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昨天寫了一篇《A股科技七巨頭誕生!》的文章,分析了當(dāng)下這輪行情中,A股股價(jià)表現(xiàn)最好、業(yè)績(jī)最出色的七只科技股龍頭。
沒想到,光模塊的易中天被反對(duì)的聲音最大。
很多反對(duì)者認(rèn)為,其技術(shù)門檻低,何德何能,竟然成為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的代表?
業(yè)績(jī)雖然短期爆炸,但遲早將遭遇同行涌入、價(jià)格戰(zhàn)四起的問題。
將光伏、新能源車的故事再重復(fù)一遍,泡沫遲早破裂。
總之,德不配位,嚴(yán)重不看好。
這套說辭呢,君臨2024年初第一次寫易中天的分析時(shí),就已經(jīng)聽的耳朵起繭了。
沒想到,過了這么多年,偏見還是這么嚴(yán)重。
說實(shí)話,你要是在三年前,認(rèn)為光模塊技術(shù)含量不高,是可以理解的。
因?yàn)槟菚r(shí)候,光模塊的利潤(rùn)率確實(shí)不高,以中際旭創(chuàng)為例——
2017-2021年間,其毛利率維持在25-27%左右,凈利率在6-12%之間。
這是中端制造業(yè)的常見水平,平平無奇。
2022-2023年,毛利率提升到30%左右,凈利率提升到了12-20%之間。
你會(huì)覺得,可能是行業(yè)景氣度高,短期暴利所致。
說不定過幾年,一批大廠涌進(jìn)來,價(jià)格戰(zhàn)殺的飛起,很快利潤(rùn)率就回落了。
但神奇的事情發(fā)生了!
進(jìn)入24-25年,中際旭創(chuàng)的毛利率依然在持續(xù)的,節(jié)節(jié)走高。
2024年,毛利率33.80%,凈利率22.51%;
2025年,毛利率42.04%,凈利率30.28%;
2026年Q1,毛利率46.06%,凈利率32.40%.
好家伙,毛利率都奔著50%去了。
凈利率都追上谷歌(32.81%)、蘋果(29.28%)、meta(30.08%)、騰訊(30.57%);
吊打阿里(10.08%)、亞馬遜(10.83%)了,含金量還不夠嗎?
再一看新易盛,2025年毛利率47.25%,凈利率38.33%,賺得比中際旭創(chuàng)還喪心病狂!
這個(gè)凈利潤(rùn)率,有一句說一句——
放到美股七大科技巨頭中,也就僅次于英偉達(dá)(55.60%)。
微軟最新一個(gè)季度41.65%,略占上風(fēng),但平常年份也就在30-36%之間波動(dòng),可以說在伯仲之間。
天下第一芯片代工巨頭臺(tái)積電,利潤(rùn)率眾所周知的高。
但在五年前,2020-2021年的時(shí)候,凈利率也就在37-38%之間徘徊。
光模塊如果真如外界所說的,技術(shù)門檻那么低,為啥其它大廠不來?yè)屖常?/p>
是心善嗎,真看不上這錢?
要知道,2025年中際旭創(chuàng)的凈利潤(rùn)可是高達(dá)108億元的啊,新易盛估計(jì)也要接近100億元。
這么龐大的利潤(rùn),誰(shuí)看了不眼紅?
