廣東
4月16日晚間，通富微電(002156.SZ)發(fā)布2025年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入279.21億元，同比增長16.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.19億元，同比增長79.86%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.81元(含稅)。
據(jù)通富微電年報，2025年，公司大客戶AMD實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的346億美元營收，同比增長34%。AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示，“進(jìn)入2026年，我們各項業(yè)務(wù)都保持強(qiáng)勁增長勢頭，這主要得益于高性能EPYC和Ryzen CPU的加速普及以及數(shù)據(jù)中心人工智能業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。”蘇姿豐博士重申，AMD的人工智能營收有望在2027年達(dá)到數(shù)百億美元。大客戶業(yè)務(wù)的持續(xù)向好與快速增長，為公司整體營收規(guī)模提供了堅實支撐與穩(wěn)定保障。
通富微電的主營業(yè)務(wù)是提供集成電路封裝測試服務(wù)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。
據(jù)通富微電2月26日互動平臺回復(fù)，公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，抓住市場發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點(diǎn)方向，立足長遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。公司現(xiàn)有的封測技術(shù)與世界一流封測企業(yè)相比，沒有代際差異。
（本文數(shù)據(jù)來源：同花順iFinD等）
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