AI算力“賣鏟人”赴港遞表！源杰半導體踩中AI風口，憑激光器芯片扭虧為盈|港E聲

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作者|實習生陳嘉婕

編輯|鄭琳

2026年3月25日，陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰半導體”，688498.SH）正式向港交所遞交主板上市申請，聯席保薦人為國泰君安國際及廣發證券。其A股已于2022年12月登陸上交所科創板，此次赴港旨在構建“A+H”雙重上市平臺。

招股書顯示，源杰半導體的核心業務是設計、制造并銷售用于光通信的激光器芯片，主要分為數據中心激光器芯片（包括DFB、EML、CW等）和電信激光器芯片（包括FP、DFB、EML等）。據灼識咨詢報告，以2025年對外銷售收入計，該公司是全球第六大激光器芯片供應商，同時也是全球第二大硅光高速率光互連產品激光器芯片供應商。該公司強調其是全球少數能夠以千萬顆規模量產CW激光器芯片的公司之一，凸顯了其在大規模制造與供應鏈可靠性方面的獨特優勢。

財務表現方面，源杰半導體在AI算力需求爆發的背景下實現了跨越式增長。2023年至2025年，該公司總收入從1.44億元飆升至6.01億元，年復合增長率超過100%。盈利能力同步大幅提升，2024年虧損613.30萬元，而2025年實現扭虧，凈利潤為1.91億元，經調整凈利潤達2.23億元。更值得關注的是其業務結構的戰略性轉變：2025年，數據中心激光器芯片收入達到3.93億元，占總收入的比重從2023年的3.2%躍升至65.4%，成為絕對收入主力。該部分產品憑借更高的技術壁壘和附加值，毛利率高達71.3%，顯著提升了該公司整體盈利水平。

源杰半導體的業績提升得益于對AI驅動算力需求爆發趨勢的精準把握。隨著大模型訓練與推理需求的指數級增長，全球算力基礎設施投資激增，推動數據中心內部及之間的高速光互連需求爆發。源杰半導體提供的EML激光器芯片和CW激光器芯片正是滿足這一需求的關鍵核心器件。其IDM業務模式確保了從研發、制造到交付的全流程自主可控，讓該公司在AI驅動的世界中快速研發新產品并加速產品的迭代，能夠快速響應客戶需求并保證產品的一致性與可靠性。

作為一家技術驅動型半導體公司，源杰半導體面臨行業典型風險，包括技術快速迭代帶來的產品過時風險、激烈的市場競爭，其國際競爭對手主要包括Lumentum（朗美通）、Broadcom（博通）、II-VI Incorporated等在高端EML芯片和硅光技術領域占據主導地位的歐美日企業，國內同行則包括長光華芯（688048.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH）等在光芯片及光器件領域加速追趕的廠商。此外，該公司還面臨高強度的研發投入需求，以及對少數大客戶的依賴（招股書顯示，2025年前五大客戶收入占比為71.8%）。然而，在AI驅動算力基礎設施長期建設的趨勢下，高速光互連市場前景廣闊。據灼識咨詢預測，全球數據中心光互連市場規模預計將從2024年的137億美元增長至2030年的1444億美元。

源杰半導體此次赴港IPO，旨在利用“A+H”雙平臺進一步鞏固其技術領先優勢、擴大產能，以應對持續增長的市場需求，并深化全球化布局。若能成功上市，其募資將主要用于加強研發、擴張產能及尋求戰略投資，以鞏固其在高速光互連核心芯片賽道的領先地位。該公司能否持續保持技術領先性，并將其轉化為穩定的市場份額和財務回報，將是其長期發展的關鍵。

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