說實(shí)話,這幾年,想跨界進(jìn)入光模塊行業(yè),大撈一筆的企業(yè)真如過江之鯽,絡(luò)繹不絕。
這些搶食者,大致可以分成三批——
第一批:傳統(tǒng)的光通信二線老玩家。
比如光迅科技、華工科技、劍橋科技、聯(lián)特科技、德科立、光庫(kù)科技等。
這些企業(yè)在行業(yè)中沉浸很多年了,技術(shù)積累是有的,人才也是有的。
它們身處風(fēng)口之中,這幾年的業(yè)績(jī)也不差,各有斬獲。
比如光迅科技吃到了國(guó)內(nèi)電信市場(chǎng)的最大蛋糕,華工科技綁定了華為核心供應(yīng)鏈,劍橋科技的800G LPO切入了微軟供應(yīng)鏈。
但你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律:
講到切入海外供應(yīng)鏈,它們其實(shí)只是打入了某一個(gè)二線大客戶,份額沾點(diǎn)邊,永遠(yuǎn)談不上進(jìn)入主流;
講到打入高端市場(chǎng),當(dāng)中際旭創(chuàng)、新易盛開始出貨1.6T產(chǎn)品的時(shí)候,其實(shí)它們才開始小批量供貨800G。
它們的產(chǎn)品組合,仍然以中低端為主。
要講業(yè)績(jī)?cè)鏊佟⒏叨耸袌?chǎng)份額,跟兩大龍頭的差距是越拉越大的。
為什么?
原因當(dāng)然是多種多樣的,每家企業(yè)都有自己的基因。
像光迅科技、華工科技,國(guó)企+科研院所背景,技術(shù)深厚,國(guó)內(nèi)份額領(lǐng)先。
但體制決定了,其決策和激勵(lì)偏慢,導(dǎo)致海外商業(yè)化能力上就遠(yuǎn)不如中際旭創(chuàng)和新易盛了。
像劍橋科技、聯(lián)特科技這些二線民企,機(jī)制是足夠靈活了,北美客戶送樣積極、交付響應(yīng)速度也快。
但最大的問題是技術(shù)自研能力弱,規(guī)模、產(chǎn)能、良率、資金,與兩大龍頭有著數(shù)量級(jí)的差距。
舉例來說,現(xiàn)在的光模塊速率迭代越來越快,從800G、1.6T、3.2T、6.4T、12.8T,技術(shù)門檻是越來越高的。
800G光模塊,2022年底開始小批量試產(chǎn),2024年規(guī)模化量產(chǎn),2025-2026年成為行業(yè)主流。
當(dāng)時(shí),中際旭創(chuàng)和新易盛兩大龍頭都花了2-3年時(shí)間研發(fā),累計(jì)投入研發(fā)資金8-15億元。
為實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn),較高的良率,采購(gòu)設(shè)備、調(diào)試產(chǎn)線,又花了5-8億元。
這種研發(fā)投入力度和燒錢程度,也就二線廠商光迅、華工能勉強(qiáng)跟上,其余的三線廠商根本吃不消啊。
到研發(fā)和試產(chǎn)1.6T光模塊的時(shí)候,時(shí)間線是24-25年。
中際旭創(chuàng)的研發(fā)費(fèi)用從23年的7.39億元,飆升至24-25年的12.44億元、16.15億元。
而劍橋科技的24-25年研發(fā)費(fèi)用只有3.2億元、3.5億元。
只有前者的四分之一、五分之一,差距越拉越大,車尾燈都追不上了。
第二批,跨界的消費(fèi)電子代工巨頭。
比如立訊精密、東山精密、富士康、三安光電、兆馳股份等。
他們的綜合實(shí)力,比第一批更強(qiáng)。
論資金,他們不差,燒起錢來眼都不眨,是劍橋科技這些三線廠商遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及的。
論經(jīng)驗(yàn)、量產(chǎn)穩(wěn)定性、響應(yīng)速度、商業(yè)化能力,他們更有優(yōu)勢(shì),是光迅科技等二線企業(yè)都比不上的。
因此市場(chǎng)一度很看好他們的入場(chǎng)。
我們以立訊精密為例子。
這是國(guó)內(nèi)的頂級(jí)代工巨頭,成本控制、良率與交付能力極強(qiáng)。
2018開始進(jìn)入布局,2019年首款產(chǎn)品出來,歷經(jīng)多年發(fā)展,2026年Q1已實(shí)現(xiàn)800G光模塊的量產(chǎn)和1.6T光模塊的試產(chǎn)。
進(jìn)度不可謂不快。
與英偉達(dá)、谷歌、Meta、亞馬遜等北美大客戶也有深入合作,商業(yè)化能力極強(qiáng)。
但截止2025年底,其800G光模塊的市場(chǎng)份額仍然在3%以下,居行業(yè)出貨量第9-10位左右。
甚至不如第三梯隊(duì)的劍橋科技。
扎不扎心?
