存儲器廠商年賺8.8億元！晶存科技赴港IPO，經營現金流連續三年入不敷出|港E聲

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作者|實習生陳嘉婕

編輯|鄭琳

2026年3月31日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下簡稱“晶存科技”）再次向港交所遞交主板上市申請，聯席保薦人為招商證券國際和國泰君安國際。

招股書顯示，晶存科技定位為專注于嵌入式存儲產品的“獨立存儲器廠商”，專注于從外部采購存儲晶圓，通過自身的設計、封測及系統集成能力，為下游客戶提供多樣化的存儲產品。其產品廣泛應用于消費電子（如智能手機、AI PC）、工業、汽車智能座艙、服務器等多個領域。根據弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計，晶存科技在全球嵌入式存儲產品市場的獨立廠商中排名第二。尤為突出的是，該公司在技術要求較高的全球LPDDR市場的獨立廠商中位居第一。該公司已構建RAYSON?和ARTMEM?品牌，核心團隊在存儲領域擁有近二十年經驗。

財務方面，2023—2025年，晶存科技收入從24.02億元大幅提高至59.19億元。盈利能力實現大幅提升，凈利潤從2023年的0.37億元大幅增長至2025年的8.80億元。毛利率從8.9%提高至22.5%，主要得益于AI應用帶來的存儲產品需求爆發、2025年下半年存儲價格暴漲及產品結構升級。基于DRAM的產品（如LPDDR）是該公司的基本盤，而基于NAND Flash的產品（如eMMC/UFS）則是增長最快的業務，2025年收入較2023年增長近4倍。該公司在研發上持續投入，2023—2025年研發開支總額達2.31億元。

在技術層面，晶存科技擁有自研的NAND Flash主控芯片，并已將其集成于eMMC、UFS等產品中，形成了“主控芯片+閃存”的一體化能力。在供應鏈層面，該公司憑借長期穩定的采購與合作，與上游核心存儲晶圓供應商建立了緊密關系，以保障關鍵原材料的供應。該公司采用“自研設計+委外封測”的模式，在深圳和中山設有智能制造中心，專注于核心測試環節，以把控產品質量與交付。該公司的產品已通過多家國內電信及智能設備制造商的認證，并已批量供應于汽車廠商的智能座艙系統。

作為一家業務周期性顯著、高度依賴上游供應的半導體公司，晶存科技面臨多重挑戰。其業績與全球半導體存儲行業周期、AI資本開支及下游消費電子景氣度高度相關，市場需求與價格波動可能對業績造成沖擊。該公司面臨較高的供應商集中風險，最大供應商占比連續三年攀升，2025年最大供應商采購占比達68.5%。該公司連續三年經營現金流凈額為負，累計流出近16億元，且存貨從11.62億元大幅增長318%至48.47億元。此外，該公司還存在訴訟與合規瑕疵，如商業秘密訴訟二審進行中、歷史社保公積金未足額繳納及部分租約未備案等，均構成上市風險。

然而，在AI驅動端側智能（AI手機、AI PC、智能汽車等）及云端算力建設長期趨勢下，全球及中國半導體存儲市場前景廣闊。弗若斯特沙利文預測，以收入計，全球嵌入式存儲市場規模將從2024年的776億美元增長至2029年的1605億美元。晶存科技此次赴港IPO，旨在利用資本市場加速在AI高性能存儲、自研主控芯片及車規級產品等前沿領域的研發與產業化，并新建生產基地，以擴大產能。

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