DeepSeek V4“寄予厚望”！國產算力“進攻的矛”--超節點

國產算力正從"能用"邁向"好用"，超節點技術成為彌合差距的關鍵支點。

華爾街見聞提及，4月24日，DeepSeek V4預覽版發布，公司披露受限于高端算力供給，V4 Pro版本服務吞吐十分有限，預計下半年隨華為昇騰950超節點批量上市后，Pro版本價格將大幅下調。

高盛研報指出，這一表態具有雙重意涵：一是DeepSeek的成本競爭力將進一步強化；二是在芯片管制持續收緊的背景下，中國頂尖AI模型向國產算力遷移的趨勢得到頭部玩家的背書。

此前，國家發改委亦于2025年底的新聞發布會上罕見正面回應，稱"超節點等集群互聯技術發展，為國產算力趕上國際領先水平提供了良好機遇"。

在此背景下，東方證券發布電子行業深度報告，以"超節點：國產算力進攻的'矛'"為題，系統梳理超節點的技術邏輯、產業格局與投資機會，認為2026年將是國產超節點規模放量元年，交換芯片、服務器ODM、液冷、供電等全鏈條有望深度受益。

AI算力需求躍升，超節點成必然選擇

大模型參數規模的持續膨脹，正將算力基礎設施推入超節點時代。

東方證券報告指出，隨著MoE（混合專家）架構成為新趨勢，模型參數以每年約10倍的速度增長，已邁入十萬億級階段——Qwen3-Max模型總參數超過1T，文心5.0參數量達2.4T。

與此對應，算力集群規模不斷提升，萬卡集群已成訓練大模型的最低標配，十萬卡級集群成為主流趨勢。

Scaling Law的適用范圍亦從預訓練擴展至后訓練和推理全流程。

據OpenAI介紹，在開發o3時訓練計算和推理時間均增加了一個數量級，驗證了模型性能會隨思考次數持續提升。

DeepSeek則表示，對模型后訓練強化學習持續投入算力，V3.2在后訓練投入超過預訓練成本的10%，推理性能已與GPT-5-high相似。

在分布式訓練架構中，張量并行（TP）和混合專家并行（EP）對帶寬需求最為突出。

隨著MoE模型中跨服務器的All-to-All通信量急劇增長，傳統以太網已難以承受千億級模型單次梯度同步產生的TB級數據量。

超節點通過內部高速總線互連，有效打破"通信墻"與"內存墻"瓶頸，成為大規模訓練與推理的最優解。

在推理側，AI Agent的興起亦大幅拉升詞元Token消耗。據國家數據局數據，2026年3月中國日均AI Token使用量已突破140萬億，為2025年底的近四倍。

報告援引數據指出，超節點Blackwell NVL72相比H200 8卡服務器，單瓦每秒生成Token數量更高，推理性價比顯著領先。

超節點以量取勝，國產集群彎道超車

東方證券報告的核心論斷之一，是超節點架構為國產芯片提供了繞過單卡性能短板的有效路徑。

以華為CloudMatrix 384與英偉達GB200 NVL72為例：單顆昇騰910C芯片的BF16性能僅為GB200模組的約三分之一，但通過超節點集群方式，單個CloudMatrix 384集群的BF16總性能反而是NVL72的1.7倍，總內存容量為后者3.6倍，總內存帶寬為后者2.1倍。

報告指出，通過Switch tray多芯片方案，國產交換芯片帶寬代際相對落后的問題亦可得到有效彌補。

據玉淵譚天援引的數據，2025年國產AI芯片的國內市場份額已達到約41%。

模型端同樣有新進展——DeepSeek-V4模型適配昇騰芯片后，實現了高吞吐、低時延的推理部署；智譜GLM-5宣布完成與7家主流國產芯片平臺的深度適配。

東方證券指出，在互聯協議層面，國產生態布局亦在提速：

• 華為于2025年9月發布并開放靈衢（UB）2.0技術規范，支持從機柜級向數據中心級的多維度擴展；
• 中國移動牽頭、包括盛科通信等48家單位參與的OISA Gen2.0協議，支持AI芯片數量提升至1024張，帶寬突破TB/s級別；
• 海光、阿里、字節跳動亦分別發布HSL、ALS、EthLink等自研互聯協議，開放Scale up生態持續豐富。

五大變化趨勢，產業鏈受益路徑清晰

東方證券報告梳理出超節點時代的五大產業變化趨勢。

首先是，交換芯片需求量價齊升。

超節點機柜內新增Scale up域，驅動交換機及交換芯片用量大幅增加。

以Rubin NVL72為例，相比Blackwell，隨著GPU帶寬翻倍，單機柜交換芯片用量從18顆提升至36顆。

報告還指出，伴隨集群規模擴展、引入二級HBD域，交換芯片需求或將進一步倍增。

其次，液冷成為剛需，全液冷時代漸進。當單機柜總功耗達到50KW以上時，液冷成為必選方案。

GB200 NVL72單機柜功耗已達120KW，華為CloudMatrix 384和阿里磐久2.0均采用風液混合方案。

更新一代的Vera Rubin NVL72機柜將正式采用100%全液冷，交換機芯片、DPU、光模塊等全面搭配液冷散熱模組，機柜外側CDU散熱量將邁入MW級。

第三則是服務器ODM價值重估。

超節點服務器使廠商從過去L10級別的服務器組裝交付，提升至L11整機柜級甚至L12多機柜級制造交付，參與環節從Computer tray延伸至Switch tray、網絡互聯、供電與制冷系統集成，準入門檻大幅提高。

華勤技術預計2026年全年超節點項目收入將超過百億元；浪潮信息發布元腦SD200超節點，實現64路國產AI芯片高速統一互連；百度旗下昆侖芯256/512超節點將分別于2026年上下半年上市。

第四，光互連與PCB背板需求新增。

計算節點與交換節點之間的高速互聯，在64或128 XPU規模內以銅纜為首選，綜合成本約為光互聯方案的二分之一。

超出128 XPU后，正交背板方案信號損耗更低、結構穩固，適合高密架構；更大規模超節點集群則需引入OCS（光電路交換）設備，進一步支持Dragonfly+或3D Torus等拓撲擴展。

最后是供電架構重構，PSU及HVDC需求提升。

超節點采用"機房級高壓直供→機柜級母線傳輸→節點級精準降壓"的三級集中供電架構，PSU逐步從3.3KW向5.5KW、18.3KW升級，對應Powershelf提升至33KW乃至110KW。

隨著機柜功率邁入MW級，數據中心供電架構有望加速向高壓直流（HVDC）和固態變壓器（SST）轉型。