北京
芯片行業(yè)的"左右互搏"有了新劇情。
三星晶圓代工最近干了件狠事——給自家存儲器部門的HBM4內存基礎裸片報價，一口氣上調了40%到50%。這相當于食堂大媽給自家兒子打飯，手抖得比外人還厲害。
事情反轉得很快。以前三星內部談合作，晶圓代工業(yè)務是求人的那個；現(xiàn)在存儲器業(yè)務手握海量HBM4訂單，反倒要看代工部門的臉色。訂單太多、產能太緊，親兄弟也得按市場價說話。
這筆買賣對晶圓代工來說只是基本盤。AI芯片需求把生產線塞得滿滿當當，成本結構肉眼可見地變好。另一邊，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務靠著Exynos處理器回暖，也在慢慢爬出泥潭。
整個三星半導體板塊都在回血。一季度營業(yè)利潤同比暴漲755%，創(chuàng)了紀錄。HBM4量產進度領先對手，股價跟著創(chuàng)新高。漲價消息傳出來，市場反而覺得理所當然——能交貨就是本事。
不過用戶端暫時還感受不到波動。HBM4主要供應AI服務器，離消費級產品隔著幾層分銷。真正該緊張的是下游的顯卡廠商和云服務商，他們的成本計算器又要重新按一遍。
三星存儲器部門現(xiàn)在大概很懷念從前。那時候內部結算走個過場，現(xiàn)在每一筆都要真金白銀。這大概就是業(yè)務做大的代價：規(guī)模成了軟肋，需求成了把柄。
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