貼緊AI脈動，永光化學創新賦能面板級封裝與極致顯示

伴隨著算力的升級迭代，AI大模型正在發生翻天覆地的變化，催生了大量的AI應用、終端，正在不斷改變人們的工作與生活。這一趨勢正加速推動半導體與面板產業的技術革新，而化學品解決方案商作為產業鏈中的關鍵角色，正成為技術突破的重要支撐，永光化學（Everlight Chemical）便是其中的核心代表。

緊貼 AI 發展脈搏，永光化學持續深耕電子化學品研發，以低碳循環、低能耗為產品開發核心方向。在 2026 Touch Taiwan 展會中，公司全方位展出全系列電子制程化學品，憑借精準的市場洞察與持續的技術創新，打造多款高成長潛力應用方案，為智慧顯示與半導體產業高質量發展提供堅實支撐。

在先進封裝領域，AI 算力需求持續攀升，正推動先進封裝迎來由圓轉方的技術變革：傳統圓形晶圓轉向矩形面板，玻璃基板成為下一代先進封裝的核心載體，材料創新更是決定制程穩定性與規模化量產的關鍵。永光化學順勢推出方圓并進戰略，聚焦面板級封裝（FOPLP）與 CoPoS 等新一代封裝架構，從材料供應商升級為制程共創伙伴，助力產業平穩完成技術切換，攻克玻璃基板應用的關鍵技術瓶頸。

永光化學電化事業副總經理孫哲仁表示，AI旺盛的需求推動面板產業邁入先進封裝與智慧顯示的新階段，永光通過與面板廠客戶緊密合作的模式，針對不同制程需求微調化學品規格，在玻璃基板上開發低溫節能、高感度的光刻膠，助力面板廠商應對良率與產能挑戰，為化學品市場注入新活力。此次展會上，永光重點展出面板級封裝制程所需的系列光刻膠產品線，包括針對高密度銅柱凸塊電鍍的光刻膠、低溫固化透明感光型聚酰亞胺光刻膠（PSPI），以及為重布線層（RDL）開發的專用產品，著重優化基板表面涂布適配性與良率表現，實現半導體、光電與面板產業的需求聯動。孫哲仁形象地比喻，立體封裝中的RDL制程如同“蓋高樓”，而永光的RDL光刻膠正是實現上下樓層精準連通的關鍵，直接影響封裝良率與產能。據悉，目前多家大廠已紛紛布局FOPLP產線，永光的相關化學品解決方案正為這些產線提供核心支撐。

在智慧顯示領域，永光化學以“黑白之間，看見極致與節能”為理念，聚焦次世代顯示技術的材料創新，推出多款核心產品適配多元應用場景。其中，黑色IR PASS BM光阻劑憑借優異的可靠性、穿透率與低耗能表現，成為車用市場的核心選擇——在自動駕駛疲勞偵測等安全技術中，可協助客戶量產高靈敏度、高訊號噪聲比的近紅外線（NIR）傳感器芯片，應對車內光源不穩定的使用環境。而白色高反射率光阻劑（WBM）則廣泛應用于OGS、Mini LED、Micro LED顯示技術，能顯著提升顯示器的亮度與色彩灰度，同時減少面板黃變、裂化，目前已處于業界領先地位；同步展出的OGS（單片式觸控）白色邊框光阻劑，可賦予玻璃蓋板優異的遮光率、高溫耐熱性與高附著力，兼顧彩色顯示熒幕的色彩飽和度與生產良率，幫助面板客戶掌握成本與創新優勢。永光化學總經理陳偉望提到，顯示技術的研發永無止境，從穿戴裝置的“零距離”顯示到高對比度畫質需求，都推動著材料創新，而“不傷眼”也將成為未來顯示材料的重要研發方向。

低碳循環與良率改善是永光化學創新的另一核心方向。陳偉望表示，永光將高良率與低溫制程作為電子化學品研發的重點，所有創新產品均緊密圍繞低碳省電、循環永續的目標。針對產線不良品維修與重工需求，永光開發的側邊膠可輕松拆解已粘貼部件，簡化重工流程；針對Micro LED與Mini LED巨量移轉制程，研發的吸附LED晶粒化學膠，成為協助面板客戶踐行低碳循環經濟、提升良率的重要典范。值得一提的是，永光開發的玻璃側邊膠憑借突出的技術創新與應用價值，榮獲2025年“臺灣精品金質獎”，彰顯了其在高端材料領域的競爭實力。此外，永光還攻克研磨漿料回收再利用的技術瓶頸，通過“純化與分離”技術將環保挑戰轉化為循環經濟商機，既提升材料使用效率，又降低環境負擔。

作為半導體光刻膠的重要供應商，永光化學近十年持續深耕正型及負型PSPI光刻膠研發，其產品具備高精度、高穩定度與低溫固化優勢，依托FOPLP封裝技術布局經驗，助力CoPoS新世代封裝材料開發。面對AI浪潮帶來的市場機遇，永光化學憑借“本土化供應”策略縮短客戶驗證周期、建立競爭護城河，結合綠色化學能力，為AI芯片運算力提升與極致顯示發展提供關鍵“劑”術支持。

展望未來，永光化學將持續深耕光刻膠與功能性材料研發，一方面聚焦先進封裝技術突破，精準適配 FOPLP、CoPoS 等新一代封裝技術發展需求，為 AI 算力持續躍升提供關鍵材料支撐；另一方面深耕下一代顯示材料，加速推動 Mini LED、Micro LED 等技術產業化落地，在畫質升級與節能高效之間實現最優平衡。同時，公司將不斷加大低碳材料研發投入，打造兼具技術競爭力與可持續價值的綜合解決方案，攜手全球產業鏈伙伴共赴綠色制造新征程。在 AI 引領的產業變革浪潮中，持續以 “隱形冠軍” 之姿，彰顯材料創新的核心實力。

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