為什么進(jìn)度不如人意呢?
主要原因是其產(chǎn)業(yè)鏈體系能力欠缺。
畢竟搞跨界的,隔行如隔山,最大的問題是只有封裝組裝能力,而缺乏核心器件的自研能力。
沒有自研光芯片,缺乏底層算法,設(shè)計(jì)能力也要差一些。
即使同樣能生產(chǎn)出800G光模塊,但不同廠商的技術(shù)指標(biāo)是有差距的。
能量產(chǎn),和做出頂尖產(chǎn)品,不是一回事。
這就導(dǎo)致其送了很多樣品給北美大廠,但獲得的份額始終有限,無法跟一線龍頭比。
立訊精密面臨的困境,富士康也一樣,因此都只能撿到一些邊緣訂單,發(fā)展緩慢。
進(jìn)展相對(duì)較快的是東山精密。
公司2025年6月以59億元大手筆并購(gòu)了北美老牌光模塊企業(yè)索爾思光電。
一下子獲得了其400G、800G光芯片+模塊量產(chǎn)能力,以及覆蓋英偉達(dá)、亞馬遜等的客戶資源,看起來簡(jiǎn)直是賺大了。
今年一季度,公司預(yù)計(jì)盈利10-11.5億元,同比增長(zhǎng)119-152%。
全球市占率,一下子進(jìn)入到了全球前八。
但問題是,這么好的資產(chǎn),索爾斯光電的原來股東為什么要賣掉呢?
追根溯源,索爾斯光電的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自貝爾實(shí)驗(yàn)室,技術(shù)實(shí)力沒得說,能自研光芯片,但其頂峰已經(jīng)過去了。
在2010-2024年間,該公司多次易主,在行業(yè)中的地位已經(jīng)和一線龍頭越拉越大。
其原股東很清楚,現(xiàn)在的業(yè)績(jī)好,只是踩在了風(fēng)口上。
但就跟劍橋科技一樣,資金和研發(fā)實(shí)力跟一線之間,存在著顯而易見的差距。
重點(diǎn)不在于能否拿到一線大客戶的訂單;
而是,頂多也就能拿到一些大客戶溢出的訂單,實(shí)力擺在這,很難擴(kuò)大份額了。
因此,跨界代工巨頭表面上看是有資金、有量產(chǎn)能力、也有商業(yè)化能力。
樣樣都不缺。
但專業(yè)能力上,還是有差距,導(dǎo)致始終做不出頂尖的產(chǎn)品,差了一口氣。
這里面,最核心的壁壘是什么呢?
是芯片設(shè)計(jì)與算法的鴻溝。
這個(gè)東西是很微妙的,外界很難看得懂。
只有業(yè)內(nèi)客戶才能深刻理解。
這也是他們?yōu)槭裁丛敢獍迅喔叨擞唵危唤o兩大龍頭的關(guān)鍵。
第三批,海外傳統(tǒng)巨頭。
以北美雙雄Coherent、Lumentum為主,擁有高端芯片的自研能力,實(shí)力雄厚。
技術(shù)和產(chǎn)業(yè)積累當(dāng)然是它們的優(yōu)勢(shì),但它們的最大問題是研發(fā)迭代慢、量產(chǎn)成本高企。
中國(guó)龍頭兩年迭代一款產(chǎn)品,而它們要3-4年;
中國(guó)龍頭賣同樣的產(chǎn)品,同樣的價(jià)格,凈利率能超過30%,而這些大老爺呢?
以lumentum為例,這只北美光通信大牛股過去一年漲了14倍。
你以為它是有多賺錢吧?
