4月10日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，全芯智造技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：全芯智造）的IPO輔導(dǎo)狀態(tài)已更新為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券。這意味著，這家成立不到七年的制造類EDA企業(yè)，距離正式遞交招股書(shū)只差臨門(mén)一腳。

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從新思科技走出的行業(yè)“老兵”

全芯智造的故事始于2019年9月。這家總部位于安徽合肥的高新技術(shù)企業(yè)，成立不到七年，便已闖入制造類EDA這個(gè)公認(rèn)的“深水區(qū)”。

創(chuàng)始人倪捷是半導(dǎo)體行業(yè)的一位“老兵”。他在全球EDA龍頭新思科技（Synopsys）中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理的位子上坐了多年，常年穿梭于國(guó)內(nèi)晶圓廠和設(shè)計(jì)公司之間，深諳芯片從圖紙到晶圓的全過(guò)程。之后，倪捷出任世芯電子首席運(yùn)營(yíng)官，從技術(shù)管理走向全局操盤(pán)。20多年的行業(yè)浸潤(rùn)，讓他做了一個(gè)選擇：回到EDA賽道，但只啃最硬的骨頭。

（圖源：全芯智造官網(wǎng)）

同時(shí)，全芯智造匯集了一批電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、高端制造和智能化等領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才，平均從業(yè)年限20年以上，具備覆蓋制造產(chǎn)業(yè)鏈的專家知識(shí)，以及智能制造的落地經(jīng)驗(yàn)。

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四大技術(shù)平臺(tái)覆蓋制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)

制造類EDA直接決定晶圓制造的良率，晶圓廠對(duì)工具的選擇極為謹(jǐn)慎，替換成本高、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，構(gòu)成高行業(yè)壁壘。目前，全芯智造的技術(shù)已應(yīng)用于14納米及以下邏輯制程的量產(chǎn)，構(gòu)建了四個(gè)核心平臺(tái)：

國(guó)產(chǎn)計(jì)算光刻平臺(tái)：制造類EDA中最核心的環(huán)節(jié)之一，直接影響光刻圖形精度和制程推進(jìn)能力。該技術(shù)已被列入“安徽省2025年政府工作報(bào)告”，成為地方重點(diǎn)支持的前沿技術(shù)。

設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）平臺(tái)：打通設(shè)計(jì)與制造兩端的信息壁壘，業(yè)界少數(shù)已落地的DTCO EDA軟件。

智能制造平臺(tái)：基于大數(shù)據(jù)和AI，優(yōu)化晶圓廠的良率管理和生產(chǎn)調(diào)度。

全流程工藝器件仿真平臺(tái)：覆蓋工藝開(kāi)發(fā)到器件建模的全鏈條仿真。

目前，全芯智造累計(jì)申請(qǐng)專利超過(guò)230項(xiàng)，其中授權(quán)專利154項(xiàng)。產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)多家主流晶圓廠實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。

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營(yíng)收5.15億，凈虧3.47億：硬科技不怕虧

2024年，全芯智造交出了一份典型的硬科技企業(yè)成績(jī)單：營(yíng)收5.15億元，利潤(rùn)總額-4.57億元，凈利潤(rùn)-3.47億元。截至年底，資產(chǎn)總額約22.24億元，負(fù)債總額約20.86億元。

營(yíng)收破5億、凈虧超3億，這個(gè)組合在EDA行業(yè)并不奇怪。一套成熟的制造類EDA工具，需要多年在晶圓廠產(chǎn)線上反復(fù)磨合、迭代，研發(fā)投入占比通常在50%以上。國(guó)際巨頭早期同樣經(jīng)歷過(guò)這種戰(zhàn)略虧損期。

真正的看點(diǎn)不在虧損本身，而在兩個(gè)指標(biāo)：營(yíng)收增速和自研產(chǎn)品占比。全芯智造的自研產(chǎn)品收入正在持續(xù)爬升，這才是盈利拐點(diǎn)到來(lái)的前置信號(hào)。

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大基金投資，產(chǎn)業(yè)與耐心資本的雙重布局

