韜盛科技沖刺科創板，同行索賠或成“攔路虎”？

《投資者網》張偉

日前，上海韜盛電子科技股份有限公司（下稱“韜盛科技”或“公司”）到上交所科創板上市（IPO）的狀態變更為“已問詢”，引發關注。

韜盛科技是國內著名的半導體測試設備生產商之一，主要為下游芯片設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈各環節客戶提供關鍵測試硬件方案。根據Yole披露的公開市場數據，2024年韜盛科技的芯片測試接口營收規模位居國內第一。

但作為細分領域龍頭，韜盛科技在IPO期間卻吃了官司。今年3月，強一股份（688809.SH）指控韜盛科技及其子公司招聘涉密員工，索賠金額超過2500萬元。

未上市，先成被告

營收構成顯示，韜盛科技的收入主要來自于芯片測試接口、探針卡、測試設備三大板塊，2024年這三類產品的營收占比分別為86%、10%、3%。公司此次被強一股份發起訴訟，與之相關的產品，就是探針卡。

公開資料顯示，強一股份于2025年12月在科創板上市，該公司主要產品也是探針卡。2024年探針卡銷售收入超過6億元，在強一股份主營收入中的占比達95%。

3月31日，強一股份發布公告稱，收到法院的《受理案件通知書》，以侵害技術秘密糾紛為由，對韜盛科技及其子公司蘇州晶晟提起訴訟。強一股份指控蘇州晶晟招聘了曾在強一股份工作、掌握了涉案技術秘密并負有保密義務的員工。

強一股份表示，經其調查，被告方（韜盛科技及蘇州晶晟）的多項核心技術與原告（強一股份）主張保護的技術秘密構成實質相似。強一股份認為，被告方涉嫌侵犯原告的技術秘密，違反了《反不正當競爭法》相關規定。

更讓人關注的是，強一股份的索賠金額達2507.8萬元。強一股份稱，該金額系根據韜盛科技《招股書》中探針卡業務2024年與2025年1-6月銷售收入合理預估得出。《招股書》顯示，2024年及2025年上半年，韜盛科技的探針卡銷售收入為5011.34萬元。強一股份索賠金額約為《招股書》披露金額的一半。

四川分憂律師事務所主任律師王仁根認為，強一股份的訴訟并非個例，而是半導體測試賽道國產替代加速下，企業間技術、人才競爭白熱化的縮影。兩家公司業務重合度高、客戶群體重疊，隨著行業進入技術攻堅期，核心人才與技術秘密成為競爭關鍵，人才流動引發的技術糾紛也會越來越常見。

重點培育探針卡業務

目前，該案件已立案受理，尚未開庭審理，是否會對韜盛科技的IPO造成不利影響，還有待觀察。股權信息顯示，蘇州晶晟由韜盛科技100%控股。蘇州晶晟也是韜盛科技布局探針卡業務的核心載體，2021年設立后便承擔著韜盛科技業績“第二增長曲線”的重任。

而韜盛科技的業務結構問題，也十分突出。《招股書》顯示，2022年至2024年及2025年上半年（下稱“報告期內”），芯片測試接口業務的收入分別為1.38億元、1.74億元、2.86億元、1.65億元，在韜盛科技主營收入中的占比均超過83%，2024年接近 87%。

同期，探針卡業務的收入從1095.64萬元增長至3435.69萬元，但其營收占比最高時（2024年）也只有10.38%，規模一直偏小。此外，測試設備的收入始終只有1000多萬元，無法形成支撐。

從營收構成看，韜盛科技本質上是一家“單一產品依賴型”企業，業務抗風險能力極弱。一旦下游半導體行業周期波動、測試接口需求下滑，或競爭對手推出替代產品搶占市場，公司營收將面臨大幅下滑風險。

另一方面，探針卡業務的毛利率持續下滑，影響韜盛科技整體業績。報告期內，芯片測試接口的毛利率相對穩定，能維持在40%左右。而探針卡的毛利率從2022年的21.2%下降至2024年的1.23%，2025年上半年甚至不足1%，僅0.66%。

雖然毛利率較低，韜盛科技仍計劃向探針卡方向“突圍”。募資用途顯示，本次IPO擬募資的10.5億元中，有4億元用于蘇州韜盛半導體測試接口及測試探針生產基地建設項目、5億元用于蘇州晶晟晶圓測試探針研發及晶圓測試探針卡生產基地建設項目。這兩個項目的投入金額在IPO募資總額中的占比就接近86%。

韜盛科技表示，公司目前在探針卡領域的銷售規模總體較小，MEMS探針卡產品尚未實現大規模量產，公司仍需保持大規模研發投入；若未來下游行業需求下滑，將會產生產品售價下降、銷售量減少等不利情形，影響公司經營業績。

國產替代下的競爭壓力

目前，半導體測試設備市場正處于高速增長期，SEMI數據顯示，2025 年全球測試設備銷售額預計為112億美元，2026年將增至125.4億美元。中國作為全球最大半導體市場，占全球測試設備需求份額的40%以上，為本土企業提供了充足市場空間。

更關鍵的是國產替代的巨大缺口。目前半導體測試設備的整體國產化率不足20%，其中SoC測試機、存儲測試機的國產化率僅5%-10%，高端探針臺的國產化率只有8%。測試接口作為測試設備的核心耗材，也依賴于進口，高端市場被Johnstech、IDI等外資巨頭壟斷。

國家“十四五”規劃明確提出半導體設備自制率達70%的目標，大基金持續加碼測試設備領域，政策與資本雙重助力下，國產替代進入加速期。下游AI芯片、先進封裝的爆發，進一步放大測試接口需求。AI芯片、GPU等高端芯片引腳密度高、信號傳輸速度快，對測試接口的精度、高頻性能要求極高；2.5D/3D、Chiplet 等先進封裝普及，也需要適配的測試接口方案。

韜盛科技作為國內少數能提供高端測試接口方案的企業，產品覆蓋 CPU、GPU、AI 芯片及先進封裝測試，直接受益于行業需求爆發。2024年公司芯片測試接口業務營收國內第一、全球第十一位，率先實現高端測試接口的國產替代，合作客戶包括沐曦股份、摩爾線程、壁仞科技等。

不過從全球格局看，Johnstech、IDI等仍占據全球80%以上高端市場份額，產品適配先進制程、超高頻測試場景。韜盛科技雖國內領先，在全球市占率不足2%，技術上與國際巨頭存在1-2代差距，在5nm及以下制程、224Gbps以上超高頻測試等領域，仍未實現全面突破。

另外，國內也進入了“群雄逐鹿”階段。強一股份在MEMS探針卡領域快速崛起，已實現量產并打破外資壟斷；矽電股份在探針臺領域的市占率超過20%。長川科技、華峰測控等測試設備龍頭也逐步向測試接口領域延伸。

相關企業的動作，都可能壓縮韜盛科技的市場空間。你看好韜盛科技的發展前景嗎？歡迎在評論區留言，并點贊、轉發。（思維財經出品）

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