「華為天才少年」創業，行云集成電路完成超4億元融資

投資界4月17日消息，國內全自研GPGPU創新企業「北京行云集成電路有限公司」（以下簡稱"行云"）宣布連續完成Pre-A及Pre-A+多輪融資，融資金額超4億元人民幣。本輪由五源資本、賽富投資基金、春華資本聯合領投，北京、江蘇等地方國資、佰維存儲、金沙江聯合帶動全球知名GPU企業創始人家辦、創維資本等產業資本跟投。云岫資本連續多輪服務并擔任下一輪獨家融資財務顧問。

行云成立于2024年，專注面向大模型推理的新一代GPGPU芯片。技術上打造超大顯存規格、極致CUDA兼容的全自研產品，公司目標直指AI大模型推理的普惠化。

創始人季宇博士，清華大學計算機系博士，"華為天才少年"計劃成員，曾在華為海思深度參與昇騰AI芯片的編譯器與架構研發。CTO余洪敏博士，中科院半導體所博士，曾深度參與包括兩款國產AI芯片在內的多款芯片的研發與量產，擁有十余款芯片成功流片經驗。一位是站在算法×編譯器交界處的架構師，一位是十余次走完"實驗室到量產"全流程的芯片老兵這恰好對應了行云技術路線的兩個重點：架構判斷要不要賭錯、工程交付能不能扛住。

行云的技術路徑，可以拆成"介質替換"和"系統級工程"兩層。

介質層面，行云放棄成本高昂的HBM，轉而采用LPDDR乃至NAND（SSD顆粒）作為顯存介質，使顯存成本下降1到2個數量級。低成本介質單顆粒帶寬較低，行云用多顆粒、多通道并行架構把整體帶寬堆疊到TB級，匹配大模型推理的吞吐需求。

系統層面，公司通過Prefill / Decode分離（PD分離）、KV Cache稀疏化、分布式擴展、極致CUDA兼容等手段，在系統級構建軟硬件協同壁壘。CTO余洪敏強調，行云的設計優先級已經從"追求單芯片極致性能"轉向"從板級系統角度追求可擴展性與供應鏈穩定性"通過分布式設計與成熟工藝、低成本存儲的組合，在系統層面實現成本最優與體驗一致。

物化到產品，就是行云即將推出的首款消費級桌面計算產品，CUDA極致兼容，面向消費級價位點設計。它不是一張被裁剪過的計算卡，而是從底層就為"在端側跑千億模型"重新設計的芯片，讓用戶可以在萬元價位高吞吐運行萬億級別參數的大模型。

行云援引一個產業類比：當19世紀的交通革命中鐵路剛出現的時候，英國產生了巨大的鐵路泡沫，認為所有的道路將通過鐵路流通，并最終留下了商業模型的崩潰出清。但最后并不是只靠貫穿大洲的鐵路干線完成所有的交通需求，更依賴于深入毛細血管的汽車與公路。今天的AI算力網絡也站在同樣的分岔口是走向超算壟斷的"中心化鐵軌"，還是走向端側普惠的"分布式公路"？

行云給出的答案是后者。在公司的產品路線里，首顆芯片只是第一個錨點。當技術路徑進一步推向NAND介質，端側算力設備的價位有望下探到千元級，覆蓋主流千億乃至萬億參數模型，并在單用戶場景下反超云端體驗，最終讓AI算力設備的普及率接近今天的智能手機。

與此對應，季宇明確表示，公司今年的核心目標是完成芯片量產并盡快推向市場，以芯片產品作為商業化的主要抓手。OpenClaw 和Hermers這類Agent平臺的現象級傳播也已經印證了下游需求市場對"消費級硬件承載高質量AI"的渴望，已經具備實際購買力。

峰瑞資本副總裁李罡表示：作為天使輪投資人，行云團隊從23年創業開始，對AI芯片，特別是大模型環境下的AI芯片，有著極為前瞻的視角和思路。在近三年模型與應用的快速變化中，我們看到行云針對下一代通用大模型的芯片方案和前瞻設計思想，不斷得到驗證，始終領先時代半步。

五源資本表示：行云是AI芯片領域少有的"第一性原理"思考者，季宇博士24年就前瞻性地洞察到MoE稀疏架構下硬件瓶頸從算力向顯存遷移的結構性轉變放棄HBM、以LPDDR乃至NAND重構顯存成本，不是漸進優化，而是通過系統級軟硬件協同設計能力推動行業范式創新。2026年以來隨著AI模型coding和agent能力持續增強，AI推理需求爆發，OpenClaw 等Agent的現象級破圈，正在把推理算力需求從云端拉向多端、從程序員推向大眾，高效低成本的推理能力成為行業剛需。伴隨未來推理需求的指數級增長，行云的技術路徑將成為推動算力普惠的重要基礎設施。

賽富投資基金負責科技賽道的管理合伙人蔣馳華表示：在AI大模型向萬億參數演進的過程中，降本的關鍵已經不在算力，而在顯存和系統的架構，特別是在國產算力受限的前提下。季宇和行云團隊展現出了罕見的系統級工程視野，他們跳出了盲目堆砌HBM的行業定式，通過LPDDR/NAND等介質替換與并行架構設計，將顯存和系統成本打下來一到兩個數量級，進而實現單Token成本極值，符合行業演進方向。我們始終聚焦AI與具身智能領域的底層顛覆者。行云兼具前瞻的架構創新與扎實的落地能力，賽富很榮幸能在這一輪重倉支持。

春華資本表示：在國產算力生態加速構建的大背景下，行云敏銳地把設計重心錨定在顯存成本重構上，以LPDDR與NAND替代HBM、通過多通道并行架構彌補單顆粒帶寬不足，本質上是在重新定義推理芯片的成本架構。季宇博士對AI芯片架構演進方向有著超越行業慣性的深度思考；余洪敏博士作為從海思昇騰到百度昆侖芯一路走來的芯片老兵，對芯片從設計到量產的每一個環節都有實戰積累。"敢想"與"能做"的結合，讓行云具備了從架構創新到產品交付的完整閉環能力。

佰維存儲科技股份有限公司副總經理王燦表示：在大模型從通用AI向Agent形態演進的發展階段，季宇博士展現了極具前瞻性的系統級洞察。他精準識別出：大模型推理的結構性瓶頸已不再僅僅是算力本身，而是制約規模化落地的更低成本的存儲。行云的核心邏輯非常清晰通過介質替換與架構創新，以低成本的LPDDR乃至NAND介質挑戰昂貴的HBM霸權，這不僅是物理介質的更迭，更是對大模型推理成本結構的底層重構。在AI Agent爆發的當下，我堅信行云能夠真正擊穿算力成本，讓高質量的萬億級模型實現真正的算力普惠。