全芯智造的股東名單，反映了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本的投資邏輯。

根據(jù)公開(kāi)信息，截至2026年初，持股5%以上的股東包括：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（持股8.8889%）、武岳峰系兩家合伙企業(yè)（合計(jì)約8.7259%）、嘉興月芯（約5.5122%）等。大基金二期作為大股東，其在EDA細(xì)分領(lǐng)域的這一布局信號(hào)明確——制造類EDA的國(guó)產(chǎn)替代已被納入我國(guó)戰(zhàn)略投資視野。

2025年10月，全芯智造完成10億元C輪融資，投資方包括農(nóng)銀資本、國(guó)壽科創(chuàng)基金等金融機(jī)構(gòu)。國(guó)壽資本方面表示，投資全芯智造是險(xiǎn)資服務(wù)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略、以“耐心資本”支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的具體實(shí)踐。

大基金、銀行系資本、保險(xiǎn)資金，攜手武岳峰、中科院微電子所等早期股東，形成“國(guó)家隊(duì)+市場(chǎng)化資本”的組合。這種結(jié)構(gòu)不僅提供了資金，也在晶圓廠客戶選型決策中起到信用背書(shū)作用。

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國(guó)產(chǎn)化率不足10%的結(jié)構(gòu)性難題

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到197.67億元，2021-2026年CAGR預(yù)計(jì)為20.4%，整體增速高于全球平均，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。目前，全球市場(chǎng)仍由新思科技、楷登電子、西門(mén)子EDA三家巨頭壟斷約80%的份額。

國(guó)產(chǎn)EDA整體滲透率已從2020年的不足5%提升至約18%。但結(jié)構(gòu)性問(wèn)題突出：設(shè)計(jì)類工具已有局部突破，而制造類EDA的國(guó)產(chǎn)覆蓋率不足10%，14納米以下的高端市場(chǎng)基本由西門(mén)子EDA、Brion（ASML旗下）等海外廠商主導(dǎo)。

制造類EDA的難點(diǎn)在于它必須與晶圓廠的工藝流程深度耦合，需要真實(shí)產(chǎn)線數(shù)據(jù)持續(xù)驗(yàn)證和迭代。這種“工具—工藝—數(shù)據(jù)”閉環(huán)一旦建立，替換成本極高，后來(lái)者幾乎沒(méi)有試錯(cuò)空間。

全芯智造選擇這一賽道，邏輯清晰。設(shè)計(jì)類EDA的國(guó)產(chǎn)替代窗口正被華大九天等公司快速填充，而制造類EDA尚屬于一片藍(lán)海。誰(shuí)先站穩(wěn)腳跟，誰(shuí)就擁有下一個(gè)十年的定價(jià)權(quán)。

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安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的一塊拼圖

2023年，合肥晶合集成在科創(chuàng)板上市，成為安徽省首家純晶圓代工企業(yè)，目前正籌劃港股上市。2025年10月，“存儲(chǔ)芯片第一股”長(zhǎng)鑫科技完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收。加上全芯智造，三家企業(yè)分別覆蓋了芯片制造、存儲(chǔ)芯片、EDA軟件三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成從設(shè)計(jì)工具到晶圓制造到存儲(chǔ)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

近年來(lái)，安徽省將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)培育方向，以晶合集成、長(zhǎng)鑫科技、全芯智造、杰發(fā)科技等為代表，已基本構(gòu)建覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備、核心IP/EDA的完整生態(tài)。全芯智造的計(jì)算光刻技術(shù)被寫(xiě)入安徽省政府工作報(bào)告，這種支持并不多見(jiàn)。

當(dāng)制造類EDA與本地晶圓廠在同一區(qū)域形成正反饋，工具迭代有產(chǎn)線驗(yàn)證、工藝開(kāi)發(fā)有軟件支撐，國(guó)產(chǎn)替代方案的閉環(huán)就有了現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資邏輯從來(lái)不只看當(dāng)期利潤(rùn)，而是看技術(shù)壁壘能否轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)份額，市場(chǎng)份額能否最終兌現(xiàn)為盈利能力。

全芯智造用不到七年時(shí)間，在制造類EDA這條最窄也最深的賽道上跑到了IPO門(mén)口。資本已經(jīng)就位，技術(shù)已有落子。而真正的考驗(yàn)，才剛剛開(kāi)始。

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