廣東
格隆匯4月24日｜摩根大通發表報告指，ASMPT首季業績及次季指引均遠高于市場預期，主要受惠于半導體及表面貼裝技術(SMT)收入強勁，以及半導體毛利率改善。該行認為，公司未來幾季有數個催化劑推動股價上漲包括積壓的HBM4訂單，可能在SK海力士解決其Rubin芯片的邏輯基板挑戰后，于今年下半年獲得釋放；同時，公司正與所有DRAM制造商就HBM4E TCB的認證合作進行廣泛磋商等。摩通預計，ASMPT今年收入增長約30%至40%，因其先進封裝持續擴張，以及AI服務器電路板及電源管理IC帶動主流半導體和SMT解決方案強勁復蘇，故上調今明兩年每股盈利預測35%及21%，目標價由130港元升至175港元，評級“增持”。
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