實(shí)際上,在價(jià)格大幅上調(diào)之后,其2025年的凈利率竟然也只有6.87%。
上一年,2024年,其凈利率居然是-19.36%,嚴(yán)重虧損的。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)被抹平,成本又如此高昂,劣勢(shì)明顯,可以預(yù)見未來和中國(guó)兩大龍頭的差距,同樣只會(huì)越拉越大。
我們看看過去三年,光模塊行業(yè)的市場(chǎng)份額變化——
2023、2024、2025年。
第一梯隊(duì)
中際旭創(chuàng):18%、25%、30%,穩(wěn)居行業(yè)第一。
新易盛:10%、18%、23%,排名第二,增速更快。
TOP2的份額從28%,提升到了53%。
第二梯隊(duì)
Coherent:15%、16%、18%,靠并購(gòu)整合提升份額。
Lumentum:7%、7%、8%,在高端光芯片領(lǐng)域很強(qiáng),但光模塊只能勉強(qiáng)維持。
思科:6%、5%、4%,逐漸被邊緣化。
光迅科技:5%、6%、7%,小幅增長(zhǎng)。
華工科技:3%、4%、5%,小幅增長(zhǎng)。
合計(jì)份額從36%,提升到42%,雖然份額也在增長(zhǎng),但已經(jīng)被TOP2大幅超越。
第三梯隊(duì)
東山精密、立訊、劍橋、兆馳、富士康等。
合計(jì)市場(chǎng)份額:1%、2%、3%,幾乎毫無存在感。
如果重點(diǎn)關(guān)注高端市場(chǎng)(800G/1.6T),差距就更懸殊了。
截至2025年——
中際旭創(chuàng):800G市場(chǎng)占據(jù)了40%–45%的份額,1.6T市場(chǎng)占據(jù)了50%–70%的份額,幾乎獨(dú)享英偉達(dá)的訂單。
新易盛:800G市場(chǎng)占據(jù)了20%–25%的份額,1.6T市場(chǎng)占據(jù)了20%–30%的份額,是微軟、亞馬遜的最大供應(yīng)商。
TOP2在800G市場(chǎng)的合計(jì)份額高達(dá)60%-70%,在1.6T市場(chǎng)的合計(jì)份額高達(dá)70%-90%。
遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于它們?cè)诘投耸袌?chǎng)的統(tǒng)治力。
這也是它們的利潤(rùn)率,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出同行的原因。
而其它二線企業(yè),在800G市場(chǎng)合計(jì)份額也不過30%,在1.6T市場(chǎng)的合計(jì)份額更是低于15%。
越是高端市場(chǎng),差距越大。
讓追趕者感到絕望的原因,核心有四點(diǎn):
1,客戶認(rèn)證壁壘。
一般來說,大客戶認(rèn)證需要1–2年,替換成本是比較高的,沒有大規(guī)模交付記錄,很難拿到大額訂單。
這是四五線小廠的最大進(jìn)入壁壘,讓全球玩家數(shù)量限制在十幾家左右,跨界企業(yè)進(jìn)展緩慢。
2,規(guī)模+成本+產(chǎn)能的差距。
頭部企業(yè)具有規(guī)模優(yōu)勢(shì),成本通常能夠低15%-30%,缺乏產(chǎn)能和訂單優(yōu)勢(shì)的企業(yè),將越來越吃力。
3,供應(yīng)鏈+芯片鎖死。
這是一二線企業(yè)和三四線企業(yè)最大的差異。
三四線企業(yè)通常都缺乏光芯片的自研能力,或者在行業(yè)缺貨時(shí),拿不到優(yōu)先供貨資格,導(dǎo)致失去市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
4,技術(shù)、算法和良率的壁壘。
這是一線企業(yè)和二線企業(yè)的最大差異。
頂級(jí)800G、1.6T產(chǎn)品,需要硅光、高速封裝、LPO/CPO等大量技術(shù),研發(fā)投入極大、良率爬坡極難。
就像前面說到的,中際旭創(chuàng)兩年研發(fā)一代產(chǎn)品,22-23年研發(fā)800G產(chǎn)品,兩年研發(fā)支出合計(jì)15億元。
24-25年研發(fā)1.6T產(chǎn)品,兩年研發(fā)支出合計(jì)28.5億元,接近翻倍。
接下來研發(fā)3.2T產(chǎn)品,估計(jì)研發(fā)支出將提升至50-60億元。
試問,如此天價(jià)的支出,追趕者絕不絕望?
