小米憋了這么久,終于把大招放出來了,全新自研玄戒O3芯片要來,而且直接跳過第二代,一步到位上第三代,真的太猛了!
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最近有爆料平臺查到代碼,小米新款折疊屏手機已經入庫了,型號看著有點復雜,說白了就是大家等了好久的小米MIX Fold5。這也是小米大屏折疊屏停更這么久之后,第一次正式回歸,老米粉真的都盼瘋了。
最關鍵的是什么?這款新機直接內置小米全新自研玄戒O3旗艦SoC芯片,妥妥的頂配待遇。之前大家還猜小米下一代芯片叫O2,結果人家直接不用,直接上O3,看得出來這次誠意拉滿,一點不擠牙膏。
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工藝方面也給大家說句實話,用的是臺積電最穩的第三代3納米工藝,雖然沒用最新的2納米,但也是目前成熟度最高、功耗最穩的版本,不會翻車。性能比上一代提升差不多20%,功耗還更低,安兔兔跑分直接沖到400萬級別,妥妥的國產最強芯之一。
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另外還有個好消息,小米自研基帶也有新突破,雖然不一定這次全部上車,但技術已經越來越成熟了,以后信號、網絡表現肯定越來越穩。
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而且今年小米不止發一臺折疊屏,下半年第三季度還要同步上一臺MIX直板真旗艦,還會搭載全新磁吸模塊化鏡頭,拍照玩法直接拉滿,兩臺新機最快七月份就能見面。
說句實在話,現在國產手機里,除了華為,也就小米還在死磕旗艦自研芯片。以后這款玄戒O3不光用在手機上,平板、汽車、電腦全都能用,小米就是要走蘋果、華為那條路,軟硬件全部自己把控,不再被別人卡脖子。
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看著小米芯片一步一步走到現在,真的挺感慨的,國產自研這回真的站起來了。你們覺得這次玄戒O3能不能打?MIX Fold5出來你會考慮入手嗎?評論區聊聊!
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