升，對對準精度、晶圓平整度、翹曲控制及互連工藝的要求越來越高，而散熱問題也正在成為影響系統性能與可靠性的關鍵因素。

蕭青晏則從封裝裝備與工藝實踐角度表示，設備精度提升固然重要，但材料選型、多層結構帶來的翹曲、芯片尺寸組合以及機械層面的仿真能力，仍是當前先進封裝作業中的突出難點。

圍繞設計工具如何支撐產業協同，趙毅從 EDA 角度進一步提出，面對異構集成和多物理耦合不斷增強的趨勢，先進封裝工具體系不僅要“看得準”，能夠準確反映電性能與機械性能；還要“看得透”，能夠深入理解熱、電、力等多重耦合關系；更要“看得早”，把問題盡可能前移到架構規劃、設計與仿真階段，并支持提前調整與聯動優化。

硅芯科技則以“EDA+”新范式下的五大中心全流程工具鏈為橋梁，貫穿建模、設計、仿真、驗證與測試環節，有效串聯設計與制造兩端，實現從“單點工具支撐”向“全流程一體化串鏈”的范式躍遷，為異構集成與3D封裝時代的產業協同提供堅實的平臺底座。

回到應用端，張晟彬則指出，當前產業最終追求的不只是成本下降，更是方案“好用”和“易用”。在全球 AI 競爭快速演進的背景下，應用側對國產芯片、封裝、EDA 和整套產業鏈能力的要求，正在從“能不能用”進一步轉向“能不能真正支撐持續迭代與規模化應用”。

可見，先進封裝未來的核心競爭力，將越來越體現在材料、設備、工藝、工具、驗證與應用需求之間能否實現真正貫通。

與此同時，除云端大算力外，邊緣側、端側及具身智能等新場景，也有望成為先進封裝下一階段的重要增量方向。隨著更多定制化場景和工程實踐不斷積累，今天許多看似分散、非標準化的能力，也有機會在產業協同與商業化落地過程中逐步沉淀為新的標準化路徑。

作為本次論壇的發起方，硅芯科技作為連接設計、工藝、封裝、測試與應用的產業協同的橋梁，聯合先進封裝產業鏈上下游多方力量，圍繞標準、工具鏈、流程方法與應用協同等關鍵方向展開交流，并進一步探索面向具體場景的落地路徑，為 Chiplet 與先進封裝更快走向可驗證、可量產、可復制的產業化應用提供更多思路與支撐。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4375期內容，歡迎關注。

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