本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：時(shí)代商業(yè)研究院

圖源：圖蟲創(chuàng)意

來源|時(shí)代商業(yè)研究院

作者|實(shí)習(xí)生陳嘉婕

編輯|鄭琳

2026年3月25日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源杰半導(dǎo)體”，688498.SH）正式向港交所遞交主板上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為國泰君安國際及廣發(fā)證券。其A股已于2022年12月登陸上交所科創(chuàng)板，此次赴港旨在構(gòu)建“A+H”雙重上市平臺(tái)。

招股書顯示，源杰半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)、制造并銷售用于光通信的激光器芯片，主要分為數(shù)據(jù)中心激光器芯片（包括DFB、EML、CW等）和電信激光器芯片（包括FP、DFB、EML等）。據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告，以2025年對(duì)外銷售收入計(jì)，該公司是全球第六大激光器芯片供應(yīng)商，同時(shí)也是全球第二大硅光高速率光互連產(chǎn)品激光器芯片供應(yīng)商。該公司強(qiáng)調(diào)其是全球少數(shù)能夠以千萬顆規(guī)模量產(chǎn)CW激光器芯片的公司之一，凸顯了其在大規(guī)模制造與供應(yīng)鏈可靠性方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，源杰半導(dǎo)體在AI算力需求爆發(fā)的背景下實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)。2023年至2025年，該公司總收入從1.44億元飆升至6.01億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過100%。盈利能力同步大幅提升，2024年虧損613.30萬元，而2025年實(shí)現(xiàn)扭虧，凈利潤(rùn)為1.91億元，經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)達(dá)2.23億元。更值得關(guān)注的是其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變：2025年，數(shù)據(jù)中心激光器芯片收入達(dá)到3.93億元，占總收入的比重從2023年的3.2%躍升至65.4%，成為絕對(duì)收入主力。該部分產(chǎn)品憑借更高的技術(shù)壁壘和附加值，毛利率高達(dá)71.3%，顯著提升了該公司整體盈利水平。

源杰半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)提升得益于對(duì)AI驅(qū)動(dòng)算力需求爆發(fā)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。隨著大模型訓(xùn)練與推理需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施投資激增，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及之間的高速光互連需求爆發(fā)。源杰半導(dǎo)體提供的EML激光器芯片和CW激光器芯片正是滿足這一需求的關(guān)鍵核心器件。其IDM業(yè)務(wù)模式確保了從研發(fā)、制造到交付的全流程自主可控，讓該公司在AI驅(qū)動(dòng)的世界中快速研發(fā)新產(chǎn)品并加速產(chǎn)品的迭代，能夠快速響應(yīng)客戶需求并保證產(chǎn)品的一致性與可靠性。

作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體公司，源杰半導(dǎo)體面臨行業(yè)典型風(fēng)險(xiǎn)，包括技術(shù)快速迭代帶來的產(chǎn)品過時(shí)風(fēng)險(xiǎn)、激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，其國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括Lumentum（朗美通）、Broadcom（博通）、II-VI Incorporated等在高端EML芯片和硅光技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的歐美日企業(yè)，國內(nèi)同行則包括長(zhǎng)光華芯（688048.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH）等在光芯片及光器件領(lǐng)域加速追趕的廠商。此外，該公司還面臨高強(qiáng)度的研發(fā)投入需求，以及對(duì)少數(shù)大客戶的依賴（招股書顯示，2025年前五大客戶收入占比為71.8%）。然而，在AI驅(qū)動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施長(zhǎng)期建設(shè)的趨勢(shì)下，高速光互連市場(chǎng)前景廣闊。據(jù)灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)中心光互連市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的137億美元增長(zhǎng)至2030年的1444億美元。

源杰半導(dǎo)體此次赴港IPO，旨在利用“A+H”雙平臺(tái)進(jìn)一步鞏固其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并深化全球化布局。若能成功上市，其募資將主要用于加強(qiáng)研發(fā)、擴(kuò)張產(chǎn)能及尋求戰(zhàn)略投資，以鞏固其在高速光互連核心芯片賽道的領(lǐng)先地位。該公司能否持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先性，并將其轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的市場(chǎng)份額和財(cái)務(wù)回報(bào)，將是其長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵。

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