五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 臺(tái)積電推遲CoPoW先進(jìn)封裝
   

2. 歐盟《芯片法案2.0》將于5月底公布：撥款更快，補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體生態(tài)

3. 傳AMD搶下Anthropic訂單

4. 三星電子工會(huì)警告：罷工或致最高30萬億韓元損失

5. LGD啟動(dòng)千人級(jí)自愿退休計(jì)劃
   

6. SK海力士量產(chǎn)192GB容量SOCAMM2，面向下一代AI服務(wù)器

7. 消息稱谷歌正與Marvell洽談合作開發(fā)兩款A(yù)I芯片

8. DRAM提產(chǎn)速度僅能滿足市場(chǎng)六成需求，短缺、漲價(jià)仍將持續(xù)數(shù)年

9. 長(zhǎng)光辰芯為下一代徠卡相機(jī)定制圖像傳感器芯片

10. IDC：2030年全球人形機(jī)器人出貨量預(yù)測(cè)突破51萬臺(tái)

11. 消息稱國(guó)產(chǎn)推理GPU企業(yè)曦望完成超10億元融資，估值超百億成獨(dú)角獸

12. 三星晶圓代工合作伙伴GAONCHIPS完成1XPU+4HBM先進(jìn)封裝驗(yàn)證

13. 內(nèi)存價(jià)格上漲成本扛不住，華為余承東稱手機(jī)定價(jià)壓力較大，后期可能漲價(jià)

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【臺(tái)積電推遲CoPoW先進(jìn)封裝】

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電的CoPoS先進(jìn)封裝目前最快預(yù)計(jì)2030年末量產(chǎn)，相較普遍預(yù)計(jì)顯著延后。

臺(tái)積電CoPoS的量產(chǎn)時(shí)間線：2026Q3啟動(dòng)研發(fā)→2027Q3下達(dá)中試線設(shè)備訂單→2028Q2中試線設(shè)備導(dǎo)入→2029Q3下達(dá)量產(chǎn)設(shè)備訂單→2030Q1量產(chǎn)線設(shè)備導(dǎo)入→2030Q4首批量產(chǎn)品完工。

此外，報(bào)道還指出臺(tái)積電將在2027年顯著提升SoIC先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)能，從月均1萬片迅速提升到月均5萬片，應(yīng)對(duì)英偉達(dá)的大額需求，這其中一成將用于光電合封（CPO）。

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【傳AMD搶下Anthropic訂單】

據(jù)外媒報(bào)道，在AI算力需求爆發(fā)與GPU供應(yīng)持續(xù)緊繃的背景下，大型科技公司逐步降低對(duì)英偉達(dá)的依賴，而是開始導(dǎo)入多元算力來源，包括AMD方案與自研芯片，以降低成本并分散供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

有市場(chǎng)消息傳出，AMD有望拿下Anthropic訂單，將由其下一代Instinct MI450 GPU加速器提供算力支持。

不過，業(yè)界普遍認(rèn)為，AMD要進(jìn)一步擴(kuò)大市占，仍需時(shí)間突破軟件生態(tài)門檻。相較之下，英偉達(dá)長(zhǎng)期建立的CUDA生態(tài)系在開發(fā)工具、框架支持與工程師熟悉度上仍具明顯優(yōu)勢(shì)，而AMD采用的開源ROCm平臺(tái)雖具彈性，但整體成熟度與使用便利性仍在追趕階段。

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【LGD啟動(dòng)千人級(jí)自愿退休計(jì)劃】

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，韓國(guó)顯示面板巨頭LG Display（LGD）正在實(shí)施一項(xiàng)面向技術(shù)工人的自愿退休計(jì)劃，預(yù)計(jì)將有約1000名員工通過該計(jì)劃離職。

此次裁員是LGD在向以O(shè)LED為核心的業(yè)務(wù)重構(gòu)過程中，優(yōu)化人力結(jié)構(gòu)、改善盈利能力的戰(zhàn)略舉措。

據(jù)悉，LGD為這項(xiàng)針對(duì)技術(shù)工人的自愿退休計(jì)劃提供了極具吸引力的補(bǔ)償方案。符合條件的員工可獲得按工齡0.5倍計(jì)算的遣散費(fèi)，最高可達(dá)65個(gè)月工資。這一補(bǔ)償水平在行業(yè)內(nèi)相當(dāng)罕見。消息人士透露，LGD最初計(jì)劃的遣散費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為三年（36個(gè)月）工資，最終方案大幅提升，顯示出其推動(dòng)此次人力優(yōu)化的決心。

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【消息稱谷歌正與Marvell洽談合作開發(fā)兩款A(yù)I芯片】

據(jù)外媒援引兩位知情人士消息報(bào)道，Alphabet旗下谷歌正與Marvell Technology洽談合作，研發(fā)兩款全新芯片，旨在更高效地運(yùn)行人工智能模型。

報(bào)道稱，其中一款芯片為內(nèi)存處理單元，設(shè)計(jì)用于配合谷歌的張量處理單元（TPU）使用；另一款則是專為運(yùn)行人工智能模型打造的全新張量處理單元。

報(bào)道還稱，兩家公司計(jì)劃最快于明年完成這款內(nèi)存處理單元的設(shè)計(jì)，隨后交付試產(chǎn)。

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【長(zhǎng)光辰芯為下一代徠卡相機(jī)定制圖像傳感器芯片】

國(guó)產(chǎn)CMOS圖像傳感器供應(yīng)商長(zhǎng)光辰芯宣布，高端相機(jī)品牌徠卡和長(zhǎng)光辰芯開啟戰(zhàn)略合作新篇章。

此次合作將結(jié)合徠卡在高端成像領(lǐng)域積淀多年的經(jīng)驗(yàn)與長(zhǎng)光辰芯的CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)能力，為下一代徠卡相機(jī)定制一款高性能CMOS圖像傳感器芯片。

這款聯(lián)合開發(fā)的CMOS圖像傳感器采用定制化的設(shè)計(jì)，滿足徠卡相機(jī)在色彩還原、噪聲優(yōu)化、動(dòng)態(tài)范圍及細(xì)節(jié)呈現(xiàn)上的要求。此外，雙方還將在芯片驗(yàn)證、圖像調(diào)校及量產(chǎn)準(zhǔn)備等方面密切協(xié)作。

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【IDC：2030年全球人形機(jī)器人出貨量預(yù)測(cè)突破51萬臺(tái)】

IDC發(fā)文預(yù)測(cè)，2030年全球人形機(jī)器人出貨量將突破51萬臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率近95%。

2025年，以中國(guó)廠商引領(lǐng)的全球人形機(jī)器人市場(chǎng)迎來爆發(fā)，出貨量超1.8萬臺(tái)。其中，以技術(shù)驗(yàn)證、展示交互為主的文娛表演、教育科研及導(dǎo)覽導(dǎo)購(gòu)等場(chǎng)景應(yīng)用出貨量占比超過85%，工業(yè)制造、倉(cāng)儲(chǔ)物流場(chǎng)景也已開展一批試點(diǎn)探索。

2025年中國(guó)廠商人形機(jī)器人出貨量預(yù)計(jì)占全球95%，在硬件制造與規(guī)模化領(lǐng)域形成絕對(duì)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，多家中國(guó)頭部廠商預(yù)計(jì)將在2026年實(shí)現(xiàn)萬臺(tái)級(jí)產(chǎn)能，進(jìn)一步強(qiáng)化規(guī)模化供給能力，并有望持續(xù)鞏固這一先發(fā)優(yōu)勢(shì)。