北京
投資界4月22日消息，近日，國內領 先的集成電路先進封裝材料企業旭昇電子股份有限公司（以下簡稱“旭昇電子”）宣布完成新一輪數億元融資。本輪融資由中科先行創投領投。
本輪融資將主要用于在南充建設投產全新的高端類載板產線，進一步擴大公司在高端封裝材料領域的產能與技術優勢。新產線將聚焦于高性能計算、人工智能、汽車電子等前沿應用領域，滿足市場對先進封裝解決方案日益增長的需求。
旭昇電子始終致力于成為全球領 先的封裝材料與技術支持提供商。此次融資的順利完成，標志著資本市場對公司技術實力與發展前景的充分認可，也為公司下一步的技術研發與產能擴張注入了強勁動力。
未來，旭昇電子將持續加大研發投入，深化產業鏈合作，以創新驅動發展，依托南充產業基地的落地，助力中國半導體封裝材料的自主可控與產業升級。
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