北京
【CNMO科技消息】4月15日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光了高通下一代旗艦移動平臺（代號SM8950，或命名為驍龍8 Elite Gen6）的部分規(guī)格信息。據(jù)爆料，該芯片將采用臺積電2nm制程工藝。
高通驍龍8 Elite Gen 5移動平臺
在核心架構方面，驍龍8 Elite Gen6將采用全新的“2+3+3”三叢集Oryon CPU設計，并共享16MB的二級緩存。其搭載的Adreno 845 GPU將配備6個計算單元，擁有12MB的圖形專用內存以及6MB的系統(tǒng)級緩存。
該平臺在內存與存儲支持上也有所升級，最高可支持LPDDR5X內存與UFS 5.0閃存標準。爆料信息同時指出，該芯片將作為迭代產品線中的“中杯”或“大杯”機型采用。相較于定位更高的“Pro”版本，其在緩存容量和部分外圍規(guī)格上會有所精簡。
小米17系列
CNMO注意到，在搭載機型方面，多方消息指出，小米18系列或將全球首發(fā)驍龍8 Elite Gen6系列，但標準版機型可能采用驍龍8 Elite Gen6移動平臺，Pro系列、Ultra版本或搭載驍龍8 Elite Gen6 Pro移動平臺。此外，榮耀Magic9系列、iQOO 16系列等也預計將搭載該芯片平臺。行業(yè)普遍認為，該系列芯片將于2026年9月正式發(fā)布，并推動手機性能進入全新階段。
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