當(dāng)高端產(chǎn)品雙寡頭的市場(chǎng)份額已經(jīng)能達(dá)到60%以上,甚至90%以上時(shí),它們的凈利潤(rùn)率能夠提升到30%以上,不是很正常嗎?
那么,為什么高端光模塊的研發(fā)如此燒錢?
關(guān)鍵是精密度。
越高速的光模塊,需要越高的精密度,并且每一代的難度都是指數(shù)級(jí)上升的。
我們舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子:
800G光模塊,需要采用微米級(jí)封裝,光學(xué)對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到1–2μm(頭發(fā)絲 1/50),這相當(dāng)于是光的高速公路。
1.6T光模塊,對(duì)準(zhǔn)精度要提升至±0.5μm(頭發(fā)絲 1/100)。
為了實(shí)現(xiàn)這翻倍的精度,就得上3D堆疊技術(shù),用上陶瓷基板、高導(dǎo)熱膠、微通道技術(shù)。
這相當(dāng)于,是光的高鐵專線了。
3.2T光模塊,對(duì)準(zhǔn)精度進(jìn)一步提升至±0.2μm(頭發(fā)絲 1/250)。
為了實(shí)現(xiàn)這極度苛刻的精度,就得上CPO/NPO 架構(gòu),將光引擎與 ASIC 共封裝,增加異質(zhì)集成、硅光 PIC、波導(dǎo)復(fù)用等一系列更復(fù)雜的技術(shù)。
并且由于功率大幅提升,必須從風(fēng)冷改為液冷了。
所有這些技術(shù),都是半導(dǎo)體級(jí)別的工藝,其實(shí)現(xiàn)難度已經(jīng)是800G的10倍以上。
這相當(dāng)于,是超音速貼地飛行,接近物理極限了。
就像是臺(tái)積電剛剛開始做代工的時(shí)候,外界都覺得難度不高,還有聯(lián)電、日企、韓企、美企等幾十家企業(yè)在做。
但隨著技術(shù)的不斷迭代,制程密度越來越高,每一代制程的研發(fā)支出都是翻倍的研發(fā)金額支出。
最終,能夠跟進(jìn)的企業(yè)就越來越少了,到3nm制程的時(shí)候,放眼望去,已經(jīng)打著燈籠都找不到對(duì)手。
這十幾、二十年下來,其凈利潤(rùn)率也就越來越高了。
這個(gè)時(shí)候,它也就成了科技界的頂級(jí)巨頭。
但問題是,芯片代工的重要程度很高,大家都知道,光模塊呢?
很重要嗎?
是的,極端重要。
如果GPU可以看作是AI數(shù)據(jù)中心的大腦。
光模塊就可以看作是AI數(shù)據(jù)中心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或血管。
因?yàn)樗钦乒蹽PU電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的樞紐,是計(jì)算速度提升的關(guān)鍵。
沒有高速、低延遲、低功耗的光模塊。
再?gòu)?qiáng)的GPU,也會(huì)變成算力孤島,AI大模型根本跑不起來。
而且,越強(qiáng)的GPU,就需要越強(qiáng)的光模塊匹配,才能發(fā)揮出最佳算力效果。
它是如此之重要。
以至于在AI時(shí)代,漸漸變成了跟HBM芯片一樣的炙手可熱,成為了AI算力的核心硬件。
士別三日,已非吳下阿蒙。
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