中國集成電路專精特新展覽會，9月廣州盛大啟幕

在全球產業鏈加速重構、新一輪科技革命深入推進的關鍵階段，“專精特新”已從政策導向上升為產業升級的核心路徑。而在這條路徑之中，集成電路無疑是最具戰略高度與技術壁壘的關鍵賽道，它既是國家競爭力的底層支撐，也是未來產業格局重塑的核心變量。

在此背景下，一場面向“專精特新”集成電路企業的高規格產業盛會，正蓄勢啟幕。

2026年9月3日至6日，第二十一屆中國國際中小企業博覽會（以下簡稱“中博會”）將在廣州舉行。作為中博會體系中最具技術深度與產業價值的專業展之一，中國集成電路專精特新展覽會（IC- SRDI 2026）將以“專精驅動、鏈動未來”為主題，構建鏈接國家戰略、產業鏈協同與全球資源配置的高能級平臺，全面呈現中國集成電路企業的創新躍遷路徑。

展會基本信息

• 舉辦時間：2026年9月3日至6日

• 舉辦地點：廣州中國進出口商品交易會展館D區（廣州市海珠區閱江中路168號）

• 主辦單位：中華人民共和國工業和信息化部

• 承辦單位：廣東省工業和信息化廳、廣州市人民政府

• 集成電路專業展執行單位：廣東省集成電路行業協會、北京恒仁致信咨詢有限公司（未來半導體）

錨定關鍵賽道，打通集成電路全鏈條價值通路

當前，我國集成電路產業正面臨應用需求快速增長與關鍵環節能力提升并行的雙重使命。一方面，以人工智能、智能汽車、機器人為代表的新興應用持續拉動市場需求；另一方面，圍繞核心裝備、關鍵材料及先進封裝等領域的技術突破仍是產業發展的重點方向。

本屆展會將以“補鏈、強鏈、延鏈”為主線，圍繞設計、制造、封裝測試及應用等核心環節，構建貫穿產業全鏈條的展示體系，推動上下游企業之間的協同對接與資源整合。

展會不僅聚焦關鍵技術成果展示，同時著力凸顯“專精特新”企業在細分領域的創新能力與產業價值，推動一批具備核心技術優勢的中小企業從“隱形冠軍”走向更廣闊的產業舞臺。

“5+1”展區體系，呈現產業全景與技術縱深

區別于傳統展會的“泛化展示”，本屆展會以產業痛點與技術高地為導向，系統打造“5+1”展區體系，構建具有縱深與邏輯的產業全景圖：

• 設計與EDA/IP專區：前瞻展示芯片架構創新與國產設計工具突圍的頂尖成果。

• 制造與核心裝備專區：深度聚焦關鍵制程設備與先進工藝制造的底層能力。

• 材料與載板專區：全面覆蓋高端電子材料與基礎支撐體系的國產化進程。

• 封裝測試與可靠性專區：緊扣摩爾定律延續的關鍵路徑，重磅呈現Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板（TGV）及光電共封裝（CPO）等前沿封裝與測試技術方向。

• 應用與系統集成專區：精準鏈接人工智能、智能汽車、機器人及智能終端等引爆級新興應用場景。

• 專精特新成果專區：集中釋放政策紅利，實景展示高價值示范案例與中試線卓越能力。

展會將以前所未有的陣容匯聚全產業鏈“最強大腦”。從中芯國際、華虹半導體、北方華創、長電科技、華為海思等領軍巨頭，到廣立微、美芯晟等極具爆發力的專精特新“小巨人”，實現產業鏈上下游的精準咬合與深度共振。

“展+會+賽+投”，打造產業生態閉環

在展覽之外，展會將同步打造高規格產業活動矩陣，形成“2+4+N+1”立體化生態體系：

2場主旨論壇

· 開幕式暨廣東省集成電路發展大會

· 第二屆先進封裝可靠性技術暨互連材料大會

4大垂直產業論壇

· 芯片設計與EDA/IP發展論壇

· 晶圓制造與核心裝備論壇

· 先進封裝專題論壇

· 應用與系統創新論壇

N場專題活動

· 企業新品發布會

· 投融資對接

· 項目路演

· 產業對接閉門會

1項行業賽事

李寧成杯?先進焊接材料應用案例錦標賽

通過“技術交流—資本鏈接—產業落地”的系統設計，展會將由“展示窗口”升級為推動產業資源流動與價值轉化的關鍵樞紐。

9月廣州，共赴中國“芯”機遇

在全球產業競爭格局加速演變的當下，集成電路產業正從“規模擴張”邁向“體系競爭”。構建高效協同的產業鏈生態，已成為決定未來格局的關鍵變量。

本屆展會，既是一次中國集成電路產業創新成果的集中釋放，更是一次全球資源重構背景下的重要連接節點。

9月3-6日，廣州，見證中國“芯”力量的崛起！

即刻掃碼預定展位

誠邀您共啟產業新格局！