小米玄戒O3主頻突破4GHz？新品蓄勢待發！

最近，關于小米玄戒芯片的消息開始大量出現。

此前曾有消息顯示，一款型號為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機現身了代碼庫。相關推測認為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說法，這款全新的小米折疊屏手機將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。

如今隨著時間的推進，關于這款“玄戒 O3”芯片的細節規格信息也出現了相關的曝光。

參考IT之家的消息來看，小米下一代自研芯片玄戒 O3，代號為“lhasa”，目前鎖定為國內市場獨占。

與大家熟悉的玄戒 O1 芯片相比，玄戒 O3 取消傳統大核集群，轉而采用“超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群設計。

細節方面，這份報道中顯示：

超大核（Prime Core）：時鐘頻率突破 4GHz 大關，達到 4.05GHz。

性能大核（Titanium Core）：時鐘頻率為 3.42GHz，取消 Big 集群

超級能效核（Little）：時鐘頻率為 3.02 GHz，對比 O1 的 1.79GHz，頻率高出約 68%

GPU：時鐘頻率逼近 1.5GHz，對比 O1 的 1.2GHz，增幅達到 25%

內存：兩代產品的內存頻率均鎖定在 9600 MT/s，在不改變功耗的情況下保持了頂級內存帶寬。

作為對比，玄戒O1采用十核四叢集CPU架構，2 顆最高主頻 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 顆 2.4GHz的 A725 性能大核（Titanium）、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核（Big）以及 2 顆 1.79GHz 的A520 超級能效核（Little）。

以往的消息還提到過，小米第二代自研SoC采用的或許是臺積電的N3P工藝，而不是臺積電最新的2nm制程工藝。

同時，小米還有望將自研芯片推向更多產品系列，后續的平板、汽車、電腦等產品也有望進行搭載。

博主@數碼閑聊站 近日的爆料顯示，小米自研玄戒芯片出貨量已破100W，玄戒芯片后續會上車，手機+平板+車+穿戴全生態布局。

同時，新一代自研芯片+Ai大模型+OS大會師的終端產品排期已定，比網傳晚一點。

此前，雷軍也曾提到過，小米2026年預計將在一款終端上實現自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會師”。

就此來看，搭載了新一代玄戒芯片的產品很快就會到來了，感興趣的小伙伴可以關注一下。

綜合現有信息來看，小米將持續進行芯片產品的研發推進，大家對后續的產品發展有哪些期待呢？