5月首款新機官方預熱：真機亮相，5月19日發布

4月份大部分新機已推出，而5月份的新機開始預熱，有游戲手機、折疊屏、高性能平板等，其它新機陸續加入。僅從已預熱的新機，配置均在高端級別，而且傾向于性能、電競方面。

現在的新機市場，基本圍繞著影像、電競、辦公三大方面，其次是高續航。新機的發展方向，與市場需求相同，所以各大品牌不斷推出新機，滿足不同用戶需求。

5月首款新機官方預熱，在5月19日發布，新機是拯救者手機Y70新一代，定位在游戲手機，以AI游戲體驗與生態協同為主。新機部分內容已預熱，比如2K獵速電競屏、真機亮相、機身強化、AI游戲等方面，不愧是為游戲而生的新機。

拯救者三大產品進一步完善，游戲手機、游戲平板、游戲本均有，形成基礎產品生態鏈，有望推出更多生態功能。

真機已亮相，屏幕采用單孔+直屏設計，而且邊框十分窄小，可提升視覺體驗。機身中框升級到航空級鋁合金材質，邊角采用R角設計，讓機身手感更佳。

背板自然是直平設計，材質為細潤晶砂玻璃，不愧是電競握持工學模組，還設有“LEGION”文字。后置鏡頭組采用方形圓角凸起設計，內設4個打孔，融入攝像頭+閃光燈。機身配色，已預熱黑色、銀色。

新機擁有一塊獵速電競屏，分辨率達到2K，刷新率預計是144Hz或165Hz，均可實現高畫質、高幀率。在AI能耗優化加持下，屏幕功耗小于1.5K屏，主打清晰不費電。

在高性能的同時，功耗優化的確十分重要，所以各大品牌不斷自研相關技術，讓新機續航更持久。其中的自適應刷新率，就是流暢與續航兼顧，可根據用屏場景進行智能切換刷新率，并非是一直保持高刷。

處理器暫定為驍龍8 Gen 3、驍龍8至尊版，兩大旗艦芯片，無論是工藝制程還是性能區別較大。先是驍龍8 Gen 3芯片，采用4nm工藝制程，CPU架構為1+3+2+2，最高核心為3.3GHz，而GPU采用Adreno 750，主頻為903MHz±。

驍龍8至尊版，工藝制程升級到3nm，CPU架構為2+6，最高核心達到4.32GHz。GPU升級到Adreno 830，主頻為1.1GHz。僅從參數上，兩大芯片不是一代的產物，性能相差較遠。

新機電池容量提升到8000mAh，超過上一代，而快充預計為68W有線，部分稱，升級到百瓦快充。周邊配置均有，比如X軸線性馬達、NFC、雙揚等。

AI游戲，預計支持AI性能調度、AI網絡加速、AI像素狙神、AI聲紋獵手等功能，進一步提升游戲體驗。不愧是游戲手機，不斷推出AI游戲功能，讓新機更有新鮮感。從整體上，新機以提升游戲性能與體驗為主，其次是完善產品生態。

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