新易盛6000億元市值背后，成都的“光”做對了什么？

每經記者：余洋 每經編輯：唐元

4月22日，光模塊板塊再度領跑A股，掀起一輪漲停潮，行業龍頭新易盛市值也一舉站上6000億元大關。這束“光”照亮了無數賬戶，網友紛紛調侃：“要站在光里，不要光站在那里。”

Wind數據顯示，光模塊板塊14家上市公司已交出2025年成績單。總營收全部實現同比增長，其中13家歸母凈利潤同步上揚。

更令人矚目的是，在凈利潤增速的賽道上，中際旭創、長芯博創、光庫科技等7家企業增幅均突破100%，源杰科技更是以超過3000%的增速，上演了“光速”增長傳奇。

圖片來源：每經記者 余洋 梳理

放眼全球，格局更為清晰。在全球光模塊企業TOP10榜單中，中國企業豪取七席。值得注意的是，位列前三的新易盛，正來自成都。

相比蘇州完整的產業鏈、武漢“光谷”的國家級生態、西安在光子芯片等前沿領域的潛心鉆研，成都的“追光”之路顯得頗為獨特——不追求面面俱到，而是將資源傾注于光模塊與有源器件。這種“偏科”式的專注，跑出了令人矚目的發展加速度。

成都“追光”簡史：半個世紀的基因

成都“追光”的爽文劇本，還得從50年前說起。

1970年代，國際技術封鎖嚴得密不透風。中國急需自己的光纖通信，這任務落在了成都電訊工程學院（現電子科技大學）唐明光教授團隊肩上。

想象一下：沒資料、沒樣品，眼前一抹黑，全憑一腔熱血和紙筆推算。三年后，一束承載著信息的光，在成都的實驗室里首次穿透了玻璃纖維。

這束光有多微弱？可能還不如今天的手機閃光燈。但它有多重要？這是中國通信史上從0到1的“破壁之光”。成都，就這樣意外地點亮了“追光”的第一站。

圖片來源：電子科技大學

時間快進到20世紀90年代，全球通信進入“標準戰爭”時代。位于成都的郵電部第五研究所面臨一個抉擇：是跟著別人的標準后面跑，還是自己搞一套更先進的？

他們的選擇相當炸裂。跳過當時的主流PDH，直接攻堅國際最新的SDH標準。最直觀的比喻就是，當全班還在學一元一次方程，他們直接開干微積分。

1993年，中國自主的SDH光傳輸設備在成都誕生。一夜之間，國家通信骨干網的技術水平，向前“穿越”了十年。成都的“光”，第一次從實驗室照進了國家命脈。

任何宏大敘事里，都有低調的“掃地僧”。在成都，這家公司叫“成都光明光電”。你可能從沒聽過它，但你手機里的鏡頭、醫院內窺鏡的鏡片，甚至太空望遠鏡的核心部件，很可能就來自這里。其光學玻璃毛坯，全球市場占有率超過40%。

而像康寧、住友這樣的光纖巨頭，也早早就落子成都。當別人在臺前風光時，這些企業在幕后，默默筑牢了產業的地基。

如果說前三十年是“蓄力蹲”，那么新世紀就是“起飛跳”。2001年，一家叫飛博創（后來的索爾思光電）的公司，在成都高新區悄然成立。它的創始人是一群海歸博士，專注做光通信里最核心的部件——光模塊。

這條“鯰魚”一進來，不僅自己快速成長為黑馬，更重要的是，它成了一所移動的“黃埔軍校”。從這里走出的人才和技術，像蒲公英一樣在成都落地生根，裂變出數十家相關企業。如今業內耳熟能詳的知名企業新易盛，其創始團隊與早期核心成員中，便不乏曾在這所“學校”淬煉過的身影。

成都光通信產業的“朋友圈”，就這樣以驚人的速度膨脹起來。

“偏科”的繁榮與獨特的生態

縱觀中國光通信產業版圖，強手如林，路徑各異。

蘇州，是家底深厚的“全能選手”，坐擁近四千億產值，手握全球高速光模塊出口的主動脈。武漢，如同根基扎實的“名門大派”，以萬億產值為底，構建了從材料到設備的全產業鏈內功。西安，則似潛心修煉的“研發隱士”，劍指光子芯片等未來核心。

而成都，走了一條不一樣的路。它不追求大而全，而是將全部力量，淬煉于光模塊與有源器件。這種“偏科”，反而成就了“長板”。

圖片來源：每經記者 余洋 梳理

它的“長板”，鋒利無比。全球光模塊前十強中，來自成都的新易盛更躋身全球前三。2025年上半年，其營收同比激增282.64%，這并非行業泡沫，而是在AI算力爆發的賽道上，一次精準的“換道超車”。

當許多地區仍在追求全產業鏈布局時，成都選擇將“模塊化”能力淬煉到極致。不僅是800G光模塊量產的先鋒，更快速向1.6T等前沿技術推進，形成了“研發一代、量產一代、儲備一代”的敏捷創新節奏。

圖片來源：每經記者 張建 攝

這好比在復雜的半導體產業中，不盲目追求覆蓋所有環節的IDM模式，而是將先進封裝與測試做到全球頂尖，同樣能以不可替代的優勢，牢牢卡住產業發展的關鍵咽喉。

這種“單點穿透”，也催生了獨特的生態。在成都雙流區，圍繞新易盛等“鏈主”企業，自然簇生出密集的配套網絡。芯片設計、精密組件、測試服務企業星羅棋布，形成了“上下樓即上下游，隔壁廠即供應商”的極速協同圈。這大幅降低了創新與制造成本，讓整個產業如同一個精密的蜂巢，高效運轉，活力十足。

成都的下一個目標，很明確：向上游走，向高處攀。據《成都市具身智能產業創新發展攻堅行動方案（2025—2027年）》，成都將推動龍頭企業與電子科大、天府興隆湖實驗室等頂尖科研力量聯手，打響一場核心技術的“卡位戰”，主攻硅光芯片、CPO、LPO等下一代技術，并布局先進封裝中試線。

這意味著，成都不再滿足于只做全球光模塊的“裝配高手”，更要成為核心技術的“定義者”之一。從模塊領先到芯片突破，這條“追光”之路，正通向更硬的科技，以及更不可替代的產業地位。