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隨著全球行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)3GPP Release 17與Release 18持續(xù)將衛(wèi)星通信納入規(guī)范,手機(jī)直連衛(wèi)星(Direct-to-Cell)技術(shù)加速成熟。TrendForce集邦咨詢最新研究指出,全球衛(wèi)星業(yè)者正積極從傳統(tǒng)“衛(wèi)星寬帶服務(wù)”轉(zhuǎn)向“手機(jī)直連衛(wèi)星”,預(yù)估2026年全球手機(jī)直連衛(wèi)星市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)至76億美元,年成長(zhǎng)率約49%。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2026年第二季MLCC市場(chǎng)呈現(xiàn)“AI應(yīng)用強(qiáng)、消費(fèi)需求弱”的明顯分化。國(guó)際形勢(shì)推升石油與天然氣價(jià)格,帶動(dòng)能源、運(yùn)輸成本走高,各主要經(jīng)濟(jì)體三月消費(fèi)者物價(jià)指數(shù)(CPI)普遍上揚(yáng),預(yù)計(jì)通脹將擴(kuò)大并抑制終端消費(fèi)信心與企業(yè)資本支出意愿。相關(guān)連鎖效應(yīng)已逐步傳導(dǎo)至電子零部件供應(yīng)鏈,隨著金屬原物料(銀、鋁、銅)報(bào)價(jià)攀升,帶動(dòng)磁珠、電感、電阻等被動(dòng)元件價(jià)格自四月一日起調(diào)漲,平均漲幅達(dá)10%至15%。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,AI需求自2023年起急速成長(zhǎng),導(dǎo)致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產(chǎn)能瓶頸。其中,CoWoS短缺問(wèn)題從未停歇,甚至引發(fā)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、下游封裝載板,以及外圍關(guān)鍵原材料告急。前端3nm先進(jìn)制程則因暫時(shí)由TSMC(臺(tái)積電)獨(dú)家供應(yīng),產(chǎn)能不僅更加吃緊,而且已成為全球科技龍頭競(jìng)逐的稀缺資源。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《全球固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)季報(bào)_1Q26》,2025至2026年第一季全球固態(tài)電池領(lǐng)域相關(guān)融資案逾57件,共46家企業(yè)獲得新資金挹注,已披露的融資總額超過(guò)13億美元(約人民幣97億元),技術(shù)路線聚焦于硫化物、聚合物/氧化物復(fù)合。
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TrendForce
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)
TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu),研究領(lǐng)域涵蓋存儲(chǔ)器、AI服務(wù)器、集成電路與半導(dǎo)體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源(含太陽(yáng)能光伏、儲(chǔ)能和電池)、AI機(jī)器人及汽車(chē)科技等前沿科技領(lǐng)域。憑借多年深耕,集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)分析、項(xiàng)目規(guī)劃評(píng)估、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢及品牌整合營(yíng)銷(xiāo)服務(wù),是高科技領(lǐng)域值得信賴(lài)的決策伙伴。
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