韓國先驅報唱衰：中國十年內搞不出EUV光刻機

你有沒有發現，外面現在越來越喜歡替中國半導體下結論，而且下得特別早。

這次是韓媒。一篇評論直接說，中國這十年內搞不出EUV光刻機。理由也很簡單：技術門檻太高，供應鏈又被卡死，短期看不到翻盤可能。

這話聽著刺耳，但有一部分沒說錯。EUV確實不是一般設備，它不是哪一家企業單獨攢出來的機器，而是歐美花了二十多年，把光學、光源、材料、精密機械和整條供應鏈一層層鎖出來的結果。單臺設備超過10萬個零部件，核心鏡頭靠德國蔡司，底層設計和關鍵規則又跟美國體系深度綁定。到了7nm以下，三星、臺積電、英特爾全面轉向EUV，也不是出于什么技術偏好，就是因為不用它，良率和成本都扛不住。

所以，韓媒那句判斷，真正押的不是中國能不能做出一臺機器，而是中國能不能拆掉這套壟斷體系。

問題也正在這兒。很多人一說EUV，就像盯著一扇被焊死的門，仿佛門打不開，路就沒了。可現實不是這么走的。門打不開，有人會繼續砸門，也有人先繞路，把眼前能走的路先打通。

中國現在做的，恰恰就是兩條線一起走。

短期內，沒有死磕EUV這一條路，而是先用多重圖形化、先進封裝這些辦法，把對EUV的依賴往下壓。中芯國際的N+2工藝，用成熟浸潤式設備做出了7nm級別芯片，已經量產，用在華為Mate系列手機上，出貨量也早過了千萬臺。這件事最重要的地方，不是它徹底解決了問題，而是它證明了一件事：就算最先進的門被關上了，產業也沒有原地趴下。

先進封裝也是一樣。長江存儲的3D NAND已經追到國際一線，長電科技的Chiplet封裝，能把中低端芯片的能力往上拼。2024年國產AI芯片用了這套方案后，算力已經能對標英偉達A100的80%。這不代表全面追平，但至少說明，很多人以為一掐就死的局面，并沒有發生。

長期攻關這條線，也沒停。長春光機所你有沒有發現，每隔一陣子，就有人替這場技術封鎖下個“判決書”，語氣篤定得像已經看到了終局。

這次是《韓國先驅報》。2026年4月的專題評論，結論很直：中國十年內搞不出EUV光刻機。理由也擺在那兒——技術壁壘太高，供應鏈被鎖死。

EUV確實是7nm及以下芯片的核心設備，誰掌握它，誰就握著先進制程的門把手。現在ASML在美國壓力下，不賣EUV，連先進浸潤式光刻機都封住，對華出口基本掐斷。這個判斷表面看是技術問題，底層其實是產業權力結構。

他們說的壁壘，并不空。

ASML的優勢不是一家公司單打獨斗，是二十多年聯盟式布局。當年英特爾牽頭搞EUV LLC，把尼康、佳能排除在賽道外，ASML隨后整合美國光刻機資產，設計規則、核心部件、供應鏈全部收進閉環。單臺EUV設備超過10萬個零部件，蔡司鏡頭、美國底層專利，鏈條橫跨歐美。想繞開任何一環，都不現實。

到2025年底，ASML未交付訂單388億歐元，其中EUV占255億，全球7nm以下設備市場幾乎被它包圓。這不是一般意義上的壟斷，是結構性鎖定。

門確實焊上了。

問題是，中國有沒有站在門口等鑰匙。

這兩年更清楚的路徑，是先把“沒有EUV”的代價壓下來。中芯國際的N+2工藝，用成熟浸潤式設備做出7nm級芯片，已經量產，裝在華為Mate系列手機里，出貨過千萬。它不是等價替代，但足夠可用。

封裝路線也在推進。長江存儲的3D NAND追到一線水準，長電科技的Chiplet方案把算力拼上去。2024年國產AI芯片用這套封裝，算力做到接近A100的80%，滿足國內主流需求。效率未必最優，但不是停擺。

這條路的邏輯很清楚：最高效的那條被堵，不等于所有路徑都斷。

EUV本身也沒停。長春光機所已經落地極紫外光源樣機，國望光學的28nm浸潤式鏡頭量產，正往EUV級光學系統推進。坊間消息說，上海微電子的國產EUV樣機最快2028年見機，10萬多個零部件國產化率超過40%，工件臺、真空系統這些關鍵部件都有進展。

2025年，國內成熟制程設備國產化率超過50%，整體設備國產化率超過35%。速度未必驚人，但趨勢明確。

韓媒的判斷，把“現在差距大”直接推到“十年內無解”。這中間最大的變量，是追趕速度。他們沒算。

這場博弈不只是一臺機器，而是未來產業分工的位置。如果中國始終卡在7nm之外，規則就由別人定。但只要供應鏈一環環補上，這個結論就不穩。

十年會發生什么，現在沒人敢下死判。唯一可以確認的是，把時間當成靜止變量，本身就是風險。