仁芯科技32Gbps車載高速SerDes亮相2026北京車展，國產高速傳輸芯片加速上車

仁芯科技R-LinC全系產品與方案亮相2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會，全面呈現面向智能駕駛與智能座艙的高速數據互聯全棧解決方案，其中32Gbps車載高速SerDes座艙新品更是引爆關注，成為本屆車展上國產高速互聯芯片領域的核心焦點。

“除了汽車之外，高速傳輸芯片還可以在高鐵、具身智能、航空航天產業中應用。未來預計會拿下傳輸芯片市場的20%-30%的市場份額?！比市究萍脊ぷ魅藛T對財聞表示。

32Gbps芯片領銜，座艙顯示邁入超高速時代

隨著智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速發展，顯示鏈路對帶寬與傳輸質量提出了更高要求。目前行業主流量產方案大多停留在6-12Gbps，面對多屏4K甚至8K的座艙需求已逐漸力不從心，一些典型方案雖通過雙通道最高可支持到24Gbps甚至27Gbps，但若要支持32Gbps則需對信號進行壓縮，這在高刷新率、高分辨率場景下可能會對用戶體驗造成一定影響。

仁芯科技此次展出的32Gbps車載顯示SerDes芯片，正是在這一產業痛點下應運而生。32Gbps的傳輸速率，意味著它可以同時承載多路未壓縮的高清視頻信號，為儀表盤、中控屏、副駕娛樂屏、后排顯示屏等提供充足的帶寬保障。該芯片支持全速率無損DP接口，加串端支持4路4K顯示屏，配合菊花鏈功能可驅動多個顯示屏，此外，解串端集成橋接與功能安全顯示功能，在保障系統可靠性的同時，可有效簡化整車線束與架構設計。

與行業主流方案相比，仁芯科技的32Gbps芯片實現了跨越式提升，在不壓縮畫質的前提下，一顆芯片可以完成過去多顆芯片才能承載的任務。對于主機廠而言，這不僅意味著系統設計的簡化，更直接帶來線束成本和開發復雜度的降低，為未來座艙更高分辨率、更多屏幕的演進預留了充足空間。

值得關注的是，在32Gbps之外，仁芯科技已在布局更高帶寬的產品，持續向更高速率演進。從高速到超高速，仁芯科技正在為未來智能汽車的數據傳輸需求提前儲備技術能力。

從芯片到上車方案，仁芯科技量產成果集中釋放

在此次展會上，仁芯科技全方位展示了面向智駕與座艙的 R-LinC 方案矩陣，涵蓋智能座艙組網、艙駕融合、行泊一體以及長距離傳輸等多個領域。

在高速數據傳輸場景中，長距離傳輸易致信號損耗，影響數據準確性與穩定性。仁芯科技推出的高速SerDes芯片，憑借強大高插損補償能力脫穎而出，可精準識別并實時動態補償信號損耗，有效抵消衰減，確保40米傳輸后信號仍能被識別，無需額外中繼設備，簡化系統架構、降低成本功耗。

此外，仁芯科技始終堅持技術降本路線，通過更高集成度的芯片設計幫助客戶在降低線束成本和開發復雜度的同時，不犧牲性能和可靠性。

批量上車的驗證，是仁芯科技實力最有力的證明。 從2022年成立到2025年7月首款車型量產，仁芯科技僅用四年時間便實現了從產品研發到規模化上車的跨越。截至目前，仁芯科技車規級高速SerDes產品已成功落地近40款2026年量產車型，標志著其已具備大規模量產和穩定交付的能力，這也意味著國產高速傳輸芯片正加速進入規模化上車新階段。